新加坡研究機構(gòu)Institute of Microelectronics（IME）宣布新研制的RFID芯片和天線設(shè)計可以使RFID標(biāo)簽價格降至每個4到6美分。

    新加坡研究機構(gòu)Institute of Microelectronics（IME）宣布開發(fā)出全球第一個具有片上天線（OCA）的被動可讀寫無線標(biāo)簽（RFID標(biāo)簽）。 該機構(gòu)表示這一新的RFID芯片和天線設(shè)計能可觀地降低具體應(yīng)用中制造RFID inlay的成本。

   “由于天線置于芯片頂部，我們可以把標(biāo)簽的尺寸降低到小于一平方毫米?！盜ME集成電路系統(tǒng)實驗室的主管Rajinder Singh說道，“在實際應(yīng)用中，標(biāo)簽足夠小可以置入實驗室樣品、服裝、紙質(zhì)文檔或者支票中。”
   
    這種新標(biāo)簽所用的通信頻帶是2.45GHz，并且使用IME開發(fā)的一種所有權(quán)協(xié)議，具備128位內(nèi)存，讀寫范圍在1毫米以內(nèi)。 大多數(shù)其它的RFID芯片是和天線分離制造的；之后這兩個構(gòu)件組合成inlay。由于不再需要片外天線、感光底層材料或者組合天線與芯片需要的其它費用，IME斷言新的制造方法可以降低生產(chǎn)大部分RFID標(biāo)簽的成本。

    大批量的OCA標(biāo)簽（數(shù)百萬個）的生產(chǎn)成本可以低至4到6美分每個，和傳統(tǒng)的標(biāo)簽20至30美分的制造成本相比低了很多。
 
    IME表示已經(jīng)展示出了新RFID標(biāo)簽的模型。 IME正與其同類組織Exploit Technologies Pte Ltd.（ETPL）和新加坡科技研究局（ASTAR）的商業(yè)化分支聯(lián)合，致力于該技術(shù)更深入的開發(fā)和授權(quán)。另外，IME表示正在尋求潛在合作伙伴為目標(biāo)終端用戶的應(yīng)用定制設(shè)計。Singh沒有排除在供應(yīng)鏈上應(yīng)用這種標(biāo)簽，但強調(diào)說OCA設(shè)計對要求短距離、小體積和低成本RFID標(biāo)簽的特殊領(lǐng)域應(yīng)用是最合適的。