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半導(dǎo)體技術(shù)
  • RFID的英文全稱為Radio Frequency Identification，即無線射頻標(biāo)識，這是一種非接觸式的自動識別技術(shù)，通過射頻信號自動識別目標(biāo)對象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù)。RFID是一門獨(dú)立的將不同的跨學(xué)科的專業(yè)技術(shù)綜合在一起，如高頻技術(shù)、微波與天線技術(shù)、電磁兼容技術(shù)、半導(dǎo)體技術(shù)、數(shù)據(jù)與密碼學(xué)、制造技術(shù)和應(yīng)用技術(shù)等。
  • 太赫茲(THz)波是一種頻率高于微波而低于紅外光的電磁波，1 THz=1012 Hz。上世紀(jì)八十年代以來，微型半導(dǎo)體技術(shù)、超快光電子技術(shù)發(fā)展迅速，高性能太赫茲波源和檢測設(shè)備研制成功，太赫茲波技術(shù)取得了長足的進(jìn)步。物質(zhì)的太赫茲譜信息豐富且分辨率高[1-3]，太赫茲電磁波在環(huán)境保護(hù)監(jiān)控、成像與檢測、疾病診斷、天文研究、高速寬帶移動通信、軍用偵察設(shè)備等領(lǐng)域都具有巨大的應(yīng)用價(jià)值[4-7]。
  • 近年來，自動識別方法在服務(wù)領(lǐng)域、貨物銷售、后勤分配、商業(yè)、生產(chǎn)企業(yè)和材料流通等領(lǐng)域得到了快速的發(fā)展，而其中的射頻識別技術(shù)更是發(fā)展迅速，已逐步成為一個(gè)獨(dú)立的跨學(xué)科的專業(yè)領(lǐng)域，主要包括高頻技術(shù)、半導(dǎo)體技術(shù)、電磁兼容技術(shù)、數(shù)據(jù)安全保密技術(shù)、電信和制造技術(shù)等。天線作為射頻識別系統(tǒng)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵器件直接影響著系統(tǒng)的性能。
  • 壓力傳感器是使用最為廣泛的一種傳感器。傳統(tǒng)的壓力傳感器以機(jī)械結(jié)構(gòu)型的器件為主，以彈性元件的形變指示壓力，但這種結(jié)構(gòu)尺寸大、質(zhì)量輕，不能提供電學(xué)輸出。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體壓力傳感器也應(yīng)運(yùn)而生。其特點(diǎn)是體積小、質(zhì)量輕、準(zhǔn)確度高、溫度特性好。特別是隨著MEMS技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體傳感器向著微型化發(fā)展，而且其功耗小、可靠性高。
  • 物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)具有十分寬廣的技術(shù)范疇和應(yīng)用領(lǐng)域，它一方面利用了諸多現(xiàn)有技術(shù)，包括半導(dǎo)體技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、現(xiàn)代通信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、甚至納米技術(shù)、生物技術(shù)等各種高新技術(shù)、交叉技術(shù)；另一方面又具有自身獨(dú)有的特點(diǎn)，能對物理世界進(jìn)行信息獲取、傳輸和處理，并將處理結(jié)果以服務(wù)的形式發(fā)布給用戶。
  • 倉庫監(jiān)控系統(tǒng)是倉庫自動化管理的重要組成部分。監(jiān)控系統(tǒng)可對大面積范圍多部位地區(qū)實(shí)行實(shí)時(shí)有效的監(jiān)控，并對得到的信息進(jìn)行及時(shí)處理，以保證物資安全儲存。傳統(tǒng)監(jiān)控系統(tǒng)存在因采用有線連接方式而導(dǎo)致的可靠性差、易受損、布線麻煩等問題。隨著半導(dǎo)體技術(shù)、微系統(tǒng)技術(shù)、通信技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)的飛速發(fā)展，無線傳感器網(wǎng)絡(luò)(WSN)的出現(xiàn)恰好可以解決這類問題；而具有低成本、小體積、低功耗、低傳輸速率的ZigBee技術(shù)無疑成為目前無線傳感器網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的首選技術(shù)之一。
  • 隨著寬帶移動無線通信和超低功耗無線電技術(shù)的發(fā)展,以及微型傳感器、可植入IC和射頻收發(fā)器芯片技術(shù)在醫(yī)療保健領(lǐng)域的應(yīng)用,將來的遠(yuǎn)程醫(yī)療將使醫(yī)療保健無處不在,這將推動RFID、網(wǎng)絡(luò)機(jī)器人、傳感器網(wǎng)絡(luò)、寬帶移動通信系統(tǒng)、軟件無線電、MIMO技術(shù)等等的發(fā)展
  • 今天的半導(dǎo)體技術(shù)使通過減少結(jié)構(gòu)在相同大小的硅片上封裝越來越多的功能成為可能。這就在不增加芯片面積的同時(shí)擴(kuò)大了芯片卡的存儲容量和處理能力。