與智能手機(jī)行業(yè)的拼核大戰(zhàn)不同，飛思卡爾的iMX系列ARM內(nèi)核芯片由于一直堅(jiān)守能適應(yīng)嚴(yán)酷的軍工環(huán)境，車載前裝，野外無(wú)人值守等高可靠性應(yīng)用的定位，其每款型號(hào)的芯片從定義到研發(fā)往往超過三年。iMX6經(jīng)歷了一系列的產(chǎn)品定義，研發(fā)，大客戶導(dǎo)入，支持，解決了無(wú)數(shù)的bug終于在2012年底發(fā)布。當(dāng)然芯片的發(fā)布離正式可以穩(wěn)定的供貨還有一個(gè)比較長(zhǎng)的時(shí)間。
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