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用踏實努力填補(bǔ)國內(nèi)RFID芯片封裝設(shè)備空白

作者:王金山
來源:電子工程專輯
日期:2007-08-24 12:18:53
摘要:惠田公司經(jīng)過數(shù)年孜孜不倦的努力,開發(fā)出了具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的第一臺RFID封裝設(shè)備。在此之前,政府也曾在該領(lǐng)域投入過巨額資金,也有不少規(guī)模型企業(yè)作過大量嘗試,但都沒有取得預(yù)期的效果。那么,究竟是什么動力激勵著惠田公司挑戰(zhàn)如此重任?他們又是憑什么取得了如此大的成果?中國國產(chǎn)的RFID芯片封裝設(shè)備,究竟是怎樣一番模樣?帶著一探究竟的心情,我專程來到位于深圳布吉的惠田公司,在生產(chǎn)車間里采訪了惠田的帶頭人——惠田實業(yè)有限公司董事長惠智敏。
RFID是一個即將浮出的朝陽產(chǎn)業(yè),這一點毋庸置疑。也許,該行業(yè)目前還未擺脫標(biāo)準(zhǔn)、盈利模式、技術(shù)乃至應(yīng)用等方方面面的困繞,也尚未沖出“黎明前的黑暗”,但正是在這漫長的磨難之中,產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)在一步步夯實。  

深圳市惠田實業(yè)有限公司專注開發(fā)RFID芯片封裝設(shè)備,是中國RFID產(chǎn)業(yè)中的一個“亮點”。盡管在許多人眼中,惠田還是一家并不起眼的小公司,但在對RFID封裝設(shè)備的長期關(guān)注中,惠田卻引起了我極大的興趣。  

眾所周知,雖然中國已經(jīng)成為電子行業(yè)的制造大國,但半導(dǎo)體制造和封裝設(shè)備卻一直是最薄弱環(huán)節(jié),很多方面甚至還是空白。而在這種背景下,惠田公司經(jīng)過數(shù)年孜孜不倦的努力,開發(fā)出了具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的第一臺RFID封裝設(shè)備。  

在此之前,政府也曾在該領(lǐng)域投入過巨額資金,也有不少規(guī)模型企業(yè)作過大量嘗試,但都沒有取得預(yù)期的效果。那么,究竟是什么動力激勵著惠田公司挑戰(zhàn)如此重任?他們又是憑什么取得了如此大的成果?中國國產(chǎn)的RFID芯片封裝設(shè)備,究竟是怎樣一番模樣?帶著一探究竟的心情,我專程來到位于深圳布吉的惠田公司,在生產(chǎn)車間里采訪了惠田的帶頭人——惠田實業(yè)有限公司董事長惠智敏。  

半導(dǎo)體加工設(shè)備在中國還是一個比較薄弱的領(lǐng)域,是什么時間、什么動力促使您決定進(jìn)入這個領(lǐng)域?  

的確,當(dāng)時計劃進(jìn)入這個領(lǐng)域的時候我考慮了很久,也有不少人勸我不能做,認(rèn)為風(fēng)險太大。但是,我認(rèn)為凡事都有風(fēng)險。國家以前在這個領(lǐng)域投入很多,也有不少大企業(yè)做了不少嘗試,但是效果不彰??紤]到行業(yè)迫切所需,我本人也正是學(xué)這個、研究這個的,所以義不容辭。在經(jīng)過各方面深入分析后,我決定聯(lián)合中國多家高校,奮力一搏。  

在研發(fā)過程中,我們投入很多博士、碩士和富有工程經(jīng)驗的研發(fā)人員,與各方專家一道,較好地把握了理論與實踐之間、多種專業(yè)之間以及上下游產(chǎn)業(yè)間的結(jié)合。事實上,我們在2002年就開始著手進(jìn)行了論證研究;經(jīng)過數(shù)年努力,2006年3月,整個設(shè)備的所有模塊都通過了整機(jī)調(diào)試;2006年7月,開始進(jìn)行電子標(biāo)簽小批量試生產(chǎn)的測試,通過選擇不同設(shè)計的天線基板及不同品牌、規(guī)格的芯片和導(dǎo)電膠,進(jìn)行設(shè)備穩(wěn)定性、可靠性、高速高精的全方面測試工作。  

在中國,產(chǎn)學(xué)研脫節(jié)、科技轉(zhuǎn)化一直是個難題。惠田在研發(fā)設(shè)備過程中與一些大學(xué)均有合作,有很多這方面的體會和經(jīng)驗,有關(guān)這方面能否談?wù)勀母邢耄?nbsp; 

產(chǎn)學(xué)研講了20多年,并不新鮮,這條道路是對的,但做起來還是很難。難在哪里?難在三者文化體系不同,管理體制不同,戰(zhàn)略目標(biāo)也不同。理順的關(guān)鍵就是做到這“三同”。盡管我們的項目作為國家的863項目,行業(yè)主管機(jī)構(gòu)和當(dāng)?shù)卣紘@這方面做了大量的很有意義的組織協(xié)調(diào)工作,在研發(fā)過程中盡管經(jīng)過磨合也做得不錯,但說實話這方面還有很多路要走。距離理想境界也還差得很遠(yuǎn)。欣喜的是,現(xiàn)在政府職能部門在產(chǎn)業(yè)鏈上的協(xié)助整合方面的角色發(fā)揮得越來越好。  

對于RIFD標(biāo)簽設(shè)備,惠田的競爭對手主要由哪些?與競爭產(chǎn)品相比,你們產(chǎn)品的最大特點是什么?產(chǎn)量以及成本效益如何?  

我們的競爭對手主要來自于美、德、日、奧等裝備強(qiáng)國。該設(shè)備的研發(fā)成功,將打破國外設(shè)備壟斷市場的局面,事實上,我們產(chǎn)品的出現(xiàn),已經(jīng)將進(jìn)口設(shè)備的價格拉下來了一截。從性能上講,該設(shè)備的性價比高于國外設(shè)備,在溫度控制、壓力控制、精度控制等方面也高于國外同類設(shè)備。比如,我們設(shè)備貼片精度可以控制在±20μm,而國外設(shè)備目前只做到了±50μm。另外,該設(shè)備本身控制程序設(shè)計簡捷,操作方便,更適合中國國情。還有一個很重要的特點就是,該產(chǎn)品的自主知識產(chǎn)權(quán)含量高,由此帶來另一個重要的特點就是能夠提供好的服務(wù),包括電子標(biāo)簽生產(chǎn)工廠的配置、靈活的現(xiàn)場技術(shù)支持,及全方位的跟蹤服務(wù)等。  

總的來說,目前除產(chǎn)能外,該產(chǎn)品的其他主要指標(biāo)均已趕上或超過國外同類產(chǎn)品。由于機(jī)械、電氣、視覺、軟件等關(guān)鍵技術(shù)難題已經(jīng)解決,所以我們進(jìn)一步準(zhǔn)備在關(guān)鍵的地方采用世界最先進(jìn)的運動控制零部件和方法,提高速度和產(chǎn)能(研發(fā)階段沒有采用是為了降低研發(fā)費用),屆時產(chǎn)能將比現(xiàn)在提高一倍,從而使產(chǎn)品的性價比能提升接近一倍。  

邦定技術(shù)在RIFD標(biāo)簽設(shè)備中極其重要,其好壞不僅直接影響匹配性能、傳導(dǎo)電阻和反射系數(shù),而且還決定良率?;萏锏脑O(shè)備都支持什么樣的邦定方式?面對如此多的芯片,不同芯片的良率又是怎樣的情況?這些數(shù)據(jù)又是如何得出的呢?  

我們支持目前先進(jìn)的倒裝芯片封裝技術(shù)。  

倒裝是半導(dǎo)體封裝的重要發(fā)展趨勢。我們使用符合國際標(biāo)準(zhǔn)的RFID READER來做在線檢測,更進(jìn)一步的離線測試需要到香港和國外的一些研究機(jī)構(gòu)進(jìn)行(國內(nèi)可進(jìn)行一部分)。目前從各方面看來,效果不錯,封裝良率達(dá)到了98.5%。  

但不諱言,盡管我們已經(jīng)試驗了很多家公司的芯片,包括Inpinj、NXP等,但這還只是一個有限意義上的數(shù)據(jù)。因為國際上的芯片有這么多的封裝形式,況且真正的良率概念是一個包含可靠性試驗的概念,就我們或者中國企業(yè)目前的水平,做不到也不可能(要)做到統(tǒng)計意義上的大批量試驗。所以,這有待于上下游一起積累。  

目前很多中國公司對國產(chǎn)品牌的可靠性有一定疑慮,而且這種現(xiàn)象還會持續(xù)相當(dāng)一段時間,在這種情況下,惠田依靠什么說服用戶?是否采取了具體的質(zhì)量保證措施和宣傳措施?  

我們主要依靠技術(shù)指標(biāo),這是硬指標(biāo)。另外,我們在研發(fā)期間保持跟上下游產(chǎn)業(yè)密切溝通,跟具體客戶密切溝通,來爭取大家的理解與支持,集思廣益,這也極其重要。最后靠實踐,進(jìn)行長時間的經(jīng)驗的積累。質(zhì)量是今后常抓不懈的問題。在策略上可以用一句話總結(jié):主觀靠宣傳,客觀靠口碑。  

您對惠田今后的發(fā)展有何規(guī)劃?  

眾所周知,目前中國的電子裝備制造業(yè)還很落后;但與此同時,這也給我們預(yù)留了廣闊的發(fā)展前景。我們的目標(biāo)就是排除一切干擾,專注于裝備制造業(yè)。  

目前,惠田有很好的戰(zhàn)略體系架構(gòu),底部是相對寬松的企業(yè)文化,中間是能自我改善和自我提高的管理體系,上面是具有戰(zhàn)略高度的指導(dǎo)思想。我們的目標(biāo)很明確,就是要通過不懈的努力,把公司發(fā)展成為專業(yè)的裝備供應(yīng)商,一流的企業(yè)。  

您的人生最大追求是什么?  

來深圳的人十之八九是有闖勁、想做事業(yè)的,我也不例外;勤于學(xué)、嚴(yán)于格、忠于民、效于國,是我的追求。  

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                             深圳市惠田實業(yè)有限公司董事長惠智敏

惠智敏, 深圳市惠田實業(yè)有限公司董事長 

教育經(jīng)歷:  

1985年,畢業(yè)于南京工學(xué)院(現(xiàn)東南大學(xué))自動控制系工業(yè)自動化專業(yè)。  

工作經(jīng)歷:  

2002年,創(chuàng)辦深圳市惠田實業(yè)有限公司,擔(dān)任董事長,主持開發(fā)產(chǎn)品20余項;  

1996年,擔(dān)任內(nèi)蒙古工大計通高新技術(shù)公司(即原內(nèi)蒙古工業(yè)大學(xué)計算機(jī)通用技術(shù)工程公司)駐深圳辦事處經(jīng)理,負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品銷售與售后服務(wù)工作;  

1995年,內(nèi)蒙古工業(yè)大學(xué)計算機(jī)通用計算工程公司,從事磁卡生產(chǎn)設(shè)備與磁卡應(yīng)用系統(tǒng)的研究、設(shè)計、實驗、銷售工作。 
人物訪談