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【譯】NedCard與NXP合作開發(fā)新款RFID SMD封裝,適用于工業(yè)應用
作者:林俊奇 編譯
來源:來源網(wǎng)絡(侵權刪)
日期:2018-09-18 08:41:56
摘要:NedCard宣布推出MicroSON-3 SMD,采用NXP的兼容UHF Gen2v2的UCODE 8和UCODE 8m RFID芯片。MicroSON-3是一種小型無引線(SON)SMD封裝,可通過PCB板嵌入到工業(yè)應用中。
NedCard宣布推出MicroSON-3 SMD,采用NXP的兼容UHF Gen2v2的UCODE 8和UCODE 8m RFID芯片。MicroSON-3是一種小型無引線(SON)SMD封裝,可通過PCB板嵌入到工業(yè)應用中。
MicroSON-3外形輕薄,可以承受工業(yè)及高溫環(huán)境。該無引線封裝通過將底面端子焊接到PCB來實現(xiàn)電接觸。 該公司報告稱,MicroSON-3的小尺寸設計使其成為RFID標簽芯片的合適封裝。
工業(yè)應用中的RFID跟蹤可以幫助企業(yè)實現(xiàn)物品識別和數(shù)據(jù)采集的自動化,從而提高質(zhì)量,效率和工作流程。 該公司解釋說,跟蹤可重復使用的物品和工具可以節(jié)省人力時間并降低更換成本。
NXP RFID解決方案營銷總監(jiān)Mahdi Mekic表示:“我們的UCODE 8芯片平臺可在各類工業(yè)4.0應用中提供無與倫比的RFID性能,并針對密集RAIN RFID標簽群的庫存管理應用進行了優(yōu)化。”