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一種用于金屬表面的RFID天線設(shè)計

作者:雷 旭,尹應(yīng)增,王 俊
來源:電子科技
日期:2014-01-10 11:05:13
摘要:提出了一種用于金屬物體表面的RFID天線。該天線包含一個耦合地板和翼型輻射貼片。天線尺寸為84 mm x25 mm x4.5 mm,當(dāng)圓極化閱讀器天線增益為7.5 dBi,輻射功率為30 dBm時,在902 - 928 MHz范圍內(nèi)閱讀距離可達(dá)10 m。標(biāo)簽天線在金屬物體表面的實測結(jié)果顯示,該標(biāo)簽具有較好的遠(yuǎn)距離識別性能。

  隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展,RFID技術(shù)的應(yīng)用也日漸廣泛。在貨物供應(yīng)鏈、資產(chǎn)管理、物流識別和跟蹤貨物u中,標(biāo)簽得到了廣泛的使用。然而,在某堅特定領(lǐng)域,例如金屬物體表面,標(biāo)簽性能會大幅下降甚至無法被識別,這便要求一種新型的抗金屬標(biāo)簽來取代常規(guī)的標(biāo)簽以實現(xiàn)對物品的識別和管理。

  常用的方法是將標(biāo)簽墊高一定距離,使標(biāo)簽距離金屬有一定高度,但此法不能無限地遠(yuǎn)離金屬表面且不易小型化;還有在標(biāo)簽下方附著一定特殊材料,如AMC( Artificial Magnetic Conductor)材料或EBG( Electronic Band Gap)介質(zhì)材料,使得電場在標(biāo)簽附近的相位有所改變,但此法對提高標(biāo)簽性能有限且成本過高;另一種方法則是采用特殊的天線結(jié)構(gòu),如縫隙結(jié)構(gòu)引、耦合結(jié)構(gòu)等使標(biāo)簽天線與標(biāo)簽芯片阻抗匹配,而該方法已成為設(shè)計抗金屬標(biāo)簽的一種趨勢。

  文中涉及的便是一種利用雙層耦合結(jié)構(gòu)以實現(xiàn)對標(biāo)簽天線的阻抗調(diào)整,由于標(biāo)簽天線具有實部和虛部,要實現(xiàn)與標(biāo)簽芯片阻抗的共軛匹配。文獻(xiàn)[6-8]提到用短路貼片方式設(shè)計標(biāo)簽天線,即用短路貼片與地板形成耦合結(jié)構(gòu),類偶極子標(biāo)簽天線與芯片相連放置于上層介質(zhì)板耦合縫隙處,從而激活標(biāo)簽芯片,達(dá)到被識別的目的。此外,天線的翼型結(jié)構(gòu),對展寬阻抗帶寬起著一定作用,實際應(yīng)用中可滿足天線設(shè)計要求。

  1天線結(jié)構(gòu)設(shè)計

  天線的模型如圖1所示,標(biāo)簽為雙層結(jié)構(gòu),上層介質(zhì)板是厚度為1.5 mm的FR4材料上,該介質(zhì)的相對介電常數(shù)為4.4,耗損角正切為0. 02。下層為低損耗聚丙烯(pp材料),該介質(zhì)的相對介電常數(shù)為2.6,損耗角正切為0. 001。如圖l(b)所示,下層由導(dǎo)電金屬(鋁箔等)包裹,形成空腔結(jié)構(gòu),中間留有寬度為3 mm的縫隙。下層介質(zhì)板的上表面兩側(cè)為金屬貼片與底部通過兩側(cè)金屬形成短路結(jié)構(gòu),耦合結(jié)構(gòu)通過縫隙與上層貼片標(biāo)簽天線產(chǎn)生諧振,從而激活標(biāo)簽芯片。在915 MHz,標(biāo)簽芯片阻抗為24.5-j190 Q,通過優(yōu)化對天線阻抗進(jìn)行調(diào)節(jié),設(shè)計標(biāo)簽天線詳細(xì)尺寸如下:W=25 mm,L =84 mm,g =3 mm,L1=55 mm,W1=3mm,r1=7mm,Ll=7mm,Hup=1.5 mm,Hdown =3 mm。

  2 結(jié)果分析

  設(shè)計標(biāo)簽天線采用雙層耦合結(jié)構(gòu),標(biāo)簽天線的等效電路如圖2所示。下層耦合腔縫隙與上層標(biāo)簽產(chǎn)生諧振,耦合縫隙g會對標(biāo)簽諧振頻率產(chǎn)生影響,標(biāo)簽天線距離地板的高度,即上層介質(zhì)板厚度Hup具有電容效應(yīng),會對諧振頻率產(chǎn)生一定影響,類偶極子標(biāo)簽天線的粗細(xì)W1主要影響感抗。

一種用于金屬表面的RFID天線設(shè)計

圖l 天線的結(jié)構(gòu)

  此外翼型結(jié)構(gòu)相對于單純的類偶極子結(jié)構(gòu)具有展寬帶寬的作用。仿真結(jié)果表明標(biāo)簽天線具有較好的方向性。

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圖2 標(biāo)簽天線等效電路圖

  (l)耦合縫隙g的寬度對諧振頻率的影響。如圖3所示,參數(shù)g的變化對天線諧振頻率的影響。隨著g從2 mm增加到5 mm,4個諧振點依次為889 MHz、915 MHz、935 MHz和952 MHz,可見縫隙每增加1mm,諧振頻率向高頻漂移大約20 MHz。分析可知,諧振頻率公式W=1/√LC縫隙的寬度主要影響標(biāo)簽天線的容值,假設(shè)感抗不變,則電容:

  其中g(shù)為下層介質(zhì)板的介電常數(shù)。由此可見,隨著g的增加,諧振頻率必然向高頻偏移。標(biāo)簽傳輸系數(shù)t=Pth/Pr其中Pth,為標(biāo)簽芯片的激活功率,Pr為標(biāo)簽天線接收到的電磁功率。

  此外,由公式可看出,標(biāo)簽寬度W,下層耦合介質(zhì)板厚度hdown也舍對標(biāo)簽天線輸入阻抗容值產(chǎn)生影響。在標(biāo)簽完成特定指標(biāo)情況下,應(yīng)盡量滿足小型化要求,即W和hdown應(yīng)盡量小,文中主要對影響標(biāo)簽性能的結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析。由于抗金屬標(biāo)簽主要工作于902 -928 MHz,故設(shè)計諧振頻率在915 MHz,優(yōu)化結(jié)果g=3 mm。

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圖3標(biāo)簽傳輸系數(shù)隨縫隙g的寬度的變化

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  (2)翼型結(jié)構(gòu)的影響。如圖4所示,標(biāo)簽天線在有無翼型結(jié)構(gòu)時的S參數(shù),S1在-15 dB以下時,無翼型結(jié)構(gòu),仿真帶寬為42 MHz,有翼型結(jié)構(gòu)帶寬可達(dá)70 MHz??梢?,翼型結(jié)構(gòu)具有明顯的展寬帶寬的作用。

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圖4有無翼型結(jié)構(gòu)的類偶極子標(biāo)簽天線S參數(shù)對比

  由于標(biāo)簽天線通過耦合地板獲取輻射能量,翼型結(jié)構(gòu)能夠影響偶極子天線的輸入阻抗,由圖5(a)可看出,標(biāo)簽天線在915 MHz時,上層標(biāo)簽天線在有無翼型結(jié)構(gòu)時的輸入電阻較為接近。而圖5(b)可知輸入電抗變化較大。由于,所設(shè)計的標(biāo)簽天線使用的是Alien公司的H3芯片,標(biāo)簽芯片在915 MHz時阻抗約為24.5-j190Ω。其中,具有翼型結(jié)構(gòu)的輸入阻抗在

  915 MHz為II +j197Ω較好的與標(biāo)簽芯片共軛匹配。

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圖5 標(biāo)簽天線在有無翼型結(jié)構(gòu)時的輸入阻抗對比

  (3)標(biāo)簽天線的輻射特性。由圖6(a)可見,標(biāo)簽在金屬表面丁作時,其在遠(yuǎn)離金屬的一側(cè)具有較好的輻射特性,標(biāo)簽天線的最大增益Gr=-0.73 dBi,完全可被閱讀器天線所識別。圖6(b)為標(biāo)簽上層的類偶極子天線的表面電流分布,在任意時刻,表面電流同向,這與偶極子天線的電流分布相吻合。

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圖6標(biāo)簽天線在915 MHz的增益圖及類偶極子天線的表面電流分布

  (4)標(biāo)簽實測結(jié)果。圖7給出了標(biāo)簽的實物比例以及標(biāo)簽在微波暗室中的測試圖。標(biāo)簽被放置在厚度為2 mm,200 mm×200 mm的金屬板上,實測結(jié)果如圖8所示。結(jié)合圖3,由于標(biāo)簽實測結(jié)果與傳輸系數(shù)趨勢較為吻合,驗證了仿真結(jié)果。

  實測采用增益Gt=7.5 dBi圓極化天線,天線發(fā)射功率Pt= 30 dBm,(EIRP 2W),由Friis傳輸方程:r=

一種用于金屬表面的RFID天線設(shè)計

  可推算標(biāo)簽理論讀取距離r,λ為工作波長,Pt為天線輻射功率Pt= 30 dBm,仿真可得標(biāo)簽天線增益Gr= -0.73 dBi,標(biāo)簽芯片激活功率Pth=- 18 dBm,可由傳輸系數(shù)關(guān)系得標(biāo)簽天線獲得的功率Pr=Pth/t,在915 MHz時,傳輸系數(shù)取0.9,帶入公式,可得標(biāo)簽理論讀取距離rmax=19. 17 m。實際由于天線極化匹配、傳輸損耗等因素,實際讀取距離,在暗室最佳距離約為16 m,而在常規(guī)環(huán)境測試約為12 m,該結(jié)果已滿足現(xiàn)有對超高頻抗金屬標(biāo)簽的技術(shù)要求。

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圖7 標(biāo)簽實物與測試圖

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  3結(jié)束語

  文中提出了一種新型的具有雙層介質(zhì)板耦合結(jié)構(gòu)的RFID標(biāo)簽,該標(biāo)簽主要應(yīng)用于金屬物體表面,通過下層耦合腔的引入,形成與上層的類偶極子天線的諧振,從而將電磁能量傳遞給標(biāo)簽芯片。通過電磁仿真軟件HFSS13仿真計算,確定了標(biāo)簽的幾何尺寸。并在暗室對天線實物進(jìn)行了輻射方向圖和讀取距離的測試,表明標(biāo)簽與仿真具有較好的一致性。當(dāng)標(biāo)簽工作

  在902 -928 MHz時,在此頻率范圍內(nèi)標(biāo)簽具有較好的阻抗帶寬和輻射特性。測試結(jié)果表明該標(biāo)簽相對于常規(guī)的抗金屬標(biāo)簽,具有較遠(yuǎn)的讀取距離優(yōu)勢,適用于對金屬物體進(jìn)衍資產(chǎn)管理和物流應(yīng)用。