高通攜手IHS Markit發(fā)布的《5G經(jīng)濟(jì)》報告顯示，到2035年，5G相關(guān)的產(chǎn)品和服務(wù)將帶來12萬億美元的經(jīng)濟(jì)影響，5G價值鏈本身就能創(chuàng)造3.5萬億美元的總收入，同時創(chuàng)造出2200萬個工作崗位。與此同時，5G也將在未來促進(jìn)不同技術(shù)的跨界融合。

　　5G NR向預(yù)商用邁進(jìn)的重要里程碑

　　持續(xù)推動全球5G商用之路的高通再為業(yè)界注入一劑“強(qiáng)心針”，近日，高通與中興通訊、中國移動聯(lián)合宣布，成功實現(xiàn)了全球首個基于3GPPR15標(biāo)準(zhǔn)的端到端5G新空口(5G NR)系統(tǒng)互通(IoDT)。

　　11月24日，在廣州舉行的中國移動全球合作伙伴大會上三方舉行了端到端5G新空口系統(tǒng)互通發(fā)布儀式，首次公開演示完全符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的端到端5G新空口系統(tǒng)互通。

　　從左至右:中興通訊TDD&5G產(chǎn)品副總經(jīng)理柏鋼、高通高級副總裁兼QCT中國區(qū)總裁武商杰、中興通訊副總裁及TDD&5G產(chǎn)品總經(jīng)理柏燕民、中國移動研究院院長張同須、高通中國區(qū)董事長孟樸、中國移動研究院副院長黃宇紅、高通業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁王瑞安

　　在發(fā)布儀式，多位嘉賓均對本次系統(tǒng)互通表示了高度肯定。“此次由運營商、系統(tǒng)廠商和芯片廠商三方共同完成全球首個端到端5G新空口系統(tǒng)互通，是5G發(fā)展的一次重要里程碑事件，我們感到非常振奮。未來，高通將繼續(xù)聯(lián)合中國運營商、系統(tǒng)廠商和終端廠商，以及更廣泛的垂直行業(yè)合作者，把更加充足的資源投入到5G研發(fā)的下一階段工作中，全力支持中國的5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展，”高通中國區(qū)董事長孟樸表示。

　　在同一儀式上，中國移動研究院院長張同須表示，此次三方系統(tǒng)互通的成功發(fā)布，標(biāo)志著5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)入到全新階段。中興通訊副總裁及TDD&5G產(chǎn)品總經(jīng)理柏燕民則強(qiáng)調(diào)，產(chǎn)業(yè)間各方合作是實現(xiàn)5G商用的重要舉措，中興通訊非常榮幸與中國移動和高通完成此次系統(tǒng)互通演示。

　　互通演示在中國移動5G聯(lián)合創(chuàng)新中心實驗室進(jìn)行，在中國移動的合作推動下，采用了中興通訊的5G新空口預(yù)商用基站和高通的5G新空口終端原型機(jī)完成互通。端到端5G新空口系統(tǒng)運行在3.5GHz頻段，支持100MHz大帶寬，協(xié)議實現(xiàn)完全符合3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)定義的新空口Layer 1架構(gòu)，包括可擴(kuò)展的OFDM參數(shù)配置、先進(jìn)的新型信道編碼與調(diào)制方案，以及低延遲的自包含幀結(jié)構(gòu)，能夠高效地實現(xiàn)單用戶每秒數(shù)G比特級傳輸速率，與第四代移動通信網(wǎng)絡(luò)(4G)相比空口時延顯著降低。

　　值得一提的是，端到端5G新空口系統(tǒng)運行在3.5GHz頻段，目前國際標(biāo)準(zhǔn)化組織3GPP正在制定5G新空口標(biāo)準(zhǔn)，5G新空口將充分利用廣泛頻譜資源，而利用6GHz以下頻段對于實現(xiàn)全面覆蓋和能夠滿足未來大量5G用例的容量至關(guān)重要。

　　攻克毫米波，5G將支持全頻段

　　5G新空口將實現(xiàn)跨頻譜類型和頻段的統(tǒng)一設(shè)計，可支持TDD和FDD頻段，也可支持低頻和高頻頻段。6GHz以下的頻段在中國有很大機(jī)會，目前已開始了大量試驗，并取得了很多進(jìn)展，此次高通與中興通訊和中國移動三方實現(xiàn)的全球首個基于3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)的端到端5G新空口系統(tǒng)互通便是例證之一。

　　另外，6GHz以上的毫米波也能夠為5G帶來很好的連接性，尤其是對于熱點的覆蓋，可實現(xiàn)無縫的多連接覆蓋，將成為未來5G的重要頻段。要想實現(xiàn)毫米波的移動化，則需要智能的波束搜索和波束追蹤技術(shù)，需要全新的系統(tǒng)設(shè)計。而高通一直致力于毫米波技術(shù)的研發(fā)，在現(xiàn)實環(huán)境中實現(xiàn)了毫米波的移動性，也推出了應(yīng)用于毫米波頻段的5G原型系統(tǒng)。

　　高通公司工程技術(shù)高級副總裁Rajesh Pankaj在接受記者采訪時表示:“高通已經(jīng)研發(fā)出5G新空口毫米波原型系統(tǒng)，原型系統(tǒng)包括毫米波UE、毫米波gNodeB以及基帶平臺3類，高通也進(jìn)行了各種各樣的測試，涵蓋了端到端的TDD系統(tǒng)、800MHz帶寬，將在未來5G NR IoDT和OTA實驗中使用，促進(jìn)毫米波原型系統(tǒng)2019年的商用移動部署。”

　　在智能手機(jī)設(shè)備上商用毫米波具有可行性，例如華碩Zenfone 4 Pro可支持802.11ad，證明了60GHz毫米波在手持設(shè)備中的可行性。此外，“高通正努力通過28GHz下行鏈路覆蓋以及LTE共址，實現(xiàn)5G新空口毫米波的覆蓋。我們現(xiàn)在已經(jīng)具備相當(dāng)條件，能夠?qū)崿F(xiàn)毫米波的大規(guī)模覆蓋。”Rajesh Pankaj透露。

　　驅(qū)動3GPP標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)程，支持5G商用提速

　　端到端5G新空口系統(tǒng)的成功互通是5G新空口技術(shù)向大規(guī)模預(yù)商用邁進(jìn)的重要行業(yè)里程碑，推動了符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G網(wǎng)絡(luò)和終端產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

　　3GPP作為信息通信行業(yè)重要的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)組織，對信息通信技術(shù)創(chuàng)新起著決定性的驅(qū)動作用。3GPP目前正在制定5G標(biāo)準(zhǔn)，計劃將于今年年底完成5G新空口非獨立規(guī)范的凍結(jié)，以推動在2019年實現(xiàn)5G的大規(guī)模試驗和商業(yè)。而多年來，高通一直致力于推動5G新空口全球標(biāo)準(zhǔn)的制定，為3GPP標(biāo)準(zhǔn)化活動做出重要貢獻(xiàn)。

　　3GPP定義的是完整的端到端系統(tǒng)規(guī)范，包括無線接入網(wǎng)絡(luò)、用戶設(shè)備、服務(wù)和核心網(wǎng)，以保證整個系統(tǒng)可以完成通信需求。在具體工作中，3GPP設(shè)立3個技術(shù)規(guī)范組(TSG)及他們管理的16個工作組(WG)。3GPP是端到端的標(biāo)準(zhǔn)化組織，因此在衡量一家企業(yè)的3GPP標(biāo)準(zhǔn)領(lǐng)導(dǎo)力時，必須要考慮其在端到端方面的技術(shù)和研發(fā)領(lǐng)導(dǎo)力。“在業(yè)界看來，高通最出名的是芯片產(chǎn)品，但從高通的企業(yè)DNA和發(fā)展歷史角度來看，我們最根本的使命是要解決端到端的系統(tǒng)級設(shè)計問題。”高通技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)副總裁柯詩亞此前在接受通信世界全媒體記者采訪時如是說。

　　跟蹤3GPP規(guī)范進(jìn)展至關(guān)重要，因為它可以促進(jìn)遵循和驗證全球5G標(biāo)準(zhǔn)，加快推出符合標(biāo)準(zhǔn)的終端和基礎(chǔ)設(shè)施。一直以來，高通是3GPP 5G NR標(biāo)準(zhǔn)的積極貢獻(xiàn)者和倡導(dǎo)者，持續(xù)推動3GPP的5G相關(guān)工作。通過3GPP與行業(yè)緊密合作，共同推動5G標(biāo)準(zhǔn)化，加速5G標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程。

　　高通一直在加快2019年5G NR預(yù)商用的進(jìn)程中發(fā)揮重要作用。今年，高通與合作的移動行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，如AT&T、NTT docomo、SK電信、沃達(dá)豐、愛立信等組成一個40多家企業(yè)的聯(lián)盟，致力于加快5G NR進(jìn)度，爭取在2019年實現(xiàn)大范圍測試和部署。在2019年實現(xiàn)5G NR部署需要的不只是研發(fā)測試和3GPP規(guī)范，它還需要與3GPP 5G NR規(guī)范匹配的OTA測試和互操作性測試?？梢姶舜胃咄ㄅc中興通訊和中國移動三方實現(xiàn)的全球首個基于3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)的端到端5G新空口系統(tǒng)互通加速了5G商用。

　　繼往開來，推動全球5G商用之路

　　移動變革并不是突然發(fā)生，其實早在今年2月22日，高通便與中興通訊和中國移動宣布，計劃合作開展基于5G新空口規(guī)范的互操作性測試和OTA外場試驗，今日終于完成全球首個基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的端到端5G新空口系統(tǒng)互通，激動人心。

　　“推動發(fā)展5G并不意味著4G已經(jīng)停止發(fā)展，4G在一些國家仍未得到普及，4G會隨著5G演進(jìn)而繼續(xù)發(fā)展。高通也在攜手產(chǎn)業(yè)鏈各方積極推進(jìn)千兆級LTE和eMTC/NB-IoT部署，這兩項技術(shù)并行持續(xù)演進(jìn)，將會成為5G平臺的關(guān)鍵部分。”Rajesh Pankaj表示。

　　作為移動通信產(chǎn)業(yè)的重要參與者，高通在3G和4G領(lǐng)域做出了開創(chuàng)性貢獻(xiàn)，現(xiàn)正繼往開來，以扎實的技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)全球5G商用之路。從多年前高通就已經(jīng)開始5G前瞻性研究，在5G基礎(chǔ)技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)化、原型測試等多個方面開展了大量工作，并致力于推動5G新空口全球標(biāo)準(zhǔn)的制定，為3GPP標(biāo)準(zhǔn)化活動做出重要貢獻(xiàn)。

　　在產(chǎn)品方面，在2016高通4G/5G峰會上，高通發(fā)布了全球首款5G調(diào)制解調(diào)器--驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組。目前高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列支持在6GHz以下和多頻段毫米波頻譜運行，通過單芯片可支持2G/3G/4G/5G多模功能。在2017高通4G/5G峰會上，高通宣布基于該芯片組成功實現(xiàn)了全球首個正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接。在12個月內(nèi)實現(xiàn)從產(chǎn)品發(fā)布到功能性芯片能力的具備，充分表明高通在歷代蜂窩技術(shù)方面的領(lǐng)先優(yōu)勢正延伸至5G。

　　在2017高通4G/5G峰會上，高通還預(yù)展了其首款5G智能手機(jī)參考設(shè)計，旨在滿足手機(jī)的功耗和尺寸要求，對5G技術(shù)進(jìn)行測試和優(yōu)化?？死锼沟侔仓Z·阿蒙介紹道:“推出參考設(shè)計的目的不是為了提前定義5G智能手機(jī)的最終特性，而是打造一個終端形態(tài)的參考基準(zhǔn)，借此終端形態(tài)對技術(shù)性能(如射頻前端設(shè)計、天線的位置擺放和性能等)表現(xiàn)進(jìn)行驗證，之后再與基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商、運營商和OEM廠商共同進(jìn)行外場測試，從而進(jìn)一步優(yōu)化5G新空口系統(tǒng)的性能。”

　　此外，高通還推出了6GHz以下、毫米波頻段及頻譜共享技術(shù)的“全覆蓋”5G新空口原型系統(tǒng)，以支持測試、展示及驗證5G設(shè)計，推動和追蹤3GPP 5G新空口標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程，加速5G新空口大規(guī)模試驗和商用部署。

　　眾人拾柴火焰高，5G商用需要產(chǎn)業(yè)鏈各方的積極推動，而高通已攜手中國移動、AT&T、Verizon、沃達(dá)豐、NTT docomo、Telstra、SK電訊、中興通訊、愛立信、諾基亞等產(chǎn)業(yè)鏈積極展開5G合作，開展多個重要5G測試和驗證合作，將支持最早在2019年實現(xiàn)5G商用部署。

　　通過基礎(chǔ)研究與發(fā)明、3GPP標(biāo)準(zhǔn)制定、推出業(yè)界領(lǐng)先的調(diào)制解調(diào)器、設(shè)計6GHz以下和毫米波5G新空口原型系統(tǒng)、與全球主要運營商和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施廠商開展互操作性與OTA試驗，以及開發(fā)面向移動終端的集成電路產(chǎn)品等多項關(guān)鍵性貢獻(xiàn)，高通已為5G商用做好了準(zhǔn)備。