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單片射頻器件大大方便了一定范圍內(nèi)無(wú)線通信領(lǐng)域的應(yīng)用，采用合適的微控制器和天線并結(jié)合此收發(fā)器件即可構(gòu)成完整的無(wú)線通信鏈路。它們可以集成在一塊很小的電路板上，應(yīng)用于無(wú)線數(shù)字音頻、數(shù)字視頻數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)，無(wú)線遙控和遙測(cè)系統(tǒng)，無(wú)線數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)以及無(wú)線安全防范系統(tǒng)等眾多領(lǐng)域。

基于物聯(lián)網(wǎng)的電梯電氣系統(tǒng)故障監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，該系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)常見(jiàn)故障的遠(yuǎn)程實(shí)時(shí)監(jiān)控。運(yùn)行結(jié)果表明，該系統(tǒng)能夠?qū)崟r(shí)響應(yīng)電梯故障，并能對(duì)故障原因進(jìn)行分析，達(dá)到預(yù)期的效果。

RFID技術(shù)最早的應(yīng)用可追溯到第二次世界大戰(zhàn)中飛機(jī)的敵我目標(biāo)識(shí)別。由于技術(shù)和成本原因，一直沒(méi)有得到廣泛應(yīng)用。近年來(lái)，隨著大規(guī)模集成電路、網(wǎng)絡(luò)通信、信息安全等技術(shù)的發(fā)展，RFID技術(shù)進(jìn)入商業(yè)化應(yīng)用階段。

柔性印刷電子技術(shù)是基于印刷原理的電子制造技術(shù)。硅基半導(dǎo)體微電子技術(shù)曾長(zhǎng)時(shí)間占據(jù)電子技術(shù)的絕對(duì)主導(dǎo)地位。但由于硅基集成電路制造技術(shù)的日益復(fù)雜和所需要的巨大投資，硅基集成電路的制造完全壟斷在全世界少數(shù)幾家大公司手中。因此，在過(guò)去10多年中對(duì)溶液化有機(jī)與無(wú)機(jī)半導(dǎo)體材料的研究開(kāi)發(fā)，催生了用傳統(tǒng)印刷技術(shù)制造各種電子器件的探索研究。

射頻識(shí)別(Radio Frequency IdenTIficaTIon，RFID)技術(shù)是一種利用射頻通信實(shí)現(xiàn)的非接觸式自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，近年來(lái)隨著大規(guī)模集成電路、網(wǎng)絡(luò)通信、信息安全等技術(shù)的發(fā)展.RFID已進(jìn)入商業(yè)化應(yīng)用階段，其應(yīng)用規(guī)模也快速增長(zhǎng)。一個(gè)RFID系統(tǒng)包括RFID讀寫(xiě)器、RFID標(biāo)簽和軟件3大組成部分。所采用的天線主要分為標(biāo)簽天線和讀寫(xiě)器天線兩種。標(biāo)簽天線是RFID系統(tǒng)中最易變的部分，并且其設(shè)計(jì)面臨著小型化、低損耗和低成本的實(shí)際要求，所以?xún)?yōu)化設(shè)計(jì)標(biāo)簽天線在整個(gè)系統(tǒng)中占有重要地位。

英特爾、微軟、IBM、NEC、日立、訊寶等巨頭企業(yè)，都對(duì)RFID技術(shù)傾注了巨大的熱情。TI，Intel等美國(guó)集成電路廠商目前都在RFID領(lǐng)域投入巨資進(jìn)行RFID芯片開(kāi)發(fā)，IBM、Microsoft等也在積極開(kāi)發(fā)相應(yīng)的軟件及系統(tǒng)來(lái)支持RFID的應(yīng)用，而菲利普電子公司則是RFID芯片制造業(yè)的領(lǐng)頭產(chǎn)商。故本文以Philips生產(chǎn)的Mifare lS50為例子，剖析RFID卡的結(jié)構(gòu)及其芯片的通訊、存儲(chǔ)技術(shù)。該卡的RFID芯片所具有的獨(dú)特的MIFARE RF(射頻)非接觸式接口標(biāo)準(zhǔn)已被制定為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ISO/IEC 14443 TYPE A標(biāo)準(zhǔn)，其應(yīng)用很廣泛。

英特爾、微軟、IBM、NEC、日立、訊寶等巨頭企業(yè)，都對(duì)RFID技術(shù)傾注了巨大的熱情。TI，Intel等美國(guó)集成電路廠商目前都在RFID領(lǐng)域投入巨資進(jìn)行RFID芯片開(kāi)發(fā)，IBM、Microsoft等也在積極開(kāi)發(fā)相應(yīng)的軟件及系統(tǒng)來(lái)支持RFID的應(yīng)用，而菲利普電子公司則是RFID芯片制造業(yè)的領(lǐng)頭產(chǎn)商。故本文以Philips生產(chǎn)的Mifare lS50為例子，剖析RFID卡的結(jié)構(gòu)及其芯片的通訊、存儲(chǔ)技術(shù)。該卡的RFID芯片所具有的獨(dú)特的MIFARE RF(射頻)非接觸式接口標(biāo)準(zhǔn)已被制定為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ISO/IEC 14443 TYPE A標(biāo)準(zhǔn)，其應(yīng)用很廣泛。

IC卡是繼磁卡之后出現(xiàn)的又一種新型信息工具。IC卡是指集成電路卡，一般用的公交車(chē)卡就是IC卡的一種，一般常見(jiàn)的IC卡采用射頻技術(shù)與IC卡的讀卡器進(jìn)行通訊。IC卡與磁卡是有區(qū)別的，IC卡是通過(guò)卡里的集成電路存儲(chǔ)信息，而磁卡是通過(guò)卡內(nèi)的磁力記錄信息。IC卡的成本一般比磁卡高，但保密性更好。

傳統(tǒng)的嵌入式溫度傳感器利用三極管和 ADC 來(lái)實(shí)現(xiàn)，本文提出了一種利用兩種不同溫度系數(shù)材料作為傳感，采用共享電容的雙路環(huán)形振蕩器來(lái)實(shí)現(xiàn)溫度傳感器的技術(shù)，該溫度傳感器有功耗低，面積小，精確度高的特點(diǎn)。

匹配電路使用電容器和電感器，但是實(shí)際的電容器和電感器與理想的元件不同，有損耗。表示該損耗的有Q值。Q值越大，表示電容器和電感器的損耗就越小。

UHF RFID系統(tǒng)讀寫(xiě)器硬件電路主要由控制處理模塊及其外圍電路、射頻收發(fā)模塊及天線組成，其中控制處理模塊和射頻收發(fā)模塊是讀寫(xiě)器硬件系統(tǒng)的核心?？刂铺幚砟K又可分為基帶處理單元和控制單元，目前國(guó)內(nèi)市面上的UHF RFID系統(tǒng)讀寫(xiě)器控制處理模塊硬件的主流設(shè)計(jì)方案是以ASIC(專(zhuān)用集成電路)組件、微處理器來(lái)實(shí)現(xiàn)。

根據(jù)ISO／IEC 14443一A協(xié)議．完成無(wú)源電子標(biāo)簽數(shù)字集成電路的設(shè)計(jì)及其功能測(cè)試，實(shí)現(xiàn)了對(duì)芯片面積、速度和功耗之間較好的平衡。結(jié)果表明，在采用中芯國(guó)際的0．35 μm工藝條件下，所研制芯片面積為36 877.75μm2，功耗為30．845 8 mW，可完全滿足協(xié)議對(duì)標(biāo)簽的性能要求。

過(guò)去由于主動(dòng)式射頻識(shí)別系統(tǒng)的應(yīng)答器體積和功耗較大、電池壽命有限等因素,嚴(yán)重限制了主動(dòng)式RFID 系統(tǒng)的應(yīng)用和普及;近年來(lái)射頻和數(shù)字集成電路以及高容量小體積電池技術(shù)的快速發(fā)展，使主動(dòng)式射頻識(shí)別系統(tǒng)在很多應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)入實(shí)用化階段。

集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，基于各類(lèi)芯片新型遙控的不斷出現(xiàn)。遙控裝置的中心控制部件已從早期的分立元件、集成電路逐步發(fā)展到現(xiàn)在的單片微型計(jì)算機(jī)，智能化程度大大提高。

隨著現(xiàn)代信息技術(shù)和超大規(guī)模集成電路的發(fā)展，RFID技術(shù)在服務(wù)領(lǐng)域、貨物銷(xiāo)售與后勤分配、商業(yè)部門(mén)、生產(chǎn)企業(yè)和材料流通領(lǐng)域得到了越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。射頻識(shí)別技術(shù)的基本原理是利用射頻信號(hào)和空間耦合(電感耦合或電磁耦合)或雷達(dá)反射的傳輸特性，實(shí)現(xiàn)對(duì)被識(shí)別物體的自動(dòng)識(shí)別。

激光直接成型技術(shù)在一個(gè)注塑成型的塑料元件殼體上，沿著殼體輪廓在其表面上燒蝕電路走線痕跡，從而創(chuàng)建出一個(gè)三維模塑互連器件（3D-mid）。

RFID射頻識(shí)別技術(shù)采用大規(guī)模集成電路技術(shù)、識(shí)別技術(shù)、計(jì)算機(jī)及通信技術(shù)，通過(guò)讀寫(xiě)器和安裝在載體上的RFID卡，構(gòu)成RFID系統(tǒng)。RFID技術(shù)作為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中的一項(xiàng)支撐技術(shù)，能實(shí)現(xiàn)對(duì)載體的非接觸的識(shí)別和數(shù)據(jù)信息交換。RFID技術(shù)已廣泛應(yīng)用于交通、公安、路政、物流管理等領(lǐng)域。本文主要分析射頻識(shí)別技術(shù)在交通、港口領(lǐng)域里的幾種典型應(yīng)用。

校園卡系統(tǒng)的密鑰管理體制，是按照現(xiàn)代信息系統(tǒng)密鑰管理的一般要求，并結(jié)合校園卡系統(tǒng)的具體情況建立起來(lái)的一種二級(jí)密鑰管理體制。它具有很好的安全性，同時(shí)對(duì)應(yīng)用系統(tǒng)操作人員是透明的，能較好滿足了校園卡系統(tǒng)中密鑰管理的要求。

ADXL50加速度傳感器是集成在單片集成電路上的完整的加速度測(cè)量系統(tǒng)，非常適用于惡劣的工業(yè)及汽車(chē)環(huán)境。本文將介紹該傳感器的特性和使用方法，分析研究影響其測(cè)量精度的主要因素。

隨著無(wú)線網(wǎng)絡(luò)以及硬件技術(shù)，特別是超大規(guī)模集成電路技術(shù)的發(fā)展，將感知、通信、計(jì)算能力集成在一個(gè)傳感器節(jié)點(diǎn)成為可能。無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)傳感器網(wǎng)絡(luò))就是由成千上萬(wàn)個(gè)這樣的節(jié)點(diǎn)構(gòu)成的。

RFID即無(wú)線射頻識(shí)別技術(shù)，是一種非接觸式的自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，它通過(guò)射頻信號(hào)自動(dòng)識(shí)別對(duì)象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù)，識(shí)別工作無(wú)須人工干預(yù)，可在各種惡劣的環(huán)境中工作。20世80年代隨著大規(guī)模集成電路技術(shù)的逐步成熟，RFlD系統(tǒng)的體積大大縮小，使得RFlD技術(shù)進(jìn)入了實(shí)用化階段。與此同時(shí)．多種RFID標(biāo)簽頻繁亮相，這也表明人們關(guān)于RFlD標(biāo)簽天線的制作研究工作已進(jìn)入了一個(gè)嶄新的階段。

近年來(lái)，移動(dòng)通信的市場(chǎng)需求增長(zhǎng)迅速，當(dāng)前的移動(dòng)通信系統(tǒng)已經(jīng)可以使用成熟的信號(hào)處理技術(shù)來(lái)獲取更高的信息傳輸速率。下一代無(wú)線系統(tǒng)的設(shè)計(jì)難度將增大，主要體現(xiàn)在對(duì)多標(biāo)準(zhǔn)和可重配置性的支持。不同的通信標(biāo)準(zhǔn)在中心頻率、信號(hào)帶寬、信噪比和線性度等方面差異很大。這對(duì)所有的射頻(RF)前端構(gòu)建模塊的設(shè)計(jì)有很重要的影響，必須進(jìn)行全面的權(quán)衡分析以選擇最佳的架構(gòu)，并為單獨(dú)的電路模塊選擇合適設(shè)計(jì)規(guī)范。

根據(jù)ISO／IEC 14443-A協(xié)議．完成無(wú)源電子標(biāo)簽數(shù)字集成電路的設(shè)計(jì)及其功能測(cè)試，實(shí)現(xiàn)了對(duì)芯片面積、速度和功耗之間較好的平衡。結(jié)果表明，在采用中芯國(guó)際的0．35 μm工藝條件下，所研制芯片面積為36 877.75μm2，功耗為30．845 8 mW，可完全滿足協(xié)議對(duì)標(biāo)簽的性能要求。

IC卡是軌道交通自動(dòng)售檢票(AFC)系統(tǒng)中的車(chē)票介質(zhì)，IC卡用芯片是一種集成電路芯片，除了IC卡的特殊應(yīng)用環(huán)境要求IC卡用芯片具有較小的體積及環(huán)境適應(yīng)性外，更重要的就是IC卡用芯片的安全性。文章闡述了IC卡用芯片的安全是IC卡安全性的基礎(chǔ)，對(duì)在AFC系統(tǒng)中產(chǎn)生安全問(wèn)題的幾方面進(jìn)行了分析，討論了從芯片的設(shè)計(jì)階段起就采用的必要的安全保護(hù)措施。

MICRF004 是Micrel公司最新推出的小型單片無(wú)線通信接收器集成電路。利用它可真正實(shí)現(xiàn)單片機(jī)“無(wú)線輸入、數(shù)據(jù)輸出”功能。另外，MICRF004的效率和可靠性都非常高，是目前無(wú)線通信應(yīng)用領(lǐng)域成本最低的單片解決方案。文中介紹了它的主要特點(diǎn)、引腳功能、工作原理和典型應(yīng)用電路。同時(shí)還給出了由 MICRF004組成的150MHz、1kb/s接收器/解碼器的實(shí)際電路和其外圍元件的具體參數(shù)。

2007年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在經(jīng)過(guò)2006年的高速增長(zhǎng)后，整體發(fā)展增速有所放緩。國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)在2007年發(fā)展也明顯減速，全年行業(yè)銷(xiāo)售收入增幅由2006年的49.8%大幅回落到21.2%。規(guī)模由2006年的186.2億元增加到225.7億元。

隨著高速通信線路發(fā)展，人們對(duì)于提高通信線路帶寬的要求與日俱增。許多貿(mào)易公司提供一種單片微波集成電路(MMIC)晶體管放大器(內(nèi)部匹配50Ω阻抗)，設(shè)計(jì)用于提供數(shù)十倍的頻帶寬度。盡管這些放大器尺寸小成本低，但仍然存在性能上的局限性，其中潛在的弊端是這些放大器所顯現(xiàn)出的增益斜率。

復(fù)旦微電子512位非接觸式集成電路卡專(zhuān)用芯片F(xiàn)M11RF005是低容量非接觸式集成電路卡芯片。采用0.6微米CMOS EEPROM工藝，容量為512bit EEPROM，內(nèi)含加密控制和通信邏輯電路，支持三重防偽認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，具有較高的保密性?？蓮V泛適用于低成本的城市軌道交通單程票、各類(lèi)計(jì)費(fèi)支付卡和數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)

用于射頻識(shí)別(RFID)電路的應(yīng)答器設(shè)計(jì)必須借助應(yīng)用低功耗電路來(lái)克服其所面臨的許多挑戰(zhàn)。RFID應(yīng)答器電路必須是低成本的，并且必須在有限的電源條件下滿足長(zhǎng)期工作。先前的一系列文章提出了設(shè)計(jì)RFID應(yīng)答器集成電路(IC)的基本設(shè)計(jì)策略，以及如何在不同的電路中應(yīng)用這些策略。在這一系列連載文章的最后，將探討某些先進(jìn)的RFID應(yīng)答器設(shè)計(jì)策略，其主要目標(biāo)是節(jié)省功耗并降低成本。

IC卡(Integrated Circuit Card)又稱(chēng)為“集成電路卡”，是將一個(gè)集成電路芯片鑲嵌于塑料基片中，封裝成卡的形式，其外形與覆蓋磁條的磁卡相似。IC卡作為一種安全、方便、快捷的支付工具和輕便、詳實(shí)的個(gè)人信息資料庫(kù)，在現(xiàn)代的社會(huì)中已受到廣大用戶的青睞。

SOC已經(jīng)成為集成電路設(shè)計(jì)的主流。SOC測(cè)試變得越來(lái)越復(fù)雜，在設(shè)計(jì)時(shí)必須考慮DFT和DFM。本文以一SOC單芯片系統(tǒng)為例，在其設(shè)計(jì)、測(cè)試和可制造性等方面進(jìn)行研究，并詳細(xì)介紹了SOC測(cè)試解決方案及設(shè)計(jì)考慮。

RFID(Radio FreqtJency IdentifICation)技術(shù)被全球高科技領(lǐng)域譽(yù)為最有市場(chǎng)前景、最具改變?nèi)祟?lèi)生活方式和高科技產(chǎn)業(yè)面貌的技術(shù)。英特爾、微軟、IBM、NEC、日立、訊寶等巨頭企業(yè)，都對(duì)RFID技術(shù)傾注了巨大的熱情。TI，Intel等美國(guó)集成電路廠商目前都在RFID領(lǐng)域投入巨資進(jìn)行RFID芯片開(kāi)發(fā)，IBM、Microsoft等也在積極開(kāi)發(fā)相應(yīng)的軟件及系統(tǒng)來(lái)支持RFID的應(yīng)用，而菲利普電子公司則是RFID芯片制造業(yè)的領(lǐng)頭產(chǎn)商。故本文以Philips生產(chǎn)的Mifare lS50為例子，剖析RFID卡的結(jié)構(gòu)及其芯片的通訊、存儲(chǔ)技術(shù)。該卡的RFID芯片所具有的獨(dú)特的MIFARE RF(射頻)非接觸式接口標(biāo)準(zhǔn)已被制定為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ISO／IEC 14443 TYPE A標(biāo)準(zhǔn)，其應(yīng)用很廣泛。