2013年1月7日，拉斯維加斯——美國高通公司(NASDAQ: QCOM) 今天通過其全資子公司美國高通技術(shù)公司（QTI）宣布推出物聯(lián)網(wǎng)（IoE）開發(fā)平臺(tái)，該平臺(tái)基于美國高通技術(shù)公司的 QSC6270-Turbo芯片組，并支持Oracle的JavaMEEmbedded 3.2平臺(tái)。這款物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺(tái)采用美國高通技術(shù)公司行業(yè)領(lǐng)先的Gobi™調(diào)制解調(diào)器3G解決方案，提升開發(fā)人員的開發(fā)效率，使他們更快地將支持AT&T移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)連接的海量應(yīng)用和終端推向市場。AT&T和美國高通技術(shù)公司預(yù)計(jì)該物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺(tái)將在2013年第二季度提供給開發(fā)者。

這款物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺(tái)為開發(fā)人員提供了一個(gè)理想的起點(diǎn)，幫助他們針對(duì)追蹤、工業(yè)控制和醫(yī)療保健等物聯(lián)網(wǎng)垂直行業(yè)打造蜂窩連接產(chǎn)品和應(yīng)用。由于該平臺(tái)也支持Oracle的Java ME Embedded 3.2軟件版本，沒有移動(dòng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的開發(fā)人員也可以直接在QSC6270-Turbo芯片組上，快速完成從概念到Java應(yīng)用的編寫和執(zhí)行的過程。在北美地區(qū)，物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺(tái)將獲得AT&T的支持，開發(fā)人員在設(shè)計(jì)和開發(fā)階段就能在實(shí)時(shí)網(wǎng)絡(luò)上測試解決方案并展示功能，降低開發(fā)人員將解決方案推向市場過程中的復(fù)雜性和成本，并縮短上市時(shí)間。通過QSC6270-Turbo芯片組上的應(yīng)用環(huán)境訪問3G調(diào)制解調(diào)器的各種硬件接口和功能，開發(fā)人員還可以定制和優(yōu)化最終產(chǎn)品的印刷電路板（PCB），不再需要額外的處理器或微控制器，從而以更高性價(jià)比的方式將蜂窩功能集成到更廣泛的終端和解決方案中。

這款物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺(tái)由多個(gè)機(jī)載傳感器和指示器組成，包括加速計(jì)、光傳感器和溫度傳感器。Java ME 3.2軟件版本也可以在此平臺(tái)上運(yùn)行，它包括多個(gè)針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的全新Java規(guī)范請(qǐng)求（JSR）、終端訪問和AT Command指令傳遞API，使開發(fā)人員可使用大量的芯片組IO和接口，如GPIO、I2C和SPI。該平臺(tái)還支持三頻段UMTS /HSDPA（2100/1900/850 MHz）和四頻段GSM（850/900/1800/1900 MHz）的蜂窩覆蓋范圍和獨(dú)立GPS，并通過高通創(chuàng)銳訊公司的AR6103模塊支持2.4GHz Wi-Fi a/b/g/n連接。

AT&T負(fù)責(zé)新興終端的高級(jí)副總裁Chris Penrose表示：“這款物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺(tái)為那些希望其產(chǎn)品能連接移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的終端制造商們提供了大量機(jī)會(huì)。無線連接使產(chǎn)品更出色，而物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺(tái)能使現(xiàn)有的和新的AT&T開發(fā)人員更輕松地將無線技術(shù)嵌入到他們的產(chǎn)品中?！?o:p>

美國高通技術(shù)公司業(yè)務(wù)拓展高級(jí)副總裁Kanwalinder Singh表示：“高通技術(shù)公司看到了物聯(lián)網(wǎng)的巨大潛力。除了汽車和能源業(yè)等已有穩(wěn)定市場參與者的大型物聯(lián)網(wǎng)垂直行業(yè)外，應(yīng)用開發(fā)人員才是打造超乎想象的未來物聯(lián)網(wǎng)垂直行業(yè)和應(yīng)用的關(guān)鍵。我們這款支持Java的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺(tái)是一個(gè)很好的工具，能夠?qū)⑽覀兗尚酒M的優(yōu)勢(shì)帶給應(yīng)用開發(fā)人員。我們非常高興，AT&T公司關(guān)于蜂窩連接物聯(lián)網(wǎng)的愿景與我們不謀而合， AT&T開發(fā)者社區(qū)也將會(huì)創(chuàng)造更多機(jī)會(huì)。”

欲了解更多有關(guān)物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺(tái)的信息，請(qǐng)?jiān)贏T&T開發(fā)者峰會(huì)上參觀高通公司展臺(tái)，或訪問www.qualcomm.com。(RFID世界網(wǎng)編輯整理)