2月25日，由聯(lián)通數(shù)字科技有限公司物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部主辦的雁飛5G芯片模組提速發(fā)展研討會暨中國聯(lián)通5G創(chuàng)新應(yīng)用聯(lián)盟行業(yè)終端專業(yè)委員會2021年第一次工作會議于中國·南京盛大召開。本次會議以“數(shù)智萬物始于芯·合以致遠終成器”為主題，齊聚芯片、模組產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)大咖，圍繞5G時代芯片和模組的市場需求痛點、商業(yè)模式創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢等方面進行了深度剖析和座談研討。美格智能CEO杜國彬應(yīng)邀出席，與諸多物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)專家一同探討了未來5G發(fā)展情況與行業(yè)機會。

聯(lián)通物聯(lián)網(wǎng)研究院院長、聯(lián)通數(shù)科公司副總裁陳海鋒致辭

會上，由中國聯(lián)通物聯(lián)網(wǎng)研究院院長、聯(lián)通數(shù)科公司副總裁陳海鋒首先致辭，對與會嘉賓的到來表示歡迎。他提出今年是“十四五規(guī)劃”的開局之年，是數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的大好時機，中國聯(lián)通順應(yīng)大勢、以大魄力實施變革，成立聯(lián)通數(shù)字科技有限公司，加速推動我國數(shù)字經(jīng)濟的高質(zhì)量發(fā)展。而物聯(lián)網(wǎng)作為其中重要一環(huán)，其發(fā)展離不開芯片、模組產(chǎn)業(yè)的有力支撐。唯有“合力”，方能“破局”。聯(lián)通數(shù)科物聯(lián)網(wǎng)將充分發(fā)揮自身網(wǎng)絡(luò)和運營能力優(yōu)勢，通過首創(chuàng)雁飛積分體系，開展數(shù)字化運營、提升差異化網(wǎng)絡(luò)連接優(yōu)勢、創(chuàng)新業(yè)務(wù)模式推進技術(shù)及業(yè)務(wù)產(chǎn)業(yè)雙融合、加速5G行業(yè)終端測試中心應(yīng)用四大措施，攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，共襄數(shù)字化轉(zhuǎn)型之盛世!

聯(lián)通數(shù)科公司物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部首席產(chǎn)品官李凱

聯(lián)通數(shù)科物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部首席產(chǎn)品官李凱表示聯(lián)通數(shù)科物聯(lián)網(wǎng)以自研雁飛智聯(lián)連接管理和格物設(shè)備管理雙平臺為核心，構(gòu)筑軟硬件一體化能力，聚焦5G、Cat.1重點領(lǐng)域，使能行業(yè)各類場景化終端及應(yīng)用產(chǎn)品打造。不僅如此，李凱還在現(xiàn)場重磅發(fā)布雁飛Cat.1與5G產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)合作策略，并通過專項雁飛積分體系，以期通過千萬級流量兌換權(quán)益，實現(xiàn)拉動百萬級模組銷量的目標，助力產(chǎn)業(yè)提速發(fā)展。

美格智能CEO杜國彬

美格智能CEO杜國彬分享了以“智聯(lián)萬物 無界創(chuàng)新”為主題的精彩演講，杜總提出，中國聯(lián)通一直是美格智能重要的戰(zhàn)略合作伙伴，公司Cat.1模組SLM320獨家中標中國聯(lián)通招標項目，并且5G產(chǎn)品榮獲中國聯(lián)通“最佳5G研發(fā)合作伙伴獎”等殊榮。

新的一年，公司一方面在智能模組繼續(xù)加大研發(fā)投入，抓住M2M向智能模組轉(zhuǎn)化的趨勢，順應(yīng)“十四五”國家數(shù)字化轉(zhuǎn)型，繼續(xù)跟中國聯(lián)通保持戰(zhàn)略合作，提供端到端的解決方案，助力國企的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，發(fā)揮公司領(lǐng)頭羊優(yōu)勢。

另一方面，公司繼續(xù)將5G和Cat.1模組作為2021年的重點發(fā)力方向，近期將推出多款重磅產(chǎn)品，與運營商、政企客戶及行業(yè)合作伙伴，一起助力行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級。

美格智能CEO杜國彬分享公司5G毫米波研發(fā)情況

杜總表示，公司在5G模組研發(fā)方面投入了大量的人力物力，相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域提前投入布局，目前公司基于高通SDX55平臺的5G模組SRM815系列(SRM815、SRM815 M.2轉(zhuǎn)接、SRM815 MiniPCIe轉(zhuǎn)接)產(chǎn)品及5G毫米波模組SRM825W已經(jīng)在多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)批量發(fā)貨，實現(xiàn)遍地開花結(jié)果。

在5G智能模組方面，作為智能模組及解決方案的創(chuàng)領(lǐng)者——美格智能行業(yè)首發(fā)基于高通驍龍690平臺的5G智能模組SRM900。目前該產(chǎn)品已先后與行業(yè)多家優(yōu)秀合作伙伴簽署了5G芯片合作協(xié)議，實現(xiàn)批量出貨。此外，公司基于高通最新平臺的SDX62、SDX65和4350平臺的5G模組即將發(fā)布。

在Cat.1模組方面，自公司去年三月發(fā)布了公司第一款Cat.1模組SLM320產(chǎn)品后，受到了市場高度認可與中標多家運營商招標項目，于今年元月份又發(fā)布了四款不同封裝不同尺寸的Cat.1模組產(chǎn)品(SLM322、SLM326、SLM328、SLM330)，完全滿足行業(yè)不同客戶產(chǎn)品應(yīng)用需求。

專委會圓桌會議

隨后，還召開了雁飛5G芯片模組提速發(fā)展研討會，在專委會圓桌會議上，與會嘉賓針對雁飛品牌產(chǎn)業(yè)合作加深、技術(shù)能力相互融合形成差異化優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品、垂直行業(yè)5G商業(yè)模式創(chuàng)新及當下芯片產(chǎn)能供給等議題展開戰(zhàn)略層面及實施層面分享討論，圍繞聯(lián)通網(wǎng)絡(luò)、平臺等核心能力差異化價值，及行業(yè)競爭力體現(xiàn)、市場及產(chǎn)業(yè)需求等，暢談芯片、模組的技術(shù)迭代、行業(yè)終端商業(yè)模式創(chuàng)新、整體成本及供應(yīng)優(yōu)化等方案建議。

最終產(chǎn)業(yè)各方形成一致目標，共同約定，攜手聚焦重點領(lǐng)域，發(fā)揮中國聯(lián)通強大的網(wǎng)絡(luò)、格物平臺及渠道能力，結(jié)合芯片模組產(chǎn)業(yè)各龍頭企業(yè)的定制化技術(shù)優(yōu)勢，推進“軟件硬件化、硬件芯片化”產(chǎn)品戰(zhàn)略實施，近期面向重點行業(yè)打造差異化低成本定制芯片模組方案及行業(yè)終端產(chǎn)品，實現(xiàn)網(wǎng)業(yè)協(xié)同、業(yè)業(yè)協(xié)同，共同推進創(chuàng)新商業(yè)模式實現(xiàn)5G芯片模組產(chǎn)業(yè)提速，助力千行百業(yè)高質(zhì)量規(guī)?；l(fā)展。