據(jù)報道，北京建廣資產管理有限公司(“建廣資產”)與美國RJR Technologies Inc.，就投資和在中國合資建廠的合作達成了協(xié)議，該項目將于近期提交美國外資投資委員會CIFIUS審核。該協(xié)議于9月22號在蘇州市相城區(qū)舉辦的《核心技術產業(yè)與全球化高峰論壇》上舉行了簽約儀式。

　　雙方合作后，建廣資產將利用其強大的金融和產業(yè)背景，豐富的行業(yè)經驗，以及全球專家和客戶資源，協(xié)助RJR technologies Inc. 開發(fā)在射頻和無線 、電信、醫(yī)療、汽車、傳感器等領域的潛在亞太客戶。同時，雙方將在中國建立合資公司，引進國際先進封裝技術、設備和海外專業(yè)人才，充分貫徹落實國家發(fā)展戰(zhàn)略部署和“十三五”規(guī)劃綱要，積極引入全球資源，打造國際合作新平臺。

　　據(jù)悉，合資公司目前正處于審批階段，將進一步完善我國的射頻芯片產業(yè)鏈條，產品主要應用在先進的家電設備等物聯(lián)網產品中。

　　美國RJR Technologies Inc.總部位于美國加利福利亞，主營業(yè)務是射頻用半導體先進封裝材料和技術，其主要客戶包括國際大型射頻芯片公司如恩智浦(NXP)、Ampleon和美國MACOM公司等。主打產品空腔封裝(ACP)材料和技術在世界上處于領先地位，已經通過了恩智浦等公司的驗證，2017年初使用該技術的新產品開始全面推向市場。