半導(dǎo)體設(shè)備及材料行業(yè)協(xié)會（SEMI）日前預(yù)計，今年全球芯片制造項目支出可增長22%，而芯片制造設(shè)備支出將增長28%。

　　SEMI的分析師克里斯蒂安·格雷戈爾·迭塞爾多夫表示：“2011年芯片工廠建設(shè)支出將最終超過歷史最高點2007年的464億美元?！盨EMI預(yù)計，隨著芯片公司升級現(xiàn)有工廠，以避免產(chǎn)能過剩和供大于求，2011年芯片和芯片設(shè)備項目支出將接近472億美元，比去年增加約90億美元。芯片行業(yè)領(lǐng)頭羊英特爾已將今年的資本性支出預(yù)算從2010年的52億美元提高到90億美元。

　　其他芯片制造商有Broadcom、AMD、高通和Nvidia。美國芯片設(shè)備制造商有應(yīng)用材料、KLA Tencor和Lam Research等。