2024年12月18日，廈門信達物聯(lián)科技有限公司（簡稱“信達物聯(lián)”）全資子公司——Xindeco IoT Malaysia Sdn. Bhd.（簡稱“信達物聯(lián)馬來西亞公司”）在馬來西亞森美蘭州阿拉伯馬來西亞工業(yè)園舉行開業(yè)慶典。這標(biāo)志著信達物聯(lián)在國際化道路上邁出了堅實的一步，開啟全球化發(fā)展新篇章。

開業(yè)典禮上，信達物聯(lián)馬來西亞公司總經(jīng)理吳仲萍向蒞臨現(xiàn)場的馬來西亞政府部門代表、客戶代表、合作伙伴表示熱烈歡迎和誠摯感謝。她表示，作為國貿(mào)控股體系率先出海的制造型企業(yè)，信達物聯(lián)馬來西亞公司將主動順應(yīng)行業(yè)趨勢、精準(zhǔn)對接市場需求，以馬來西亞為支點，構(gòu)建海外生產(chǎn)基地與全球營銷網(wǎng)絡(luò)，為國際化發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ)。

馬來西亞森美蘭州行政議員YB Tuan Teo Kok Seong 致辭，他指出信達物聯(lián)馬來西亞RFID標(biāo)簽工廠的設(shè)立與馬來西亞NIMP2030《2030年新工業(yè)大藍圖》的目標(biāo)高度契合，符合馬來西亞創(chuàng)新引領(lǐng)和可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵目標(biāo)，有利于提升馬來西亞作為全球投資中心的競爭力，推動其向區(qū)域科技強國邁進。

信達物聯(lián)馬來西亞公司籌備部署6條Muhlbauer綁定生產(chǎn)線及2條Muhlbauer復(fù)合生產(chǎn)線，預(yù)計年產(chǎn)能達10億片，落成投產(chǎn)將顯著提升信達物聯(lián)在全球RFID電子標(biāo)簽供應(yīng)領(lǐng)域的行業(yè)地位和核心競爭力，為信達物聯(lián)國際化戰(zhàn)略提供有力支撐。

信達物聯(lián)馬來西亞公司的開業(yè)投產(chǎn)，充分展現(xiàn)了信達物聯(lián)“成為具有全球競爭力的RFID電子標(biāo)簽企業(yè)”的實力與決心。展望未來，信達物聯(lián)將致力于通過技術(shù)革新，推動產(chǎn)業(yè)升級，為全球RFID產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展貢獻力量。

國貿(mào)控股協(xié)同發(fā)展部總經(jīng)理李勇、信達股份常務(wù)副總經(jīng)理吳曉強、信達股份人力資源部總經(jīng)理吳慧、信達信息科技常務(wù)副總經(jīng)理張紹群、信達物聯(lián)總經(jīng)理溫國平以及馬來西亞當(dāng)?shù)卣y行、商會、業(yè)務(wù)伙伴、客戶等相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)及代表出席本次開業(yè)典禮。