產(chǎn)品詳情:
IMG-U135抗金屬電子標(biāo)簽為UHF長(zhǎng)條型抗金屬標(biāo)簽
產(chǎn)品技術(shù)特性
IMG-U135抗金屬標(biāo)簽,體積為:135*23*15MM, 采用耐高溫工程塑料組裝, 屬于UHF頻段無(wú)源射頻標(biāo)簽產(chǎn)品,也可根據(jù)客戶要求,封裝為HF頻段其它型號(hào)電子標(biāo)簽。
接口完全兼容UHF EPC G2標(biāo)準(zhǔn)
非接觸式數(shù)據(jù)傳輸和能源供應(yīng)(無(wú)電池需要)
高速數(shù)據(jù)傳輸率
具有512bit用戶記存儲(chǔ)空間
96bit EPC空間,該空間可擴(kuò)充到240bit范圍
IMG-U135詳細(xì)說(shuō)明
本產(chǎn)品默認(rèn)顏色為黑色(如客戶需要改動(dòng)顏色),每批數(shù)量MOQ大于5Kpcs。
芯片型號(hào) Alien-H3
通訊協(xié)議 ISO 18000-6C
載波頻率 915MHz (可特訂868或860-960頻段)
工作溫度 -20/+60℃
存儲(chǔ)溫度 -20/+80℃
工作距離 大于5.5M(使用9dbi天線)
顏 色 黑色
封裝材料 耐高溫工程ABS塑料
封裝尺寸 135*23*12mm
重 量 18±0.2g
驗(yàn)收期限 90天
IMG-U135抗金屬標(biāo)簽可封裝其它芯片:UHF(915MHz)芯片,Alien:H2、H3;NXP Ucode G2 、NXP Ucode HSL、NXP G2XL;Impinj:M2、M3等。
注:使用以上芯片可能需要交付相應(yīng)的設(shè)計(jì)費(fèi)??砂凑湛蛻粢笤O(shè)計(jì),每批數(shù)量MOQ大于5Kpcs。
典型應(yīng)用
本產(chǎn)品設(shè)計(jì)為金屬介質(zhì)安裝,由于產(chǎn)品底部已預(yù)置屏蔽介質(zhì),因此,也可同時(shí)應(yīng)同在其它介質(zhì),如塑料、木頭等場(chǎng)合。經(jīng)安裝本電子標(biāo)簽之產(chǎn)品、物體,將成為可作信息跟蹤的數(shù)字產(chǎn)品,可應(yīng)用在物流、巡更、防盜等許多場(chǎng)合。
產(chǎn)品參考價(jià)格
根據(jù)芯片的不同,價(jià)格待定。