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德州儀器 MEMS 創(chuàng)新將 IR 溫度測量技術引入便攜式消費類電子產(chǎn)品
作者:德州儀器
來源:美通社亞洲
日期:2011-06-23 12:00:40
摘要:北京2011年6月9日電, 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款單芯片無源紅外線 (IR) MEMS 溫度傳感器,首次為便攜式消費類電子產(chǎn)品實現(xiàn)非接觸溫度測量功能。
北京2011年6月9日電, 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款單芯片無源紅外線 (IR) MEMS 溫度傳感器,首次為便攜式消費類電子產(chǎn)品實現(xiàn)非接觸溫度測量功能。
該 TMP006 數(shù)字溫度傳感器可幫助智能電話、平板電腦以及筆記本電腦等移動設備制造商使用 IR 技術準確測量設備外殼溫度。該技術與當前根據(jù)系統(tǒng)溫度粗略估算外殼溫度的方法相比取得了新的進展,將幫助系統(tǒng)設計人員在提供更舒適用戶體驗的同時優(yōu)化性能。此外,TMP006 還可用于測量設備外部溫度,從而支持全新的特性與用戶應用。如欲了解更多詳情或下訂單,敬請訪問:www.ti.com.cn/tmp006-pr。
TI 高性能模擬業(yè)務部高級副總裁 Steve Anderson 指出:“TMP006 不但可為我們的客戶解決處理器高級熱管理需求問題,而且還可在處理功能提高、外形不斷縮小的同時優(yōu)化系統(tǒng)性能與安全性。隨著 TMP006 的推出,移動設備制造商將首次實現(xiàn)對電話外部物體進行溫度測量,可為應用開發(fā)人員進行創(chuàng)新開發(fā)提供完整的全新功能?!?
TMP006 在 1.6 毫米 x 1.6 毫米單芯片上高度集成各種器件,其中包括片上 MEMS 熱電堆傳感器、信號調(diào)節(jié)功能、16 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)、局部溫度傳感器以及各種電壓參考,可為非接觸溫度測量提供比任何其它熱電堆傳感器小 95% 的完整數(shù)字解決方案。
主要特性與優(yōu)勢:
集成 MEMS 傳感器并支持模擬電路,與同類競爭產(chǎn)品相比可將解決方案尺寸縮小 95%;
靜態(tài)電流僅為 240 uA,關斷模式下電流僅為 1 uA,功耗比同類競爭解決方案低 90%;
支持 -40℃ 至 +125℃寬泛工作溫度,局部傳感器誤差精度為 +/- 0.5℃(典型值),無源 IR 傳感器誤差精度為 +/- 1 ℃(典型值);
提供 I2C/SMBus 數(shù)字接口;
可對 TI 適用于便攜式應用的廣泛系列業(yè)界領先超小型低功耗模擬與嵌入式處理產(chǎn)品形成有力互補,包括電池管理、接口、音頻編解碼器以及等器件。
工具與支持
適用于 TMP006 的評估板現(xiàn)已開始提供。同步提供的還有驗證電路板信號完整性需求的 IBIS 模型、計算物體溫度的所有源代碼以及應用手冊。
供貨情況與封裝
采用 1.6 毫米 x 1.6 毫米 WCSP 封裝的 TMP006 現(xiàn)已開始供貨。
通過以下鏈接了解有關 TI 溫度傳感器的更多詳情:
TI E2E 是德州儀器的商標。所有注冊商標與其它商標均歸其各自所有者所有。
關于德州儀器公司
德州儀器 (TI) 半導體創(chuàng)新技術為未來世界開啟無限可能。攜手全球 80,000 家客戶,TI 致力打造一個更智能、更安全、更環(huán)保、更健康以及更精彩的生活。TI 把構建美好未來的承諾付諸于日常言行的點滴,從高度負責地生產(chǎn)半導體產(chǎn)品,到關愛員工、回饋社會。這一切僅是 TI 實踐承諾的開始。
該 TMP006 數(shù)字溫度傳感器可幫助智能電話、平板電腦以及筆記本電腦等移動設備制造商使用 IR 技術準確測量設備外殼溫度。該技術與當前根據(jù)系統(tǒng)溫度粗略估算外殼溫度的方法相比取得了新的進展,將幫助系統(tǒng)設計人員在提供更舒適用戶體驗的同時優(yōu)化性能。此外,TMP006 還可用于測量設備外部溫度,從而支持全新的特性與用戶應用。如欲了解更多詳情或下訂單,敬請訪問:www.ti.com.cn/tmp006-pr。
TI 高性能模擬業(yè)務部高級副總裁 Steve Anderson 指出:“TMP006 不但可為我們的客戶解決處理器高級熱管理需求問題,而且還可在處理功能提高、外形不斷縮小的同時優(yōu)化系統(tǒng)性能與安全性。隨著 TMP006 的推出,移動設備制造商將首次實現(xiàn)對電話外部物體進行溫度測量,可為應用開發(fā)人員進行創(chuàng)新開發(fā)提供完整的全新功能?!?
TMP006 在 1.6 毫米 x 1.6 毫米單芯片上高度集成各種器件,其中包括片上 MEMS 熱電堆傳感器、信號調(diào)節(jié)功能、16 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)、局部溫度傳感器以及各種電壓參考,可為非接觸溫度測量提供比任何其它熱電堆傳感器小 95% 的完整數(shù)字解決方案。
主要特性與優(yōu)勢:
集成 MEMS 傳感器并支持模擬電路,與同類競爭產(chǎn)品相比可將解決方案尺寸縮小 95%;
靜態(tài)電流僅為 240 uA,關斷模式下電流僅為 1 uA,功耗比同類競爭解決方案低 90%;
支持 -40℃ 至 +125℃寬泛工作溫度,局部傳感器誤差精度為 +/- 0.5℃(典型值),無源 IR 傳感器誤差精度為 +/- 1 ℃(典型值);
提供 I2C/SMBus 數(shù)字接口;
可對 TI 適用于便攜式應用的廣泛系列業(yè)界領先超小型低功耗模擬與嵌入式處理產(chǎn)品形成有力互補,包括電池管理、接口、音頻編解碼器以及等器件。
工具與支持
適用于 TMP006 的評估板現(xiàn)已開始提供。同步提供的還有驗證電路板信號完整性需求的 IBIS 模型、計算物體溫度的所有源代碼以及應用手冊。
供貨情況與封裝
采用 1.6 毫米 x 1.6 毫米 WCSP 封裝的 TMP006 現(xiàn)已開始供貨。
通過以下鏈接了解有關 TI 溫度傳感器的更多詳情:
TI E2E 是德州儀器的商標。所有注冊商標與其它商標均歸其各自所有者所有。
關于德州儀器公司
德州儀器 (TI) 半導體創(chuàng)新技術為未來世界開啟無限可能。攜手全球 80,000 家客戶,TI 致力打造一個更智能、更安全、更環(huán)保、更健康以及更精彩的生活。TI 把構建美好未來的承諾付諸于日常言行的點滴,從高度負責地生產(chǎn)半導體產(chǎn)品,到關愛員工、回饋社會。這一切僅是 TI 實踐承諾的開始。