芯聯(lián)集成（688469）6月23日晚公告，公司擬發(fā)行股份及現(xiàn)金收購芯聯(lián)越州72.33%股權項目獲上交所并購重組委審議通過，后續(xù)待證監(jiān)會注冊后實施。

交易完成后，芯聯(lián)越州將成為其全資子公司。

據(jù)悉，作為全球晶圓代工十強企業(yè)（中國大陸第四），芯聯(lián)集成車規(guī)級芯片營收占比超50%，旗下芯聯(lián)越州生產(chǎn)的車規(guī)級SiC MOSFET出貨量穩(wěn)居亞洲前列，近兩年車載主驅(qū)用該產(chǎn)品出貨量持續(xù)領跑國內(nèi)市場。

芯聯(lián)集成主要從事 MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC、MCU 的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，為汽車、新能源、工控、家電等領域提供一站式芯片系統(tǒng)代工方案。芯聯(lián)集成還是國內(nèi)規(guī)模、技術領先的MEMS晶圓代工廠。

2025年一季度，芯聯(lián)集成實現(xiàn)營收17.34億元，同比增長28.14%；歸母凈利潤為-1.82億元，同比減虧24.71%。

芯聯(lián)集成此前已宣布其盈利目標。芯聯(lián)集成董事長趙奇在今年第二季度舉行的電話會上表示，預計2025年公司收入將保持雙位數(shù)增長；同時，預計2025年將實現(xiàn)單季度的凈利率轉(zhuǎn)正，目標2026年實現(xiàn)全面盈利。

趙奇在2025年度投資者日上表示，芯聯(lián)集成將整合傳統(tǒng)工藝代工與IDM模式優(yōu)勢，探索系統(tǒng)代工模式，即通過與終端客戶深度合作，從供應商轉(zhuǎn)型為共創(chuàng)者，構建覆蓋多元需求的“全場景貨架”。

作為全球晶圓代工十強企業(yè)（中國大陸排名第四），芯聯(lián)集成近年來深耕車規(guī)級芯片領域，其車規(guī)級芯片營收占比已超50%，成為新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈核心供應商。

而芯聯(lián)越州作為其控股子公司，專注于碳化硅（SiC）功率器件研發(fā)與生產(chǎn)，其車規(guī)級SiC MOSFET產(chǎn)品出貨量穩(wěn)居亞洲前列，近兩年在國內(nèi)車載主驅(qū)逆變器市場占有率持續(xù)領跑，技術實力獲比亞迪、蔚來、理想等頭部車企認可。

根據(jù)公告，此次并購完成后，芯聯(lián)集成將實現(xiàn)兩大戰(zhàn)略目標：

·橫向產(chǎn)能整合：通過控股芯聯(lián)越州，進一步擴大高端功率器件產(chǎn)能，滿足新能源汽車、光伏儲能等領域?qū)iC器件的爆發(fā)式需求；

·縱向產(chǎn)業(yè)鏈延伸：整合從芯片設計、晶圓制造到模塊封測的全產(chǎn)業(yè)鏈能力，形成“設計-制造-封裝”一體化布局，提升供應鏈韌性。

當前，全球汽車產(chǎn)業(yè)正加速向電動化、智能化轉(zhuǎn)型，SiC功率器件因其在高壓、高頻、高溫環(huán)境下的卓越性能，成為新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)、充電樁及光伏逆變器的核心部件。

據(jù)Yole Développement數(shù)據(jù)，2024年全球SiC器件市場規(guī)模已突破30億美元，預計2030年將達150億美元，年均復合增長率超25%。

芯聯(lián)集成此番并購恰逢其時。一方面，國內(nèi)SiC襯底、外延片等原材料環(huán)節(jié)已實現(xiàn)國產(chǎn)化突破（如天岳先進、天科合達等企業(yè)技術成熟），為器件廠商降本增效提供支撐；另一方面，特斯拉、比亞迪等車企加速導入SiC主驅(qū)方案，推動國產(chǎn)器件廠商市場份額快速提升。芯聯(lián)越州作為國內(nèi)少數(shù)具備車規(guī)級SiC MOSFET量產(chǎn)能力的企業(yè)，其技術儲備與產(chǎn)能規(guī)模將成為芯聯(lián)集成搶占市場的關鍵籌碼。

近年來，中國半導體產(chǎn)業(yè)在政策扶持與市場需求雙重驅(qū)動下高速發(fā)展。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金）三期已明確將功率半導體列為重點投資方向，而新能源汽車“國補”退坡后，車企對本土供應鏈的依賴度顯著提升。芯聯(lián)集成作為國內(nèi)少數(shù)具備車規(guī)級芯片大規(guī)模量產(chǎn)能力的企業(yè)，其并購動作或引發(fā)行業(yè)整合潮，推動國產(chǎn)功率器件市場份額進一步攀升。

芯聯(lián)集成董事長表示，公司將以此次并購為契機，深化與頭部車企、Tier1廠商的戰(zhàn)略合作，目標到2026年實現(xiàn)SiC器件全球市場份額突破15%，并逐步拓展至數(shù)據(jù)中心、工業(yè)控制等高功率應用場景，助力中國半導體產(chǎn)業(yè)在全球競爭中實現(xiàn)“彎道超車”。