該文通過(guò)仿真研究發(fā)現(xiàn)包裝箱內(nèi)容積和物品的等效介電常數(shù)是影響包裝箱射頻識(shí)別(RFID)標(biāo)簽天線(xiàn)的兩大因素,其中物品的介電常數(shù)對(duì)RFID標(biāo)簽天線(xiàn)阻抗的影響最大。為了實(shí)現(xiàn)通用的"RFID包裝箱",設(shè)計(jì)了一種對(duì)包裝箱內(nèi)物品不敏感的紙基RFID標(biāo)簽天線(xiàn)。標(biāo)簽天線(xiàn)采用懸置微帶多層介質(zhì)結(jié)構(gòu),天線(xiàn)地板面積是輻射單元面積的兩倍。仿真和測(cè)試結(jié)果表明:在多種介電常數(shù)的物品包裝箱中,此RFID標(biāo)簽天線(xiàn)均較好地與標(biāo)簽IC阻抗匹配。