意法半導(dǎo)體日前發(fā)布新款NFC SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)產(chǎn)品ST54J，旨在使NFC傳輸更快，連接更安全。這款SoC在一個(gè)芯片中集成了三種產(chǎn)品：一個(gè)符合ISO 14443和ISO 15693協(xié)議的NFC控制器，一個(gè)安全元件及一個(gè)用于網(wǎng)絡(luò)連接的eSIM卡。根據(jù)意法半導(dǎo)體移動(dòng)安全業(yè)務(wù)線總監(jiān)Christian Vignes的說法，用該芯片開發(fā)的解決方案可將三個(gè)功能集成進(jìn)一個(gè)設(shè)備中，無需單獨(dú)的三個(gè)設(shè)備。

　　該新產(chǎn)品可讓設(shè)備提供NFC支付或其他功能，無需在NFC芯片及安全元件之間進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。該芯片以三種不同的模式運(yùn)行：卡模擬，讀寫器和點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信。在卡模擬模式下，設(shè)備可用于移動(dòng)支付或其他安全交易。讀寫器功能允許芯片在讀取NFC標(biāo)簽時(shí)發(fā)送或接收數(shù)據(jù)。點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信則可完成兩個(gè)設(shè)備之間的數(shù)據(jù)交換，如兩臺(tái)手機(jī)之間交換名片。

　　該安全元件則是基于芯片的ARM SecurCore 300內(nèi)核開發(fā)，可提供安全功能，以讓設(shè)備免受高級(jí)攻擊。芯片還配備容量較大的內(nèi)部共享內(nèi)存和通信接口，無需使用外部SIM卡進(jìn)行存儲(chǔ)。該芯片封裝的尺寸為3.5毫米×3.5毫米，厚度為0.41mm。

　　eSIM則消除了手機(jī)或其他設(shè)備中專用SIM插槽的需求，從而取消了SIM卡的物理開孔，可讓產(chǎn)品更加防水。

　　意法半導(dǎo)體的NFC和安全移動(dòng)營(yíng)銷經(jīng)理Thierry Crespo說，由于芯片尺寸非常小，手機(jī)或其他設(shè)備不需要犧牲電池尺寸來進(jìn)行容納。同時(shí)，通過使用eSIM，用戶無需更換任何SIM卡即可輕松訂閱和更新訂閱。對(duì)于其他國(guó)家/地區(qū)的數(shù)據(jù)漫游，用戶可以直接將新的運(yùn)營(yíng)商配置文件加載到eSIM上。

　　意法半導(dǎo)體正在與操作系統(tǒng)提供商進(jìn)行合作，已將該技術(shù)集成進(jìn)設(shè)備中。Vignes說，對(duì)于消費(fèi)者來說，該款芯片也將改善體驗(yàn)。2019年夏天，該公司希望芯片能使用在商業(yè)產(chǎn)品上。

　　該公司還發(fā)布了一款名為ST25DV-PWM NFC Dynamic的標(biāo)簽IC，該產(chǎn)品使用RFID傳輸來對(duì)生產(chǎn)線上的產(chǎn)品或消費(fèi)者使用的產(chǎn)品進(jìn)行編程，以簡(jiǎn)化設(shè)置過程。NFC和HF ISO 13693芯片可與任何基于脈沖寬度調(diào)制(PWM)的控制器配合使用，如照明產(chǎn)品，電動(dòng)設(shè)備，風(fēng)扇和恒溫器，以及支持NFC的智能手機(jī)或HF 13.56 MHz RFID讀取器。

　　結(jié)合NFC技術(shù)及PWM邏輯，該標(biāo)簽IC可生成一個(gè)使用嵌入式脈沖寬度/周期機(jī)制的控制信號(hào)，并存儲(chǔ)在EEPROM內(nèi)，該信號(hào)可使用RFID接口接收。設(shè)備的PWM模塊上電后，PWM輸出就會(huì)工作。為了提供進(jìn)一步的便利性，上述的PWM配置可以通過NFC接口進(jìn)行修改。

　　新芯片有兩種版本：ST25DV0K-W1和ST25DV02K-W2。前者提供單個(gè)4mA推挽式PWM輸出，可用于控制單個(gè)LED燈或電機(jī)，后者最多可獨(dú)立供給兩個(gè)LED或兩個(gè)電機(jī)。芯片使用PWM參數(shù)在制造，分配，安裝或維護(hù)期間對(duì)產(chǎn)品的設(shè)置進(jìn)行更改。