產(chǎn)品詳情：

一、產(chǎn)品介紹
1、產(chǎn)品概述
本平臺是集教學(xué)、競賽、實驗、課題研究綜合性開發(fā)平臺。它以強(qiáng)大的嵌入式Cortex-A9/A53處理器作為物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)核心，整合了以眾多種類傳感器組成多協(xié)議異構(gòu)無線傳感器網(wǎng)絡(luò)單元、低頻、高頻、超高頻、等射頻識別技術(shù)，實現(xiàn)將高端嵌入式教學(xué)與物聯(lián)網(wǎng)、無線傳感器網(wǎng)絡(luò)、RFID教學(xué)的完美結(jié)合，深入剖析物聯(lián)網(wǎng)核心原理與技術(shù)，并提供了多個應(yīng)用實例說明物聯(lián)網(wǎng)的典型應(yīng)用和實現(xiàn)方法。平臺支持《嵌入式系統(tǒng)》、《物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)》、《物聯(lián)網(wǎng)工程》、《無線傳感器網(wǎng)絡(luò)技術(shù)》、《RFID開發(fā)與應(yīng)用》、《窄帶物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用》等課程的實驗實訓(xùn)。
2、產(chǎn)品特點
2.1、多核兼容
平臺兼容A9/A53 S5P4418/6818多核處理器，中控網(wǎng)關(guān)支持仿真器硬件裸機(jī)開發(fā)實驗。
2.2、雙系統(tǒng)一鍵切換
系統(tǒng)支持一鍵切換Linux、安卓雙操作系統(tǒng)，配備系統(tǒng)移植、驅(qū)動開發(fā)及應(yīng)用實驗。
2.3、異構(gòu)網(wǎng)關(guān)匯聚
集成ZigBee、WiFi、藍(lán)牙、IPV6等多種網(wǎng)關(guān)協(xié)調(diào)器接入，讓網(wǎng)關(guān)數(shù)據(jù)在PC與安卓系統(tǒng)自由轉(zhuǎn)換，真正實現(xiàn)互連互通。
2.4、多頻段RFID與聯(lián)動擴(kuò)展
可支持板載低頻高頻超高頻微波RFID模塊。提供ETC閘機(jī)、門禁、電機(jī)、繼電器聯(lián)動實驗對象控制板提供應(yīng)用實例。
2.5、虛擬仿真虛實集合
智能無線節(jié)點數(shù)據(jù)，支持接入物聯(lián)網(wǎng)虛擬仿真系統(tǒng)，虛仿平臺可以與真實硬件實驗同步控制效果。
2.6、眾多的擴(kuò)展資源
任意兩路防反插座接口，都可以作為擴(kuò)展模塊接入單元，可擴(kuò)展語音識別、GPS/北斗定位、指紋識別、4G等模塊。
3、產(chǎn)品構(gòu)成
3.1、嵌入式主控網(wǎng)關(guān)
Cortex-A9高端嵌入式主控網(wǎng)關(guān)，搭配雙系統(tǒng)一鍵切換。網(wǎng)關(guān)可選用Linux/Android /ubuntu三種嵌入式編程開發(fā)，包括開發(fā)環(huán)境搭建、Bootloader開發(fā)、嵌入式操作系統(tǒng)移植、驅(qū)動程序調(diào)試與開發(fā)、應(yīng)用程序的移植與開發(fā)等。
3.2、多協(xié)議異構(gòu)網(wǎng)關(guān)
板載支持1*ZigBee、1*WiFi、1*藍(lán)牙、1*LoRa等四種網(wǎng)關(guān)協(xié)調(diào)器功能：通過CORTEX-M3支持4com-1com串口數(shù)據(jù)透傳輸?shù)裙δ?；板載：USR-WIFI232工業(yè)級WIFI中間件，將數(shù)據(jù)直接傳向HTTP服務(wù)器端，按照格式向串口發(fā)送數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)將以Http(GET/POST)方式直接提交給WEB服務(wù)器。支持多平臺開發(fā)，可切換信號至ARM平臺或PC平臺；
3.3、經(jīng)典型無線節(jié)點
經(jīng)典型無線節(jié)點采用模塊化設(shè)計，隨意搭配系統(tǒng)所需配備的無線模組和傳感器模組。支持Zigbee、藍(lán)牙、WIFI、LoRa等多種無線通信方式，可以快速構(gòu)成小規(guī)模Zigbee、WiFi、藍(lán)牙、LoRa等無線傳感通信網(wǎng)絡(luò)。同時模塊化的開發(fā)方式，可以在互聯(lián)網(wǎng)上實現(xiàn)對各種通信節(jié)點的透明訪問。
3.4、智能無線節(jié)點
智能無線節(jié)點的核心MCU采用基于ARM Cortex-M3內(nèi)核的32位微控制器STM32F103ZET6，M3位于屏幕下面；配有1塊3.5寸TFT觸摸顯示屏用于顯示和交互，分辨率為320*240。對外提供多種可編程的硬件接口，包括485、CAN、ADC、SPI、PWM、GPIO、UART、IIC等。預(yù)留了通用雙排防反插接口，支持Zigbee、Wifi、Lora、433等無線模塊的自由切換。
3.5、NB-IOT窄帶物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點
NB-IOT窄帶物聯(lián)網(wǎng)模塊采用Stm32-M4為主控芯片，搭載1.3英寸240x240分辨率彩色I(xiàn)PS屏幕，無線模組、傳感器/執(zhí)行器模組均采用可以插拔替換的方式設(shè)計。板載RS232串口、JTAG調(diào)試接口、RJ45網(wǎng)絡(luò)接口、SD卡接口，以及RS485、ADC、SPI、PWM、GPIO、UART、IIC等，可以進(jìn)行Stm32單片機(jī)開發(fā)、LiteOS系統(tǒng)開發(fā)、NB-iot云平臺應(yīng)用開發(fā)。
3.6、RFID射頻識別模塊
（1）125K低頻RFID模塊
CMOS集成收發(fā)器電路基站芯片EM4095；配備繞圈天線；獨立8位MCU可編程、配備信號測量；通訊速率9600波特率；讀寫距離1-5cm；讀卡性能支持只讀EM4100、EM4102等卡,可讀寫EM4469 等低頻ID卡；IDC10FP×2防反插歐標(biāo)插座，提供嵌入式主控端/PC端/Android手機(jī)端應(yīng)用；
（2）13.56M高頻RFID模塊
射頻芯片采用PHILIPS高頻NFC芯片PN532；板載PCB天線；工作頻率13.56MHz；讀寫距離2-5cm；讀卡性能支持：支持ISO14443A/B協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)非接觸s50卡 、支持身份證s70卡讀取；13.56MHz ISO/IEC 14443協(xié)議國際信令標(biāo)準(zhǔn)；提供嵌入式主控端/PC端/Android手機(jī)端應(yīng)用；通訊與供電：防反插標(biāo)準(zhǔn)插座或USB；
（3）900M超高頻RFID模塊
采用模塊化的接口設(shè)計增強(qiáng)超高頻 RFID 的抗干擾性；板載1DB陶瓷天線,讀卡距離大于10cm；發(fā)射功率12.5~20dBm，軟件可調(diào)，1.5dB步進(jìn)；讀卡性能支持：EPCglobal Class1 Gen2、ISO18000-6C標(biāo)準(zhǔn)兼容卡；防反插標(biāo)準(zhǔn)插座或USB通信與供電；提供嵌入式主控端/PC端/Android手機(jī)端應(yīng)用；
（4）2.4G有源標(biāo)簽RFID模塊
有源標(biāo)簽讀卡器：Nordic低功耗nRF24LE1無線和超低功耗技術(shù)；內(nèi)嵌增強(qiáng)型51 Flask高速單片機(jī)；內(nèi)嵌2.4Ghz低功耗無線收發(fā)內(nèi)核nRF24L01；空中速率：250 kbps, 1 Mbps，2 Mbps；電子標(biāo)簽卡：內(nèi)部由電池、天線、芯片一起構(gòu)成；距離≥20米；
3.7、指紋、語音識別模塊
（1）光學(xué)指紋識別模塊模塊
采用亮背景光學(xué)頭指紋識別設(shè)備；由高性能DSP處理器和FLASH等芯片構(gòu)成；具有指紋圖像處理、模板提取、模板匹配、指紋搜索和模板存儲等項功能；通訊與供電：防反插標(biāo)準(zhǔn)插座；
（2）離線語音識別模塊
核心MCU采用基于ARM Cortex-M3內(nèi)核的32位微控制器TM32F103C8T6；通訊與供電：IDC10FP×2防反插歐標(biāo)插座；配備LD3320語音識別/聲控芯片，集成了語音識別處理器和一些外部電路，包括 AD、DA 轉(zhuǎn)換器、麥克風(fēng)接口、聲音輸出接口等；識別的關(guān)鍵詞語列表可以編輯；
4、調(diào)試工具
4.1、CC-Debugger仿真器
仿真器用于無線單片機(jī)CCxx的程序下載、調(diào)試，USB口取電，能給目標(biāo)板或用戶板提供3.3V
提供windows系統(tǒng)驅(qū)動即插即用
程序的在線燒寫，協(xié)議抓包分析等功能
4.2、ST-Link仿真器
仿真器用于STM32xx模塊程序的下載燒寫。
USB口取電，能給目標(biāo)板或用戶板提供3.3V
提供windows系統(tǒng)驅(qū)動即插即用
程序的在線燒寫等功能
5.軟件資源
5.1、軟件開發(fā)資源
系統(tǒng)使用的軟件比較多，包括CC25XX無線單片機(jī)軟件集成開發(fā)環(huán)境、CC25XX芯片F(xiàn)LASH編程軟件、ZIGBEE協(xié)議分析軟件、基于ANDROID的管理分析軟件等。下面分別對其進(jìn)行簡單的介紹。
（1）IAR Embedded Workbench for 8051
IAR嵌入式集成開發(fā)環(huán)境，包含軟件編輯、編譯、連接、調(diào)試等功能。它包含用于ARM軟件開發(fā)的集成開發(fā)環(huán)境IAR Embedded Workbench for ARM、用于ATMEL公司單片機(jī)軟件開發(fā)的集成開發(fā)環(huán)境IAR Embedded Workbench for AVR，CVT-WSN-II采用用于兼容8051處理器軟件開發(fā)的集成開發(fā)環(huán)境IAR Embedded Workbench for 8051。用于TI公司的CC24XX及CC25XX家族無線單片機(jī)的底層軟件開發(fā)，ZIGBEE協(xié)議的移植、應(yīng)用程序的開發(fā)等。
（2）SmartRF Flash Programmer
SmartRF Flash Programmer用于無線單片機(jī)CC2530的程序燒寫，或用于USB接口的MCU固件編程，讀寫IEEE地址等。

（3）Zigbee協(xié)議監(jiān)視分析軟件(Packet Sniffer)
Packet Sniffer用于802.15.4/Zigbee協(xié)議監(jiān)視和分析功能。可以對本地的Zigbee網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行協(xié)議監(jiān)視和分析。
（4）JLinkARM_V434
J-Link-ARM安裝驅(qū)動，用于支持J-Link調(diào)試器給STM32W108模塊燒寫程序。
6.實驗列表
6.1、《物聯(lián)網(wǎng)CC2530&Zigbee&Ble應(yīng)用開發(fā)》
《物聯(lián)網(wǎng)CC2530&Zigbee&Ble應(yīng)用開發(fā)》實驗手冊目錄
1.ZIGBEE&BLE應(yīng)用開發(fā)基礎(chǔ)
2.ZIGBEE&BLE開發(fā)環(huán)境搭建
3.CC2530應(yīng)用開發(fā)-LED燈
4.CC2530應(yīng)用開發(fā)-定時器
5.CC2530應(yīng)用開發(fā)-串口通信
6.CC2530應(yīng)用開發(fā)-ADC
7.CC2530應(yīng)用開發(fā)-WATCHDOG
8.CC2530應(yīng)用開發(fā)-人體感應(yīng)
9.CC2530應(yīng)用開發(fā)-光照采集
10.CC2530應(yīng)用開發(fā)-調(diào)光燈控制
11.CC2530應(yīng)用開發(fā)-震動檢測
12.CC2530應(yīng)用開發(fā)-磁感應(yīng)檢測
13.CC2530應(yīng)用開發(fā)-溫濕度采集
14.CC2530應(yīng)用開發(fā)-雨雪檢測
15.CC2530應(yīng)用開發(fā)-數(shù)碼管控制
16.CC2530應(yīng)用開發(fā)-可燃?xì)鈾z測
17.CC2530應(yīng)用開發(fā)-蜂鳴器控制
18.CC2530應(yīng)用開發(fā)-超聲波測距
19.CC2530應(yīng)用開發(fā)-紅外對射檢測
20.CC2530應(yīng)用開發(fā)-觸摸按鍵檢測
21.CC2530應(yīng)用開發(fā)-酒精濃度檢測
22.CC2530應(yīng)用開發(fā)-繼電器控制
23.CC2530應(yīng)用開發(fā)-聲音檢測
24.CC2530應(yīng)用開發(fā)-馬達(dá)控制
25.CC2530應(yīng)用開發(fā)-火焰檢測
26.CC2530應(yīng)用開發(fā)-大氣壓檢測
27.CC2530應(yīng)用開發(fā)-電位器采集
28.CC2530應(yīng)用開發(fā)-風(fēng)扇控制
29.CC2530應(yīng)用開發(fā)-步進(jìn)電機(jī)控制
30.ZSTACK基礎(chǔ)應(yīng)用開發(fā)-HELLOAPP
31.ZSTACK基礎(chǔ)應(yīng)用開發(fā)-CHATAPP
32.ZSTACK基礎(chǔ)應(yīng)用開發(fā)-NETSTATAPP
33.ZSTACK基礎(chǔ)應(yīng)用開發(fā)-SENSORAPP
34.ZSTACK基礎(chǔ)應(yīng)用開發(fā)-LIGHTAPP
35.ZSTACK基礎(chǔ)應(yīng)用開發(fā)-DIMLIGHTAPP
36.ZSTACK基礎(chǔ)應(yīng)用開發(fā)-SHT30APP
37.ZSTACK基礎(chǔ)應(yīng)用開發(fā)-LIBRATEAPP
38.ZSTACK基礎(chǔ)應(yīng)用開發(fā)-HALLAPP
39.ZSTACK基礎(chǔ)應(yīng)用開發(fā)-SEG7APP
40.ZSTACK基礎(chǔ)應(yīng)用開發(fā)-MANSENSORAPP
41.ZSTACK基礎(chǔ)應(yīng)用開發(fā)-RAINAPP
42.ZSTACK綜合應(yīng)用開發(fā)-光照&數(shù)碼管聯(lián)動
43.ZSTACK綜合應(yīng)用開發(fā)-光照&調(diào)光燈聯(lián)動
44.ZSTACK綜合應(yīng)用開發(fā)-門磁&數(shù)碼管聯(lián)動
45.ZSTACK綜合應(yīng)用開發(fā)-門磁&調(diào)光燈聯(lián)動
46.ZSTACK綜合應(yīng)用開發(fā)-人體&數(shù)碼管聯(lián)動
47.ZSTACK綜合應(yīng)用開發(fā)-人體&調(diào)光燈聯(lián)動
48.ZSTACK綜合應(yīng)用開發(fā)-震動&數(shù)碼管聯(lián)動
49.ZSTACK綜合應(yīng)用開發(fā)-震動&調(diào)光燈聯(lián)動
50.ZSTACK綜合應(yīng)用開發(fā)-溫度&數(shù)碼管聯(lián)動
51.ZSTACK路由應(yīng)用開發(fā)-上位機(jī)顯示&控制
52.BLE協(xié)議棧應(yīng)用開發(fā)-主機(jī)從機(jī)組網(wǎng)
53.BLE協(xié)議棧應(yīng)用開發(fā)-執(zhí)行器控制
54.BLE協(xié)議棧應(yīng)用開發(fā)-傳感器采集
6.2、《物聯(lián)網(wǎng)Stm32&Wifi&Lora應(yīng)用開發(fā)》
《物聯(lián)網(wǎng)Stm32&Wifi&Lora應(yīng)用開發(fā)》實驗手冊目錄
1.STM32應(yīng)用開發(fā)基礎(chǔ)
2.STM32開發(fā)環(huán)境搭建
3.STM32應(yīng)用開發(fā)-LED
4.STM32應(yīng)用開發(fā)-按鍵
5.STM32應(yīng)用開發(fā)-外部中斷
6.STM32應(yīng)用開發(fā)-串口
7.STM32應(yīng)用開發(fā)-ADC
8.STM32應(yīng)用開發(fā)-WATCHDOG
9.STM32應(yīng)用開發(fā)-定時器
10.STM32應(yīng)用開發(fā)-OLED
11.STM32應(yīng)用開發(fā)-光照采集
12.STM32應(yīng)用開發(fā)-人體檢測
13.STM32應(yīng)用開發(fā)-調(diào)光燈控制
14.STM32應(yīng)用開發(fā)-震動檢測
15.STM32應(yīng)用開發(fā)-磁場檢測
16.STM32應(yīng)用開發(fā)-溫濕度采集
17.STM32應(yīng)用開發(fā)-雨雪檢測
18.STM32應(yīng)用開發(fā)-數(shù)碼管控制
19.STM32應(yīng)用開發(fā)-燃?xì)鈾z測
20.STM32應(yīng)用開發(fā)-蜂鳴器控制
21.STM32應(yīng)用開發(fā)-超聲波測距
22.STM32應(yīng)用開發(fā)-紅外對射檢測
23.STM32應(yīng)用開發(fā)-觸摸按鍵檢測
24.STM32應(yīng)用開發(fā)-酒精濃度檢測
25.STM32應(yīng)用開發(fā)-繼電器控制
26.STM32應(yīng)用開發(fā)-聲音檢測
27.STM32應(yīng)用開發(fā)-馬達(dá)控制
28.STM32應(yīng)用開發(fā)-火焰檢測
29.STM32應(yīng)用開發(fā)-氣壓采集
30.STM32應(yīng)用開發(fā)-電位檢測
31.STM32應(yīng)用開發(fā)-風(fēng)扇控制
32.STM32應(yīng)用開發(fā)-步進(jìn)電機(jī)控制
33.LORA應(yīng)用開發(fā)-無線透傳
34.LORA應(yīng)用開發(fā)-遠(yuǎn)程控制
35.WIFI應(yīng)用開發(fā)-無線透傳