2012年12月21日，國(guó)家金卡工程第十五次全國(guó)IC卡、RFID及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用工作會(huì)暨國(guó)家金卡工程物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用聯(lián)盟成果報(bào)告會(huì)在北京舉行。本文根據(jù)大唐微電子技術(shù)有限公司IC卡芯片產(chǎn)品中心總經(jīng)理王京陽(yáng)在會(huì)議上的發(fā)言整理，供業(yè)界分享。他表示這幾年國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展確實(shí)匹配了金卡工程的發(fā)展需要，像電信智能卡，每年會(huì)發(fā)10億張左右，社保芯片已經(jīng)發(fā)了將近3億張等等，隨著這幾年國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)在國(guó)際上的認(rèn)證以及芯片防護(hù)水平的提高，都接近或達(dá)到了國(guó)際水平。其實(shí)芯片不是只靠硬件的，配套的軟件水平是非常關(guān)鍵的?？傮w來看，金卡工程帶來了國(guó)產(chǎn)芯片的規(guī)模發(fā)展和技術(shù)水平的進(jìn)步，也使下階段國(guó)產(chǎn)芯片在金融、支付等各個(gè)領(lǐng)域發(fā)揮作用成為可能。

大唐微電子技術(shù)有限公司IC卡芯片產(chǎn)品中心總經(jīng)理王京陽(yáng)

　　全文如下：大家下午好!我匯報(bào)的內(nèi)容主要分為兩方面：一、金融IC卡以及涉及的移動(dòng)支付行業(yè)情況分析。二、大唐微電子在金卡工程中所做的工作介紹。

　　這么多年來，國(guó)家金卡工程確實(shí)是實(shí)現(xiàn)了利國(guó)惠民的目標(biāo)，極大地帶動(dòng)了金融、移動(dòng)支付等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，包括一些行業(yè)應(yīng)用，像社保、健康卡等。但也確實(shí)帶來了一些挑戰(zhàn)，以金融行業(yè)為例，考慮到國(guó)家安全戰(zhàn)略要用國(guó)產(chǎn)芯片，對(duì)芯片提出了更高的安全保護(hù)的要求，和配套的芯片安全檢測(cè)技術(shù)手段和認(rèn)證建設(shè)完善的要求，還要求有更強(qiáng)的處理速度和使用穩(wěn)定性。隨著金融應(yīng)用的多樣化，對(duì)JAVA的能力也提出了要求。

　　移動(dòng)支付方面，還涉及到NFC和SWP的支持，涉及到低功耗高速度處理。物聯(lián)網(wǎng)主要是安全性和低成本的要求。

　　這幾年國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展確實(shí)匹配了金卡工程的發(fā)展需要，像電信智能卡，每年會(huì)發(fā)10億張左右，社保芯片已經(jīng)發(fā)了將近3億張等等，隨著這幾年國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)在國(guó)際上的認(rèn)證以及芯片防護(hù)水平的提高，都接近或達(dá)到了國(guó)際水平。

　　我想提很重要的一點(diǎn)，其實(shí)芯片不是只靠硬件的，配套的軟件水平是非常關(guān)鍵的。總體來看，金卡工程帶來了國(guó)產(chǎn)芯片的規(guī)模發(fā)展和技術(shù)水平的進(jìn)步，也使下階段國(guó)產(chǎn)芯片在金融、支付等各個(gè)領(lǐng)域發(fā)揮作用成為可能。

　　下面我介紹一下大唐推進(jìn)金卡工程建設(shè)所做的工作。

　　第一，技術(shù)創(chuàng)新方面。通過不斷的創(chuàng)新，推進(jìn)國(guó)家相關(guān)的集成電路產(chǎn)業(yè)和金卡工程的發(fā)展。

　　第二，提供不同領(lǐng)域的多類型的芯片。

　　第三，打造安全中心。

　　第四，提升使用方面的性能。

　　第五，提高芯片規(guī)模和生產(chǎn)能力。

　　大唐不斷創(chuàng)新，服務(wù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2005年大唐推出了二代身份證的芯片，2010年大唐雙界面的金融卡已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了商用，在2011年推出了相關(guān)的應(yīng)用支付的產(chǎn)品，2012年推出了一系列的移動(dòng)支付的芯片。并且大唐微電子承擔(dān)了很多國(guó)家重點(diǎn)的科研項(xiàng)目。

　　比如，在身份證方面，智能卡占有1/4的份額，在社保芯片方面，2011年開始市場(chǎng)占有率已經(jīng)超過了50%.健康卡我們推出了64K的芯片，可以實(shí)現(xiàn)一卡多用。

　　大唐是國(guó)內(nèi)最早從事芯片研究的企業(yè)，2011年5月份通過了相關(guān)國(guó)際檢測(cè)機(jī)構(gòu)的測(cè)試。在非侵入式攻擊防護(hù)上，半侵入式攻擊防護(hù)，侵入式攻擊等方面，做了很多安全的防護(hù)以及技術(shù)層的覆蓋，軟件的各種擾動(dòng)設(shè)計(jì)。大家一直在談芯片安全，主要談的是硬件安全，其實(shí)一個(gè)真正安全的芯片離不開軟件的作用，很多硬件的防護(hù)其實(shí)是軟硬配合打造的結(jié)果。

　　大唐不斷提升芯片設(shè)計(jì)工藝，提供低功耗、高效能國(guó)產(chǎn)化芯片。在提升芯片規(guī)模生產(chǎn)能力方面，我們搭建了符合國(guó)際和國(guó)內(nèi)兩卡芯片和軟件要求的研發(fā)體系，信息安全管理的體系。每年的生產(chǎn)能力能夠充分滿足相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需要，大唐將助力國(guó)家金卡工程持續(xù)健康發(fā)展。謝謝大家!(RFID世界網(wǎng)編輯整理)