日前，武漢華威科智能技術(shù)有限公司(下簡稱華威科)DIII-II RFID標(biāo)簽封裝裝備已成功下線。作為華威科RFID電子標(biāo)簽制造技術(shù)的最新成果，新一代封裝設(shè)備的上市能給國內(nèi)的電子標(biāo)簽生產(chǎn)廠商帶來多大的福音?它能否改變國產(chǎn)RFID封裝設(shè)備在用戶心中不夠給力的印象?RFID世界網(wǎng)記者借此機會，采訪了該公司市場營銷中心總監(jiān)虞國勇先生，一探究竟，以下為采訪全文：

“后智能卡時代”物聯(lián)網(wǎng)及通信產(chǎn)業(yè)(含移動支付)的發(fā)展將與智能卡產(chǎn)生哪些密切聯(lián)系?帶著這些問題本刊記者對長城信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司(以下簡稱“長城信息”)總經(jīng)理戴湘桃先生進(jìn)行了專訪……

2012年，媒體給予中國企業(yè)對RFID核心技術(shù)不屈不饒的探索評價為“可圈可點”這四個字。因為這一年里，面對重重專利阻擾和技術(shù)堡壘，國內(nèi)RFID企業(yè)奮起直追，加大了對RFID核心技術(shù)的掌控。我們本期采訪的企業(yè)——上海飛聚微電子有限公司就是國內(nèi)高頻RFID芯片領(lǐng)域內(nèi)的一顆新星，公司研發(fā)人員通過從大幅降低芯片成本、大幅提升芯片性能和保障安全性這三個方面努力，突破重重技術(shù)難題，取得了“在半年內(nèi)芯片累計出貨超千萬顆”的好成績?；陲w聚的高頻芯片已經(jīng)有低于0.5元的高頻電子標(biāo)簽大批量出貨，產(chǎn)品價格與超高頻RFID標(biāo)簽大體接近，從而打破高頻RFID標(biāo)簽應(yīng)用的成本壁壘。讓我們聽聽該公司副總經(jīng)理劉建新先生如何解讀“飛聚”的競爭力!

創(chuàng)新，是人類社會發(fā)展生生不息的動力。依靠創(chuàng)新，人類擺脫了史前的愚昧?xí)r代，邁進(jìn)文明的門檻；依靠創(chuàng)新，人類社會不斷發(fā)展進(jìn)步。同樣，行業(yè)的發(fā)展依舊離不開創(chuàng)新，增強創(chuàng)新能力已成為我國產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然之路。