物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)在全球范圍內(nèi)呈現(xiàn)加速發(fā)展的態(tài)勢(shì)。各國政府、企業(yè)都在搶抓物聯(lián)網(wǎng)新一輪發(fā)展戰(zhàn)略機(jī)遇。值此物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期，我國政府尤其重視物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，接力推出政策扶持，使得我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)取得長(zhǎng)足進(jìn)步。

　　物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)支持政策

　　物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things， IoT)是互聯(lián)網(wǎng)、傳統(tǒng)電信網(wǎng)等信息承載體，讓所有能行使獨(dú)立功能的普通物體實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通的網(wǎng)絡(luò)。物聯(lián)網(wǎng)是新一代信息技術(shù)的重要組成部分，也是“信息化”時(shí)代的重要發(fā)展階段。物聯(lián)網(wǎng)就是“物物相連的互聯(lián)網(wǎng)”。這有兩層意思：其一，物聯(lián)網(wǎng)的核心和基礎(chǔ)仍然是互聯(lián)網(wǎng)，是在互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)上的延伸和擴(kuò)展的網(wǎng)絡(luò);其二，其用戶端延伸和擴(kuò)展到了任何物品與物品之間，進(jìn)行信息交換和通信，也就是物物相息。

　　自下而上來看，物聯(lián)網(wǎng)四大層次分別為：感知層(芯片/傳感器)、網(wǎng)絡(luò)層(芯片/通信模組/通信網(wǎng)絡(luò))、平臺(tái)層(平臺(tái)/操作系統(tǒng))和應(yīng)用層(智能終端/集成應(yīng)用)

　　一：芯片

　　低功耗、高可靠性的半導(dǎo)體芯片是物聯(lián)網(wǎng)必不可少的關(guān)鍵部件之一;物聯(lián)網(wǎng)芯片既包括集成在傳感器/模組中的基帶芯片、射頻芯片、定位芯片等，也包括嵌入在終端中的系統(tǒng)級(jí)芯片——嵌入式微處理器(MCU/SoC片上系統(tǒng)等)。目前，我國的芯片設(shè)計(jì)水平相對(duì)偏弱，但封測(cè)具有規(guī)模優(yōu)勢(shì)。預(yù)計(jì)我國物聯(lián)網(wǎng)直接相關(guān)的芯片市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)較快增長(zhǎng)，2020年達(dá)589億元，較2016年增長(zhǎng)353%。

　　二：傳感器

　　傳感器是用于采集各類信息(如壓力、溫度、流量、位置等)，并轉(zhuǎn)換為特定信號(hào)的器件，廣義上包括敏感元器件、RFID、定位設(shè)備、攝像頭、測(cè)量表計(jì)等;目前，全球傳感器市場(chǎng)主要由海外公司主導(dǎo)，如TI、ST、博世、飛思卡爾等，我國傳感器企業(yè)與海外仍有較大差距，國內(nèi)約70%的份額被外資企業(yè)占據(jù);預(yù)計(jì)2020年我國物聯(lián)網(wǎng)直接相關(guān)的傳感器市場(chǎng)將達(dá)248億元，較2016年增長(zhǎng)328%。

　　三：通信模組

　　通信模組是將芯片、存儲(chǔ)器、功放器件等集成在一塊線路板上，并提供標(biāo)準(zhǔn)接口的功能模塊，各類終端借助通信模組可以實(shí)現(xiàn)通信功能，是聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵器件;通信模組主要包括蜂窩類通信模組(2/3/4/5G、NB-IoT/eMTC等)和非蜂類窩通信模組(WiFi/藍(lán)牙/LoRa等)，蜂窩通信模組年出貨量正由千萬級(jí)快速提升至億級(jí)。

　　四：通信網(wǎng)絡(luò)

　　物聯(lián)網(wǎng)接入網(wǎng)包括蜂窩通信網(wǎng)和非蜂窩通信網(wǎng)，前者包括2/3/4/5G、NB-IoT/eMTC，后者包括WiFi、藍(lán)牙、ZigBee、LoRa、SigFox、電力載波等。此外，物聯(lián)網(wǎng)還包括RFID(如ETC/NFC)、二維碼等，前者系無線電磁波連接，后者屬被動(dòng)式標(biāo)簽。蜂窩物聯(lián)網(wǎng)需要由電信運(yùn)營商建設(shè)，適用于移動(dòng)狀態(tài)下需隨時(shí)隨地聯(lián)網(wǎng)或固定狀態(tài)下不便布設(shè)非蜂窩網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景，該類物聯(lián)網(wǎng)終端需要使用SIM卡/eSIM卡;目前，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)占比約10%，以2G為主，非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)占比約90%，WiFi/RFID為主。

　　五：平臺(tái)

　　物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)作為設(shè)備匯聚、終端管理、應(yīng)用開發(fā)、數(shù)據(jù)分析等的承載，向上為應(yīng)用開發(fā)、系統(tǒng)集成提供PaaS服務(wù)，向下對(duì)終端進(jìn)行“管、控、營”，包括開放式云平臺(tái)、連接管理平臺(tái)(CMP)、應(yīng)用使能平臺(tái)(AEP)和垂直行業(yè)設(shè)備管理平臺(tái)(DMP)。開放式云平臺(tái)是底層平臺(tái)，平臺(tái)的平臺(tái);CMP主要用于電信運(yùn)營商物聯(lián)網(wǎng)用戶管理，目前已可以通過分成較好地盈利;DMP和AEP仍處于布局階段，未來成長(zhǎng)空間大。DMP和AEP既可以是兩個(gè)平臺(tái)，也可以是一個(gè)平臺(tái)的兩個(gè)功能模塊，提供方包括互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、終端商、運(yùn)營商等。

　　六：操作系統(tǒng)

　　操作系統(tǒng)(Operating System，OS)是管理和控制物聯(lián)網(wǎng)硬件和軟件資源的程序或系統(tǒng)軟件，類似智能手機(jī)的IOS、Android，是直接運(yùn)行在“裸機(jī)”上的最基本的系統(tǒng)軟件，其它應(yīng)用軟件都在操作系統(tǒng)的支持下才能正常運(yùn)行，因此往往是巨頭的天下。目前，發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)OS的主要是巨頭，如谷歌、微軟、華為、GE、蘋果、阿里等。如谷歌的Brillo、微軟的Windows10 For IoT、華為的LiteOS、GE Predix等。

　　七：智能終端

　　智能終端是集成了傳感器和通信功能，可接入互聯(lián)網(wǎng)并實(shí)現(xiàn)特定功能或服務(wù)的智能設(shè)備，包括智能音箱、智能車載設(shè)備、可穿戴設(shè)備、智能表計(jì)(水表、燃?xì)獗?等;按照面向的購買客戶來劃分，智能硬件可以分為To B類和To C類：To B類：B端付費(fèi)，如車載前裝T-BOX、無線POS機(jī)、智能水表等;To C類：C端付費(fèi)的消費(fèi)電子(可穿戴設(shè)備、智能家居)、車載后裝設(shè)備等。智能終端種類豐富，因其具有“入口”特性，所以目前競(jìng)爭(zhēng)激烈，提供商可以是傳統(tǒng)設(shè)備商，也可以互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)或創(chuàng)業(yè)公司，大家紛紛布局，如從路由器到音箱。

　　八：集成應(yīng)用

　　物聯(lián)網(wǎng)集成應(yīng)用包括系統(tǒng)集成、解決方案、行業(yè)應(yīng)用、增值服務(wù)等。物聯(lián)網(wǎng)集成應(yīng)用服務(wù)一般面向大型客戶或垂直行業(yè)，如政府的智慧城市、水務(wù)公司的智慧水務(wù)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧醫(yī)療等。系統(tǒng)集成商可以幫助客戶解決各類設(shè)備、子系統(tǒng)間的接口、協(xié)議及安全等問題，確?？蛻舻玫揭徽臼降慕鉀Q方案;集成商須熟悉相關(guān)行業(yè)，跨行業(yè)較難，因此不同行業(yè)的集成商各有生存空間。