今日，半導(dǎo)體巨頭博通公布了針對高通的收購要約，計劃以現(xiàn)金加股票的方式，按照每股70美元的價格，斥資1300億美元(包括250億美元負債)收購移動通訊芯片巨頭高通。盡管高通表示這項要約報價低于預(yù)期并將強烈抵制，但有業(yè)內(nèi)人士表示，在美國制造業(yè)再回歸的大背景下，加上博通CEO Hock E.Tan一貫的瘋狂收購性格，實在難以預(yù)測這項交易結(jié)果。

　　其實，4G時期笑傲江湖、5G時代又最早發(fā)布芯片樣片的高通，早已不僅僅是個通信公司。更為重要的是，看好中國市場的高通，已悄然攜手A股的大唐電信、長電科技、中科創(chuàng)達、聞泰科技等小伙伴，在產(chǎn)業(yè)鏈上縱橫“練級”，向上持續(xù)加碼半導(dǎo)體，向下轉(zhuǎn)型物聯(lián)網(wǎng)、智能終端、存儲等新領(lǐng)域，不斷提高“段位”。

　　高通持續(xù)加碼半導(dǎo)體

　　在過去兩三年內(nèi)，高通持續(xù)通過合作、投資等方式，加碼參與日益蓬勃的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。除了傳統(tǒng)的通信芯片領(lǐng)域，高通更廣泛地參與到集成電路的制造、封裝等領(lǐng)域。

　　近日，高通推出了業(yè)界首款5G智能手機參考設(shè)計，再次展現(xiàn)了其卓越的通信芯片研發(fā)和設(shè)計能力。過去20多年，走過CDMA、3G、4G，高通已經(jīng)成長為世界級的高端通信芯片霸主。

　　即便被罰60億，高通對中國市場癡心不改，并在過去兩三年內(nèi)持續(xù)通過合作、投資等方式，加碼參與日益蓬勃的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。除了傳統(tǒng)的通信芯片領(lǐng)域，高通更廣泛地參與到集成電路的制造、封裝等領(lǐng)域。

　　獨霸高端通信芯片市場后，高通又開始窺伺中國的低端通信芯片市場。今年5月6日，大唐電信披露，公司全資子公司聯(lián)芯科技及下屬子公司立可芯全部股權(quán)作價7.2億元，參與設(shè)立中外合資企業(yè)瓴盛科技，股份占比24.133%;高通則以現(xiàn)金對合資公司出資7.2億元，占股份24.133%。合資公司定位為前期主攻價格在100美元左右的中低端手機芯片細分市場。

　　與“新朋友”大唐電信相比，長電科技則是高通在中國半導(dǎo)體業(yè)的“老鐵”。

　　今年9月15日，長電科技子公司中芯長電與高通共同宣布，中芯長電已經(jīng)開始高通10nm硅片超高密度凸塊加工認證。這標(biāo)志著中芯長電在量產(chǎn)28nm和14nm凸塊加工后，其工藝技術(shù)進一步獲得提升。資料顯示，早在2015年9月，高通就聯(lián)手國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(簡稱“大基金”)、中芯國際向中芯長電合計投資2.8億美元，幫助中芯長電加快中國第一條12吋凸塊生產(chǎn)線的建設(shè)進度，擴大市場規(guī)模和提升先進制造能力。此前，高通就參與中國半導(dǎo)體先進制程研發(fā)。2015年，高通與中芯國際、華為、比利時的IMEC，共同投資設(shè)立了中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司。目前，中芯國際是長電科技間接第一大股東。

　　除了半導(dǎo)體制造，高通還在中國接連加碼晶圓生產(chǎn)測試、服務(wù)器芯片等領(lǐng)域。在今年的數(shù)博會上，中科曙光宣布與貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(簡稱“華芯通”)共建貴安超算中心。資料顯示，華芯通是由貴州省政府、高通等于2016年聯(lián)合設(shè)立，專注做服務(wù)器芯片。此外，高通于2016年在上海成立了高通通訊技術(shù)(上海)有限公司，涉足半導(dǎo)體制造測試業(yè)務(wù)。

　　轉(zhuǎn)型智能終端、物聯(lián)網(wǎng)

　　高通相信物聯(lián)網(wǎng)是一個很大的增長點，將從智能手機向汽車領(lǐng)域拓展。汽車電子和新興的虛擬現(xiàn)實(VR)市場是高通開拓的重點。高通在物聯(lián)網(wǎng)的布局多點開花。

　　跟所有的半導(dǎo)體公司一樣，高通也在積極謀求轉(zhuǎn)型，并在A股廣邀小伙伴一起“玩耍”。高通中國區(qū)董事長孟璞在近期接受媒體采訪時表示，高通相信物聯(lián)網(wǎng)是一個很大的增長點，也會從智能手機向汽車領(lǐng)域拓展。

　　在智能終端領(lǐng)域，高通選擇了與中科創(chuàng)達合作。2016年2月，高通與中科創(chuàng)達共同出資設(shè)立了重慶創(chuàng)通聯(lián)達智能技術(shù)公司(注冊資本1873.92萬元)，將高通公司在移動芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢與中科創(chuàng)達在智能終端操作系統(tǒng)領(lǐng)域的優(yōu)勢充分結(jié)合，形成芯片加操作系統(tǒng)的戰(zhàn)略聯(lián)盟，共同面向國內(nèi)外市場拓展智能硬件業(yè)務(wù)，特別是在無人機、VR/AR、IP Camera等領(lǐng)域，為客戶提供基于高通芯片平臺的“芯片+操作系統(tǒng)+核心算法”的智能模塊化產(chǎn)品或軟件解決方案。

　　今年10月份，高通再次加碼與中科創(chuàng)達的合作，雙方與重慶市渝北區(qū)人民政府?dāng)y手成立美國高通智能網(wǎng)聯(lián)汽車協(xié)同創(chuàng)新實驗室，以促進智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)升級和發(fā)展，助力中國智能網(wǎng)聯(lián)汽車領(lǐng)域的加速發(fā)展和創(chuàng)新，為智能網(wǎng)聯(lián)汽車生態(tài)系統(tǒng)建立開放的創(chuàng)新發(fā)展平臺。在虛擬現(xiàn)實(VR)領(lǐng)域，高通與國內(nèi)領(lǐng)先的解決方案商歌爾股份合作，為客戶提供基于高通驍龍820芯片的移動虛擬現(xiàn)實產(chǎn)品。

　　汽車電子和新興的虛擬現(xiàn)實(VR)市場是高通開拓的重點。均勝電子表示，其采用高通芯片開發(fā)的無線充電系統(tǒng)，目前已完成了在保時捷概念車型上的研發(fā)。此前，均勝電子還通過旗下子公司普瑞和高通簽署了無線電動車充電(WEVC)許可協(xié)議，擴大高通在汽車供應(yīng)領(lǐng)域的網(wǎng)絡(luò)。在今年6月的MWC(2017世界移動通信大會)上，吉利控股宣布與高通合作，將高通驍龍汽車平臺集成在吉利的下一代信息娛樂系統(tǒng)中。據(jù)孟璞介紹，在全球的25個頂級汽車制造商品牌中，有12個品牌在其汽車設(shè)計中采用了高通的驍龍汽車信息娛樂平臺。

　　高通與國內(nèi)領(lǐng)先的智能終端解決方案商聞泰科技合作，進軍筆記本電腦領(lǐng)域。聞泰科技披露，公司于2016年與高通簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，成為高通在筆記本電腦領(lǐng)域的唯一ODM戰(zhàn)略合作伙伴，研發(fā)基于高通835芯片平臺的筆記本電腦產(chǎn)品，預(yù)計將于2018年上半年量產(chǎn)上市。鑒于其與高通的戰(zhàn)略合作，業(yè)內(nèi)預(yù)計，聞泰科技很可能會是第一批拿到高通5G訂單的ODM企業(yè)。

　　此外，高通在物聯(lián)網(wǎng)的布局多點開花。高通的雙模物聯(lián)網(wǎng)芯片具有出色的可靠性、足夠低的功耗和非常有競爭力的成本，已與摩拜等合作在美國推廣共享單車。