智匯芯聯(lián)微電子是一家深耕無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)（Passive IoT）芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的高新技術(shù)企業(yè)，自成立以來(lái)始終專注于通過(guò)前沿技術(shù)推動(dòng)萬(wàn)物互聯(lián)的革新發(fā)展。公司以超高頻RFID標(biāo)簽芯片及5G-A蜂窩無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)芯片為核心產(chǎn)品，憑借在芯片低功耗設(shè)計(jì)、能量收集技術(shù)及遠(yuǎn)距離通信領(lǐng)域的突破性創(chuàng)新，構(gòu)建了覆蓋物流倉(cāng)儲(chǔ)、工業(yè)制造、醫(yī)療管控、資產(chǎn)管理等多場(chǎng)景的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。

近日，智匯芯聯(lián)微電子宣布完成新一輪戰(zhàn)略融資，獲得科創(chuàng)板上市公司杰華特微電子的產(chǎn)業(yè)資本加持，此次融資將主要用于5G-A蜂窩無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)芯片（AIoT）的研發(fā)投入、量產(chǎn)推進(jìn)及市場(chǎng)拓展。

曾發(fā)布全球首款5G-A標(biāo)準(zhǔn)無(wú)源標(biāo)簽芯片

2024年12月，3GPP正式發(fā)布R19版本的5G-A蜂窩無(wú)源物聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)，為無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展提供國(guó)際規(guī)范。智匯芯聯(lián)迅速響應(yīng)，于2025年4月推出全球首款符合該標(biāo)準(zhǔn)的標(biāo)簽芯片。該芯片采用射頻能量采集技術(shù)，無(wú)需內(nèi)置電池即可實(shí)現(xiàn)供電，支持FDD上下行分頻盤存、異頻供能等核心功能，覆蓋多個(gè)等級(jí)模式并支持完整指令集。其核心優(yōu)勢(shì)在于低成本、易部署和免維護(hù)，尤其適用于倉(cāng)儲(chǔ)、物流等對(duì)設(shè)備壽命和部署成本敏感的場(chǎng)景。

在倉(cāng)儲(chǔ)場(chǎng)景測(cè)試中，該芯片已實(shí)現(xiàn)復(fù)雜環(huán)境下多標(biāo)簽秒級(jí)讀取、多目標(biāo)進(jìn)出庫(kù)準(zhǔn)確識(shí)別，滿足物資全流程可視化需求。例如，在某大型物流中心的實(shí)測(cè)中，系統(tǒng)可同時(shí)處理2000個(gè)標(biāo)簽的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)，識(shí)別準(zhǔn)確率達(dá)99.98%，較傳統(tǒng)RFID技術(shù)提升30%以上。

千億級(jí)賽道加速爆發(fā)

據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2025年全球無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模將突破千億元，其中5G-A蜂窩無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)占比預(yù)計(jì)從2024年的15%提升至2027年的35%。智匯芯聯(lián)的商業(yè)化布局已取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展：其芯片已通過(guò)與設(shè)備廠商、運(yùn)營(yíng)商的深度合作，完成客戶真實(shí)應(yīng)用場(chǎng)景演示，并進(jìn)入?？低?、小米等頭部企業(yè)的供應(yīng)鏈體系。

在工業(yè)場(chǎng)景中，該技術(shù)可實(shí)現(xiàn)設(shè)備全生命周期管理。例如，在汽車制造領(lǐng)域，通過(guò)在零部件上部署無(wú)源標(biāo)簽，可實(shí)時(shí)追蹤生產(chǎn)進(jìn)度、質(zhì)量檢測(cè)數(shù)據(jù)，降低人工巡檢成本。在醫(yī)療領(lǐng)域，無(wú)源標(biāo)簽可應(yīng)用于藥品追溯、醫(yī)療器械管理，提升供應(yīng)鏈透明度。

此次融資不僅將加速智匯芯聯(lián)的技術(shù)迭代，更將推動(dòng)5.5G無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)的落地實(shí)踐。作為國(guó)內(nèi)極少數(shù)掌握5G-A蜂窩無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)芯片核心技術(shù)的企業(yè)，智匯芯聯(lián)的技術(shù)突破為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定提供關(guān)鍵參考。例如，其異頻供能技術(shù)可解決多標(biāo)簽同時(shí)通信時(shí)的信號(hào)干擾問(wèn)題，這一創(chuàng)新已被納入3GPP R20版本的草案討論中。

未來(lái)，隨著5G-A網(wǎng)絡(luò)的全面覆蓋，無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)將與AI、大數(shù)據(jù)深度融合。例如，通過(guò)在物流標(biāo)簽中集成溫濕度傳感器，可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)貨物狀態(tài)，結(jié)合AI算法預(yù)測(cè)運(yùn)輸風(fēng)險(xiǎn)。這種“標(biāo)簽+傳感器+AI”的組合，將重新定義物聯(lián)網(wǎng)的價(jià)值邊界。隨著5G-A網(wǎng)絡(luò)的加速部署，無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)將在智慧城市、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域引發(fā)新一輪產(chǎn)業(yè)變革。