5月份我們發(fā)布了第三期NB-IoT&eMTC模組廠家，今天發(fā)布第四期。相比第三期，6月份新增了信位、中移物聯、新華三三家。首先，借用網傳華為提供的NB-IoT解決方案中的圖，整個NB-IoT產業(yè)鏈關系如下。

　　模組即模塊，是在NB-IoT或eMTC等芯片的基礎上進行封裝(如LGA)、集成，完成PCB原理圖和布局，提供標準和/或私有對外接口。封裝/集成的內容包括射頻前端、傳感器(可選)、SIM/eSIM接口、連接管理功能模塊(可選)，及其他一些廠家自定義的軟硬件功能規(guī)格。對外接口包括物理接口和軟件接口，用于下游進行二次開發(fā)和集成。截至目前，市面已經發(fā)布、可提供樣品的NB-IoT和eMTC模組主要如下。

　　比較活躍、成熟的主要有移遠，芯訊通/希姆通，泰利特，金雅拓(最大SIM卡制造商)，中興物聯，聯想等，相應模組的詳細規(guī)格可以登錄其官網進行查閱。由于物聯網市場細分行業(yè)無數，導致模組廠家也非常分散，一方面導致了標準的不統(tǒng)一，同時也有利于產品的充分競爭和成熟。