近年來,射頻識別(Radio frequency of identification, RFID)技術,特別是在物流供應鏈上的產(chǎn)品包裝箱標識和自動跟蹤管理技術的研究及應用迅速發(fā)展。典型的 RFID 系統(tǒng)由 RFID 讀寫器和 RFID 標簽組成, RFID 標簽依靠讀寫器發(fā)射的電磁信號供電,并通過反射調(diào)制電磁信號與讀寫器通信。RFID 標簽由RFID 標簽芯片和標簽天線組成。RFID 標簽天線與標簽芯片之間的阻抗匹配程度,決定了RFID 標簽 的供電效率和讀寫距離。是影響 RFID 標簽性能指標的主要因素。包裝箱內(nèi)的物品與 RFID 標簽天線非?？拷?而其體積相對標簽天線來說近似無窮大,對標簽天線的阻抗有相當大的影響。因此, RFID 標簽天線的設計必須將周圍環(huán)境的影響,特別是物品介質的影響考慮進去。

　　目前探討周圍介質對天線影響的研究主要應用于雷達天線罩設計,涉及到軍事技術,故國內(nèi)外公開的文獻較少。本文著重探討 RFID 標簽周圍環(huán)境對標簽天線阻抗特性的影響,提出了一種對包裝箱內(nèi)物品不敏感的通用 RFID 標簽天線設計方法,無需為特定產(chǎn)品訂制專用的 RFID 標簽。

1　包裝箱環(huán)境對 RFID 標簽天線的影響

　　如圖1所示,為避免在搬運過程中磨損,一般 RFID 標簽固定貼附在包裝箱的內(nèi)壁。

圖1　貼附 RFID 標簽的包裝箱示意圖

　　本文研究的 RFID 標簽天線為在紙質基板表面電鍍鋁箔印刷形成的天線圖形。天線為標準白卡紙(介電常數(shù)ε_r = 2. 5 ) , 紙質基板厚度為1mm。標簽天線采用彎折線加載偶極子天線結構,如圖2所示。

圖2　RFID 標簽天線尺寸圖

　　如圖3所示,包裝箱內(nèi)的物品等效于一個均勻的介質層, RFID 標簽天線的鋁箔層夾在紙基包裝箱壁和標簽天線基板之間,而基板下面是無窮大的均勻介質“物品” 層(以下簡稱物品) 。

圖3　“RFID 包裝箱”剖面圖

　　物品的介電常數(shù)和厚度是影響 RFID 標簽天線的主要因素。以下假設包裝箱壁的厚度為1mm,介電常數(shù)ε_r = 3. 3,以物品厚度d和介電常數(shù)ε^′_r為參數(shù),用IE3D軟件仿真在915 MHz頻段上物品介電常數(shù)對標簽天線電阻和電抗的影響,如圖4和圖5所示。

圖4　ε^′_r對天線電阻R天線的影響

圖5　ε′r對天線電抗X天線的影響

　　圖中物品的介電常數(shù)取常見介電常數(shù)值1～8,以及81. 5 (81. 5是水在標準狀態(tài)溫度25 ℃,大氣壓力0. 101MPa下的介電常數(shù)值) 。由圖4和圖5可見, d對RFID標簽天線的電阻和電抗影響較小,特別是當d > 50 mm的時候(一般的d均大于50 mm) ,包裝箱的容積對RF I標簽天線阻抗匹配幾乎沒有什么影響。影響標簽天線阻抗的環(huán)境因素主要是空氣層厚度h和ε^′_r。

　　而ε^′_r對標簽天線阻抗的影響非常大,在某些介電常數(shù)值上,天線的電阻可以達到3 kΩ,電抗達到1. 5 kΩ。而 RFID 標簽天線阻抗受包裝箱內(nèi)物品介電常數(shù)的影響,阻抗值波動十分劇烈。因此,為了與常見的 RFID 標簽芯片相匹配,需要針對特定產(chǎn)品訂制包裝箱的 RFID 標簽天線。但現(xiàn)代社會中商品不下數(shù)十萬種,為每種產(chǎn)品訂制不同的 RFID 標簽天線的工作量太浩繁,嚴重阻礙RFID 技術在物流領域的推廣應用。因此,研制對物品介電常數(shù)不敏感的通用 RFID 標簽天線,是 RFID 技術推廣應用的關鍵突破點。

2　“RFID包裝箱”設計

　　為使 RFID 標簽天線對包裝箱內(nèi)的物品介電常數(shù)不敏感,本文設計了一種懸置微帶多層介質結構的RFID標簽天線:在原有的RFID標簽天線基板下添加空氣層(發(fā)泡塑料填充)和金屬層(鋁箔或導電油墨覆蓋) ,形成3層結構的 RFID 標簽天線基板,簡稱為RFID標簽(Ⅰ)結構,如圖6所示。

圖6　RFID 標簽( Ⅰ)結構側面圖

　　以下假設包裝箱壁厚度為1 mm,ε_r = 3. 3,d = 200 mm,以h和ε^′_r為參數(shù),用IE3D工具仿真得到在915 MHz頻段上物品的介電常數(shù)對新RFID 標簽天線( Ⅰ)電阻和電抗的影響,如圖7和圖8所示。其中物品的介電常數(shù)值增加了肉類(脂肪)在標準狀態(tài)(25 ℃, 0. 101 MPa)下的介電常數(shù)值58。

　　從圖7和圖8中可以看出,采用新標簽( Ⅰ)時,當h≥2 mm時,新標簽天線( Ⅰ)的電阻和電抗曲線較平緩,對物品介電常數(shù)不敏感。波動范圍在50～100Ω之間。但由于RFID標簽IC的電阻較小(20Ω左右) ,而標簽天線電阻的波動范圍(50～100Ω)仍然太大,與RFID 標簽芯片匹配存在困難。

圖7　ε′r對標簽天線( Ⅰ)電阻R天線Ⅰ的影響

圖8　ε′r對標簽天線( Ⅰ)電抗X天線Ⅰ的影響

　　為了進一步改善RFID標簽天線對物品介電常數(shù)的適應性,本文提出了把空氣層和金屬層面積擴大一倍,即采用2倍于標簽天線輪廓面積的空氣層和金屬層面積的標簽結構,簡稱為RF ID標簽( Ⅱ)結構,如圖9所示。

圖9　新RFID標簽( Ⅱ)側面圖

　　同樣的,假設包裝箱壁厚度為1 mm,ε_r = 3. 3,d = 200 mm,以h和介電常數(shù)ε′_r為參數(shù),用IE3D工具仿真在915MHz頻段上物品介電常數(shù)對新RFID標簽天線(Ⅱ)電阻和電抗的影響,如圖10和圖11所示。

圖10　ε′r對標簽天線( Ⅱ)電阻R天線Ⅱ的影響

圖11　ε′r對標簽天線( Ⅱ)電抗X天線Ⅱ的影響

從圖10和圖11中可以看出,空氣層和金屬層面積擴大一倍后,天線的電阻變化曲線明顯得到改善,當h≥2 mm時,新標簽( Ⅱ)天線阻抗的電阻和電抗變化曲線平緩,波動范圍不超過5%。由此可見,標簽天線( Ⅱ)的阻抗只與天線的結構和空氣層厚度有關,包裝箱內(nèi)的物品種類對其影響不大。采用RFID 標簽( Ⅱ)結構,可以實現(xiàn)與包裝箱內(nèi)物品種類無關的通用“RFID 包裝箱”。

3　實物測試與結果

　　根據(jù)上述仿真結果,采用標準白卡紙(ε_r =215) ,電鍍鋁箔成型制作了h = 2 mm的RFID 標簽( Ⅰ)和( Ⅱ)兩種標簽天線結構,如圖12所示。

圖12　RFID 標簽天線實物

　　選擇箱壁厚度為1 mm,ε_r = 2. 2, d = 175 mm的包裝箱作為測試環(huán)境,待測標簽天線內(nèi)附在包裝箱壁,在包裝箱內(nèi)均勻填充空氣(介電常數(shù)為1) ,復印紙(介電常數(shù)為2. 5) , PET塑料(介電常數(shù)為4. 2)和食鹽(介電常數(shù)為6. 2) ,使用矢量網(wǎng)絡分析儀Agilent 8753ET測試在上述介電常數(shù)的物質填充情況下,在915MHz頻段上圖12中的RFID標簽天線的阻抗測量值,如表1和表2所示。

　　由表1和表2可以看出,在不同介電常數(shù)的物品影響下, RFID 標簽天線(Ⅰ)和標簽天線(Ⅱ)的阻抗測量值均保持不變。其中, RFID 標簽(Ⅱ)天線電阻和電抗始終保持在20Ω和800Ω左右, 基本接近常用的 RFID 標簽芯片阻抗目標,具有很高的應用價值。

4　結束語

　　本文通過仿真手段模擬包裝箱內(nèi)的介質環(huán)境,研究了介質環(huán)境對附著在包裝箱內(nèi)壁的 RFID 標簽天線的影響。仿真結果表明紙基包裝箱壁和包裝箱內(nèi)的物品是影響 RFID 標簽天線的兩大主要因素,需要根據(jù)特定的包裝箱和所包裝的物品訂制 RFID 標簽天線。包裝箱內(nèi)物品的容積和等效介電常數(shù)對 RFID 標簽天線的阻抗有非常大的影響。為了減少 RFID 標簽天線的設計工作量,本文設計并改進了一種懸置微帶多層介質結構的 RFID 標簽天線,通過增加空氣層和金屬層隔離了包裝箱內(nèi)物品對 RFID 標簽天線的影響,并最終通過實際制作和測試,證實了上述 RFID 標簽結構的可行性,使得“通用型” RFID 包裝箱成為可能,具有廣泛的應用前景。

     (文/華南理工大學 1. 制漿造紙工程國家重點實驗室 賴曉錚,劉煥彬; 2. 電子與信息學院 蘇艷,賴聲禮)