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在深圳就能看到的AI展,華為優(yōu)必選等巨頭將帶來什么科技新動向
07/09
“狼來了”還是“機會來了”?5G-A蜂窩無源標準即將凍結(jié)
07/09
澳大利亞物流巨頭宣布引入RFID
07/09
第十二屆深圳寶安創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽,百萬獎金池等你來戰(zhàn)!
07/09
國芯微、中芯微、易兆微擬上市!
07/09
全球首款支持藍牙CS的智能手表,來了!
07/09
墨水屏電子桌牌:高效會議的智慧之選
07/08
智能網(wǎng)絡(luò)設(shè)備生產(chǎn)商——聯(lián)啦科技將亮相IOTE國際物聯(lián)網(wǎng)展【IOTE參展商】
07/08
致力于RFID標簽及讀寫器測試的唐領(lǐng)科技將亮相IOTE國際物聯(lián)網(wǎng)展【IOTE參展商】
07/08
華為小米中興持股!又一射頻芯片廠商啟動IPO
07/08
5G芯片
700億國產(chǎn)手機芯片巨頭,殺入日本市場!
紫光展銳近日發(fā)文宣布,其5G芯片進入日本市場,首發(fā)機型為努比亞nubia S 5G手機,搭載紫光展銳T8100處理器,標志著其芯片技術(shù)在國際市場上取得又一重大突破,也為日漸成熟的5G市場增添了新的競爭力量。
02/18
性價比優(yōu)勢?聯(lián)發(fā)科新5G芯片賣到缺貨
聯(lián)發(fā)科最新推出的5G旗艦級芯片“天璣9400”在中國大陸的品牌客戶中的接納程度超乎預(yù)期,自本月初發(fā)布以來,短短不到一個月的時間內(nèi)便供不應(yīng)求。
10/29
深圳全面推動5G產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展,早日實現(xiàn)國產(chǎn)芯片自主可控
鼓勵企業(yè)圍繞基站基帶芯片、基站射頻芯片、光通信芯片、服務(wù)器CPU、服務(wù)器存儲芯片等5G關(guān)鍵元器件和芯片開展技術(shù)攻關(guān),努力實現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片的國產(chǎn)化自主可控。
04/28
美格智能CEO杜國彬出席中國聯(lián)通雁飛5G芯片模組提速發(fā)展研討會
2月25日,由聯(lián)通數(shù)字科技有限公司物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部主辦的雁飛5G芯片模組提速發(fā)展研討會暨中國聯(lián)通5G創(chuàng)新應(yīng)用聯(lián)盟行業(yè)終端專業(yè)委員會2021年第一次工作會議于中國·南京盛大召開。
02/26
聯(lián)發(fā)科MT6893八核5G芯片組曝光
盡管高通芯片組在移動設(shè)備市場占據(jù)了大量份額,但其仍面臨著包括聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的許多廠商的激烈競爭。
11/24
高通證實已獲得對華為供貨4G芯片許可:對5G芯片閉口不談
不過從目前情況看,高通應(yīng)該是沒有拿到向華為供貨5G芯片的許可,這對于后者的手機業(yè)務(wù)來說,并沒有什么實質(zhì)性的幫助。
11/16
聯(lián)發(fā)科技:即將發(fā)布6nm制程工藝的5G芯片
11月11日凌晨消息,聯(lián)發(fā)科技舉行了一場線上全球媒體溝通會。會議上,聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理暨財務(wù)長顧大為透露,今年公司目標營收是超過100億美元,預(yù)估研發(fā)投入將會超過25億美元。
11/12
美國將允許廠商向華為非5G業(yè)務(wù)銷售芯片
美國針對華為的芯片銷售禁令似乎有了轉(zhuǎn)機。
10/30
中興通訊5G基站等主控芯片已實現(xiàn)7納米商用
中興自研的7納米芯片已實現(xiàn)市場商用。
10/12
臺媒稱高通將發(fā)動價格戰(zhàn) 5G芯片跌破20美元
業(yè)界傳出消息,高通公司為了降低華為禁令干擾,擴大市場占有率,將發(fā)動價格戰(zhàn),中低端芯片降幅高達30%甚至腰斬,低端版本跌破20美元。
09/15
工業(yè)級5G終端基帶芯片“動芯DX-T501”正式亮相
記者8月28日從中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所獲悉,由該所控股的中科晶上研發(fā)的工業(yè)級5G終端基帶芯片“動芯DX-T501”正式亮相,該芯片面向工業(yè)制造、工農(nóng)生產(chǎn)、交通物流、生活服務(wù)、遠洋礦山等領(lǐng)域提供工業(yè)級5G解決方案。
09/01
高通游說美國政府向華為出售5G芯片
據(jù)《華爾街日報》周六報道,高通正在游說美國政府取消對華為出售零部件的限制。
08/11
聯(lián)發(fā)科半年報:5G芯片立頭功,高端與高通硬剛
蘋果的下沉對中低端手機市場是一個巨大的沖擊,特別是在巨大用戶基礎(chǔ)的加持下。
07/20
聯(lián)發(fā)科將11月26日正式發(fā)布5G芯片
據(jù)外媒報道,聯(lián)發(fā)科定于11月26日正式推出旗下首款5G SoC芯片,型號MT6885Z。
11/11
華為自研5G關(guān)鍵芯片PA:明年Q1季度量產(chǎn)
華為今年5月份被美國列入實體清單,被禁止采購美國公司的芯片及軟件,所以華為宣布啟用備胎計劃,更多芯片將自行研發(fā),最新消息稱華為已經(jīng)研發(fā)PA芯片,將交給國內(nèi)公司代工,明年Q1季度小幅量產(chǎn)。
10/29