日前，路透社援引恩智浦半導(dǎo)體(NXP BV)首席執(zhí)行官Frans van Houten透露的消息，這家荷蘭芯片公司將從2007年第4季度開(kāi)始向三星電子(Samsung Electronics Co. Ltd)供應(yīng)集成芯片，用于這家韓國(guó)消費(fèi)電子巨頭的低成本手機(jī)。 

　　今年早些時(shí)候，NXP以大約2.85億美元從Silicon Laboratories Inc.手中收購(gòu)了手機(jī)單芯片業(yè)務(wù)，使得該公司具備提供集成手機(jī)系統(tǒng)的能力。 

　　NXP收購(gòu)了Aerofone單芯片手機(jī)和功率放大器產(chǎn)品，這些業(yè)務(wù)包括射頻CMOS為基礎(chǔ)的收發(fā)器和手機(jī)系統(tǒng)芯片，2006年這部分業(yè)務(wù)銷(xiāo)售額大約為1.76億美元。 

　　在柏林舉行的消費(fèi)電子貿(mào)易展IFA(Internationale Funkaustellung)上，路透社從van Houten口中獲知，“首個(gè)單芯片解決方案將在第4季度出貨，三星電子是我們的客戶(hù)?！?nbsp;