產(chǎn)品詳情：

一、產(chǎn)品基礎(chǔ)信息
核心芯片

型號(hào)：國(guó)產(chǎn)215芯片（可強(qiáng)調(diào)自主可控/替代進(jìn)口）

制程工藝：如28nm/14nm（需根據(jù)實(shí)際參數(shù)填寫(xiě)）

架構(gòu)：ARM Cortex-A55/RISC-V等（注明具體架構(gòu)）

主頻：1.5GHz-2.0GHz（示例）

應(yīng)用領(lǐng)域：物聯(lián)網(wǎng)終端、工業(yè)控制、消費(fèi)電子（根據(jù)實(shí)際功能調(diào)整）

立牌設(shè)計(jì)

材質(zhì)：亞克力/金屬底座+高清印刷芯片結(jié)構(gòu)圖

內(nèi)容：芯片外觀渲染圖、核心參數(shù)標(biāo)簽（如“國(guó)產(chǎn)化率≥90%”）、二維碼（鏈接至技術(shù)文檔）

尺寸：推薦20cm×15cm（適合展會(huì)陳列）

二、核心賣(mài)點(diǎn)提煉
國(guó)產(chǎn)替代優(yōu)勢(shì)

對(duì)比進(jìn)口芯片（如STM32系列），強(qiáng)調(diào)性?xún)r(jià)比、供貨穩(wěn)定性、避免貿(mào)易限制風(fēng)險(xiǎn)。

可標(biāo)注“通過(guò)國(guó)產(chǎn)安全認(rèn)證”（如有）。

性能亮點(diǎn)

低功耗設(shè)計(jì)（如0.1W待機(jī)功耗）

高可靠性（工業(yè)級(jí)溫度范圍-40℃~85℃）

內(nèi)置加密模塊（如支持國(guó)密算法SM4）

應(yīng)用場(chǎng)景

案例展示：列出已落地的行業(yè)（如智能電表、無(wú)人機(jī)主板）。

兼容性：支持Linux/RTOS系統(tǒng)，適配主流開(kāi)發(fā)工具。

三、市場(chǎng)推廣建議
目標(biāo)客戶(hù)

國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)品制造商、方案開(kāi)發(fā)商、高校實(shí)驗(yàn)室。

宣傳話術(shù)

技術(shù)向：
“國(guó)產(chǎn)215芯片——自主架構(gòu)，算力提升20%，助力硬件國(guó)產(chǎn)化替代”

成本向：
“同等性能成本降低30%，交期縮短至4周”

配套資料

提供芯片Datasheet、參考設(shè)計(jì)電路圖、SDK開(kāi)發(fā)包（立牌二維碼可直達(dá)下載）。