國產(chǎn)倒封裝設(shè)備對9662超高頻inlay實現(xiàn)批量生產(chǎn)
記者近日獲悉,國內(nèi)領(lǐng)先的倒封裝設(shè)備制造商——湖北華威科智能技術(shù)有限公司(簡稱“華威科”)所生產(chǎn)的HIT-DIII型標簽生產(chǎn)設(shè)備,已對9662超高頻inlay實現(xiàn)批量。
華威科RFID標簽倒裝鍵合裝備
據(jù)了解,9662是業(yè)內(nèi)公認的優(yōu)質(zhì)超高頻標簽,該標簽采用了美國意聯(lián)科技的H3芯片,具有非常廣闊的應(yīng)用環(huán)境。華威科HIT-DIII設(shè)備生產(chǎn)出來的inlay產(chǎn)品經(jīng)過行業(yè)內(nèi)幾家權(quán)威實驗室的測試,其良好的可靠性與一致性得到數(shù)位名家的稱贊:
1、華威科倒封裝設(shè)備生產(chǎn)的9662超高頻標簽INLAY的一致性相當出色,與國外設(shè)備相比,絕不遜色;
2、迄今為止,是國產(chǎn)設(shè)備中做9662超高頻標簽INLAY最為出色的設(shè)備之一;
3、設(shè)備價格合理,性價比高,是標簽生產(chǎn)商的理想選擇;
4、本地化的零部件非常節(jié)省設(shè)備的維護費用,設(shè)備結(jié)構(gòu)簡化,操作簡單;
圖書館標簽
據(jù)透露,華威科公司為了讓廣大客戶充分認識這套倒封裝設(shè)備的優(yōu)異性能,計劃向市場供應(yīng)一批UHF (9662)、HF(圖書館標簽)等多種RFID標簽類產(chǎn)品。與此同時,為了支持RFID標簽產(chǎn)品的開發(fā)與創(chuàng)新,華威科還會為客戶的新產(chǎn)品(尤其包括UHF產(chǎn)品)試制進行打樣綁定以及批量的加工服務(wù)提供了最優(yōu)惠的條件。
華威科9662超高頻inlay
關(guān)于華威科
湖北華威科智能技術(shù)有限公司(簡稱“華威科”),依托華中科技大學(xué)“數(shù)字制造裝備與技術(shù)國家重點實驗室”雄厚的科研實力,秉承華科人創(chuàng)新務(wù)實的精神與創(chuàng)業(yè)夢想,致力于成為物聯(lián)網(wǎng)(RFID)等領(lǐng)域的智能制造裝備與技術(shù)服務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)者,是中部物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)基地的核心企業(yè)。
關(guān)于HIT-DIII型倒封裝設(shè)備
華威科HEI-DIII型RFID標簽倒裝鍵合裝備,采用倒裝鍵合工藝,將芯片從Wafer盤摘下后直接與天線貼合,通過ACA/NCA導(dǎo)電膠熱壓固化實現(xiàn)Inlay封裝。整機集成點膠、翻轉(zhuǎn)貼片、熱壓固化、在線檢測、基板輸送收放卷模塊,適用于各類HF/UHF RFID標簽Inlay的高效封裝(尤其是超高頻UFH RFID標簽Inlay產(chǎn)品)。