日前，武漢華威科智能技術(shù)有限公司(下簡(jiǎn)稱華威科)DIII-II RFID標(biāo)簽封裝裝備已成功下線。作為華威科RFID電子標(biāo)簽制造技術(shù)的最新成果，新一代封裝設(shè)備的上市能給國(guó)內(nèi)的電子標(biāo)簽生產(chǎn)廠商帶來(lái)多大的福音?它能否改變國(guó)產(chǎn)RFID封裝設(shè)備在用戶心中不夠給力的印象?RFID世界網(wǎng)記者借此機(jī)會(huì)，采訪了該公司市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)中心總監(jiān)虞國(guó)勇先生，一探究竟，以下為采訪全文：

武漢華威科智能技術(shù)有限公司市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)中心總監(jiān)虞國(guó)勇先生

　　RFID世界網(wǎng)：虞總，您好!日前，華威科推出了新一代DIII-II RFID標(biāo)簽封裝裝備，據(jù)稱在生產(chǎn)H3芯片標(biāo)簽hit-9662時(shí)有著不俗的表現(xiàn)，您能否給大家簡(jiǎn)單介紹下這套設(shè)備嗎?并談?wù)勀壳暗玫降氖袌?chǎng)反饋?

　　華威科虞總：華威科此次設(shè)計(jì)生產(chǎn)的DIII-II倒封裝設(shè)備，專門(mén)針對(duì)H3芯片及9662型天線進(jìn)行了工藝參數(shù)的調(diào)試，并生產(chǎn)出了優(yōu)質(zhì)inlay的Hit-9662電子標(biāo)簽。經(jīng)過(guò)測(cè)試，此款由DIII-II生產(chǎn)出來(lái)的Hit-9662 inlay在讀距、點(diǎn)膠形狀、貼片位置、壓痕等各個(gè)方面都有良好的表現(xiàn)。而且，華威科DIII-II倒封裝設(shè)備不僅能完全勝任加工H3與hit-9662超高頻標(biāo)簽，對(duì)于比H3更小的芯片照樣能有出色的表現(xiàn)。除此之外，對(duì)于生產(chǎn)F08、Icode等高頻大芯片則更具有良好的適應(yīng)性。

　　另外一個(gè)值得注意的特點(diǎn)，華威科DIII-II倒封裝設(shè)備對(duì)于紙質(zhì)、PET等各種基材都具有良好的適應(yīng)性。對(duì)于天線的選擇也有很寬的適應(yīng)范圍，而不是只對(duì)個(gè)別品牌的天線具有適應(yīng)性。

　　RFID世界網(wǎng)：但國(guó)內(nèi)用戶似乎一直對(duì)國(guó)產(chǎn)的RFID倒封裝設(shè)備不太看好，您對(duì)新一代DIII-II封裝設(shè)備的市場(chǎng)前景有信心嗎?

　　華威科虞總：在我看來(lái)，這必須從RFID封裝的技術(shù)本身說(shuō)起。其實(shí)，就精密數(shù)字制造技術(shù)而言，RFID倒封裝設(shè)備并非頂尖技術(shù)，只屬于一般精密數(shù)字制造。由于市場(chǎng)信息的不對(duì)稱，很多人都會(huì)把RFID倒封裝裝備當(dāng)成極高端設(shè)備，這就導(dǎo)致在當(dāng)下，一條生產(chǎn)線投資動(dòng)輒近千萬(wàn)(其實(shí)際的產(chǎn)能效果不到50%)。對(duì)此現(xiàn)象，我建議大家能科學(xué)的對(duì)待，而更令人不解的是，也有部分的廠家會(huì)借著高技術(shù)的名義，來(lái)收取高額維護(hù)費(fèi)用，使得RFID倒封裝生產(chǎn)成本居高不下，在一定程度上阻礙了國(guó)內(nèi)RFID事業(yè)的發(fā)展。而華威科有著多年的產(chǎn)學(xué)研經(jīng)驗(yàn)，在我們背后還有華中科技大學(xué)的“國(guó)家數(shù)字制造裝備與技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”做后盾，研發(fā)實(shí)力可謂充足。

　　就在前段時(shí)間，還有人謠傳所有的國(guó)產(chǎn)倒封裝設(shè)備能耗奇高。在這里，我可以明確的告訴大家，華威科的DIII-II倒封裝設(shè)備平均功耗僅為1.8KW/H，希望這個(gè)數(shù)值能在一定程度上為我們國(guó)產(chǎn)品牌辟謠;而功耗省只是DIII-II所具備的優(yōu)點(diǎn)之一，其它的優(yōu)點(diǎn)感興趣的朋友可以進(jìn)一步參閱產(chǎn)品說(shuō)明。對(duì)那些以個(gè)別案例來(lái)概括全部的國(guó)產(chǎn)設(shè)備，從而打擊國(guó)產(chǎn)設(shè)備的行為，華威科正在也用行動(dòng)給予有力的反擊。

　　雖然華威科做RFID倒封裝設(shè)備的歷史并不長(zhǎng)，但公司一直把降低標(biāo)簽生產(chǎn)成本作為己任。2005年，公司在實(shí)驗(yàn)室研制出第一臺(tái)全自動(dòng)倒封裝設(shè)備(由于不是當(dāng)時(shí)實(shí)驗(yàn)室最重點(diǎn)產(chǎn)品項(xiàng)目，2010年才進(jìn)入產(chǎn)學(xué)研階段)，2011年成立華威科公司作為產(chǎn)學(xué)研項(xiàng)目的具體實(shí)施者初步跨入市場(chǎng)，而到2013年才真正進(jìn)入商用領(lǐng)域。

　　華威科將“誠(chéng)實(shí)的價(jià)格”、“可靠經(jīng)濟(jì)的服務(wù)”、“穩(wěn)定的設(shè)備性能”定為為電子標(biāo)簽制造商提供服務(wù)的三大準(zhǔn)則。我們將立足RFID全產(chǎn)線設(shè)備的專業(yè)研發(fā)與制造，現(xiàn)有各類(lèi)設(shè)備在不斷升級(jí)中更加完善，新設(shè)備還會(huì)源源不斷地涌現(xiàn)。

　　RFID世界網(wǎng)：除此之外，請(qǐng)您談?wù)勅A威科的封裝技術(shù)還取得了哪些最新進(jìn)步?

　　華威科虞總：華威科面向RFID標(biāo)簽高效高精度高可靠制造需求，采用主流的倒裝鍵合制造工藝，突破RFID標(biāo)簽制造裝備關(guān)鍵技術(shù)，研制了RFID標(biāo)簽封裝裝備、復(fù)合裝備、檢測(cè)裝備等成套生產(chǎn)線，通過(guò)RFID標(biāo)簽規(guī)?；a(chǎn)驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)了RFID標(biāo)簽制造裝備產(chǎn)業(yè)化。近年，我們的主要技術(shù)創(chuàng)新有：高可靠倒裝鍵合工藝、多物理量精確控制、高速精確視覺(jué)定位、超薄芯片多自由度拾取等。

　　面向RFID標(biāo)簽高效高可靠生產(chǎn)要求，貼片定位、溫度控制等技術(shù)滿足高頻、超高頻標(biāo)簽封裝工藝要求，我們的裝備能夠適應(yīng)0.3尺寸芯片的封裝。我們同時(shí)也在2012年申報(bào)有多達(dá)7項(xiàng)的發(fā)明專利、軟件著作權(quán)類(lèi)知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

　　到目前，我們已向市場(chǎng)推出了系列化RFID標(biāo)簽生產(chǎn)裝備，包括RFID標(biāo)簽倒裝鍵合裝備及系列化單元封裝測(cè)試裝備。華威科以領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)廠商在RFID標(biāo)簽芯片封裝領(lǐng)域的突破，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)RFID電子標(biāo)簽-尤其是UHF標(biāo)簽封裝裝備的空白。在超小型UHF芯片貼片-封裝鍵合領(lǐng)域已經(jīng)處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。而且，華威科的RFID標(biāo)簽倒裝鍵合裝備也是目前市場(chǎng)上較為經(jīng)濟(jì)、高效的產(chǎn)品，其精巧的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，高精度-高速度的功能及穩(wěn)定的運(yùn)行性能使之成為了客戶的首選產(chǎn)品。

　　據(jù)我們觀察，RFID標(biāo)簽生產(chǎn)廠商往往面對(duì)訂單數(shù)量大、品種多、品質(zhì)要求高、交期要求嚴(yán)格的市場(chǎng)需求，這時(shí)，單一的進(jìn)口設(shè)備已無(wú)法滿足需求，同時(shí)需要消耗大量材料、人力時(shí)間和巨額折舊。新一代DIII-II RFID標(biāo)簽倒裝鍵合裝備作為華威科的核心產(chǎn)品，就成為了RFID標(biāo)簽生產(chǎn)廠商的優(yōu)選機(jī)型。在對(duì)已有客戶與意向客戶的調(diào)查中發(fā)現(xiàn)，客戶對(duì)華威科產(chǎn)品的這一市場(chǎng)定位表示高度認(rèn)可，加上產(chǎn)品的品質(zhì)好、服務(wù)滿意度佳，讓我們與客戶形成了緊密的合作伙伴關(guān)系。

　　RFID世界網(wǎng)：但從整體上看，國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)形勢(shì)對(duì)國(guó)產(chǎn)封裝設(shè)備并不十分有利，國(guó)際巨頭的正在很強(qiáng)勢(shì)地占領(lǐng)市場(chǎng)，您認(rèn)為國(guó)內(nèi)設(shè)備商將如何集體應(yīng)對(duì)?

　　華威科虞總：國(guó)內(nèi)設(shè)備的確起步相對(duì)較晚，正因如此，我們才更應(yīng)該給予更多的鼓勵(lì)和支持，并能正視國(guó)內(nèi)企業(yè)在技術(shù)等方面所做出的努力。當(dāng)然，國(guó)內(nèi)地區(qū)市場(chǎng)的占領(lǐng)并不會(huì)是永久的，這里面更多的與用戶對(duì)品牌的認(rèn)知度有關(guān)系。我舉一個(gè)簡(jiǎn)單的例子，在去年，一哥倫比亞國(guó)外客戶對(duì)華威科在高頻和超高頻電子標(biāo)簽產(chǎn)能和技術(shù)水平方面就給予了肯定，并隨即與華威科展開(kāi)戰(zhàn)略合作，不但促進(jìn)了華威科電子標(biāo)簽業(yè)務(wù)的國(guó)際市場(chǎng)開(kāi)拓，讓我們通過(guò)戰(zhàn)略合作的形式迅速的打開(kāi)國(guó)際市場(chǎng);從另外一個(gè)角度還說(shuō)明，華威科作為中國(guó)品牌的封裝設(shè)備供應(yīng)商，已經(jīng)得到了國(guó)外一部分客戶的認(rèn)可。俗話說(shuō)，外來(lái)的和尚會(huì)念經(jīng)，那么，脫離國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的一個(gè)小小例證就足以說(shuō)明，國(guó)產(chǎn)的設(shè)備其實(shí)并不像大家表面上聽(tīng)到或者看到的差評(píng)，一切都需要用實(shí)踐來(lái)檢驗(yàn)。所以，我認(rèn)為國(guó)內(nèi)廠商應(yīng)該逐步地在用戶心中建立一個(gè)良好的品牌形象!

　　RFID世界網(wǎng)：那么，華威科自己在國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)推廣工作是如何做的呢?

　　華威科虞總：華威科一直很注重抓住產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力提升的重要環(huán)節(jié)。

　　首先是公司內(nèi)部的產(chǎn)品系列培訓(xùn)。在任何企業(yè)，產(chǎn)品都是核心競(jìng)爭(zhēng)要素，為加快推進(jìn)產(chǎn)品創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)力的進(jìn)程，提升公司產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和影響力，近年來(lái)，華威科陸續(xù)開(kāi)展各種產(chǎn)品知識(shí)講座，使全體員工充分學(xué)習(xí)了標(biāo)簽倒封裝設(shè)備技術(shù)和產(chǎn)品系列化應(yīng)用的新思路，在鞏固行業(yè)認(rèn)識(shí)的基礎(chǔ)上優(yōu)化了知識(shí)體系。針對(duì)不同產(chǎn)品和所從事的崗位，分別從智能裝備、解決方案、讀寫(xiě)器等方面對(duì)公司重點(diǎn)新產(chǎn)品進(jìn)行詳細(xì)講解，展示形式包括PPT、視頻、照片等。

　　其次是加強(qiáng)外部宣傳。華威科作為RFID及物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的新銳企業(yè)，在展會(huì)中將以盛裝亮相，全部以產(chǎn)品實(shí)物的形式進(jìn)行展示，用豐富的展品，觸手可及的實(shí)物，圖文并茂的資料，熱情專業(yè)的解說(shuō)，來(lái)吸引我們的用戶。

　　此外，還有了各類(lèi)的優(yōu)惠活動(dòng)。比如，這次新一代DIII-II RFID標(biāo)簽倒裝鍵合裝備的上市。為了讓客戶驗(yàn)證產(chǎn)品品質(zhì)，在現(xiàn)階段華威科將為客戶加工中小批量的訂單，并且承諾如果在一定時(shí)期內(nèi)采購(gòu)設(shè)備，可以用部分加工費(fèi)抵扣設(shè)備款。

　　RFID世界網(wǎng)：日前，華威科被評(píng)為了“2012中國(guó)RFID行業(yè)年度最有影響力RFID生產(chǎn)設(shè)備企業(yè)”，在此行業(yè)殊榮的鼓勵(lì)之下，企業(yè)能否在未來(lái)的前進(jìn)道路上產(chǎn)生更大的動(dòng)力?

　　華威科虞總：“2012中國(guó)RFID行業(yè)年度最有影響力RFID生產(chǎn)設(shè)備企業(yè)”是行業(yè)用戶對(duì)我們武漢華威科智能技術(shù)有限公司最大的肯定。得此殊榮，首先得感謝我們廣大的客戶群體，以及為此辛苦付出的每一位員工!接下來(lái)，華威科也會(huì)再接再勵(lì)，進(jìn)一步加強(qiáng)對(duì)RFID封裝設(shè)備的技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)與制造，以期讓我們的技術(shù)得到更多的肯定，希望能為整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)!

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