因此，和那些電子產(chǎn)業(yè)精英們相處了一個(gè)半小時(shí)之后的我，手上只有一張寫(xiě)了半頁(yè)的筆記，都是有關(guān)主持人提出的，有關(guān)產(chǎn)業(yè)組織Dubai Silicon Oasis Authority (DSOA)應(yīng)該如何行動(dòng)才能成功地變身成全球電子中樞的答桉──這個(gè)稍后再談──總之這場(chǎng)閉幕式上讓我印象最深的，是主辦單位對(duì)未來(lái)相當(dāng)?shù)臉?lè)觀，然而臺(tái)下的回饋卻全是指責(zé)和馬后炮。

　　確實(shí)，IC產(chǎn)業(yè)界現(xiàn)在面臨很多問(wèn)題，包括：成長(zhǎng)緩慢(只有個(gè)位數(shù)的百分比)、先進(jìn)CMOS製程的商業(yè)化、缺乏產(chǎn)品差異化…等等，這些都只會(huì)導(dǎo)致公司整併速度加快。

　　在閉幕式開(kāi)始前，我和NXP執(zhí)行副總裁Theo Claasen有過(guò)交流，他認(rèn)為現(xiàn)有的450家半導(dǎo)體公司應(yīng)縮減至50家；坦白說(shuō)，這個(gè)觀點(diǎn)令我十分震驚。(參考：IC產(chǎn)業(yè)整併趨勢(shì)不可擋　50家公司仍嫌多？)

　　在此同時(shí)，Ray Bingham (Cadence前執(zhí)行副總裁，現(xiàn)為投資公司General Atlantic執(zhí)行總監(jiān))認(rèn)為，IC產(chǎn)業(yè)應(yīng)參考EDA業(yè)者的經(jīng)營(yíng)模式，即幾家大公司等待時(shí)機(jī)併吞多家創(chuàng)新型小公司。 Bingham表示：「這是一種頗具成本效益的研發(fā)策略。」因此EDA產(chǎn)業(yè)一直都採(cǎi)用這種模式──怎麼會(huì)是這樣？

　　考量到他的背景，也許我應(yīng)該忽略Bingham的意見(jiàn)──就算是我有偏見(jiàn)吧，我覺(jué)得Bingham是在附和Claasen的看法。NXP最近收購(gòu)Conexant機(jī)上盒業(yè)務(wù)部門(mén)的原因之一，就是為了整合資源。透過(guò)結(jié)合Conexant規(guī)模達(dá)2億美元的機(jī)上盒市場(chǎng)和NXP原本所擁有的3億美元市場(chǎng)，NXP表示現(xiàn)在可開(kāi)始進(jìn)行迎合市場(chǎng)需求的研發(fā)。

　　可能是我離題了，我想提的是這場(chǎng)會(huì)議本身──這些全球頂尖的業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)人、產(chǎn)業(yè)觀察家、分析師，以及最聰明、頭腦最靈活的技術(shù)開(kāi)發(fā)人員，為何會(huì)從各地飛了幾千公里遠(yuǎn)來(lái)這裡發(fā)牢騷？一下抱怨經(jīng)濟(jì)、一下抱怨股權(quán)收購(gòu)，一下子又抱怨跨足22nm製程與450mm晶圓的困難度。

　　IC產(chǎn)業(yè)確實(shí)已經(jīng)走向成熟，那又怎麼樣？總會(huì)有這一天的。IC不是我們的全部，從過(guò)去到現(xiàn)在，我們都在致力創(chuàng)新與研發(fā)，不可否認(rèn)，IC是最大的成果之一，但是它們僅僅是邊際效應(yīng)，是設(shè)計(jì)工程師想像力的副產(chǎn)品。

　　有記者同業(yè)表示，那些有錢的公司總以為IC產(chǎn)業(yè)都是那些硬梆梆的晶片，但事實(shí)上不是這樣，IC產(chǎn)業(yè)最重要的應(yīng)該是軟體以及整體系統(tǒng)設(shè)計(jì)。他說(shuō)的不無(wú)道理，但我認(rèn)為那些也不過(guò)是橄欖的果肉而已，目前IC產(chǎn)業(yè)所面臨的問(wèn)題，應(yīng)該是缺乏一種超越自身的洞察力。

　　科技要革新發(fā)展到下一步，必須融合多個(gè)學(xué)科。我們知道怎樣製造IC和為IC寫(xiě)軟體(儘管軟體的開(kāi)發(fā)也還需要進(jìn)一步努力)，但如何將電子、生物、化學(xué)，以及應(yīng)用于醫(yī)療的有機(jī)電路和更先進(jìn)的運(yùn)算功能融合在一起？這涉及到跨領(lǐng)域的創(chuàng)新。

　　例如在這場(chǎng)會(huì)議中，Corning的西海岸研發(fā)部門(mén)副總兼主管Waguih Ishak就提出了跨越光子(photonics)、電子和基因領(lǐng)域的未來(lái)技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖。

　　其實(shí)這些觀點(diǎn)都是相同的，設(shè)計(jì)人員和工程師會(huì)因過(guò)分關(guān)注IC硬體，而在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步創(chuàng)新過(guò)程中咬痛門(mén)牙，卻還不知道是為什麼；我可以回去找牙醫(yī)治好牙齒，但我們的設(shè)計(jì)工程師們卻不行。

　　現(xiàn)在正是反省的時(shí)候──業(yè)界該選擇搭配更好的、交叉多個(gè)領(lǐng)域的產(chǎn)品組合，以實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步的技術(shù)革新，就像是把咬壞的牙齒治好以便于更順利的咀嚼。而也許現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)界所經(jīng)歷的種種挫折，是在成長(zhǎng)的過(guò)程中所不可避免的，希望如此。