又一家!A股模擬芯片龍頭赴港上市
納芯微3月26日晚間公告,公司擬在境外發(fā)行股份(H股)并在香港聯(lián)合交易所有限公司主板上市,公司將在股東大會決議有效期內(nèi)選擇適當(dāng)?shù)臅r機和發(fā)行窗口完成本次發(fā)行H股及上市。
據(jù)公開信息顯示,公開信息顯示,納芯微主營高性能高可靠性模擬及混合信號芯片,專注于圍繞下游應(yīng)用場景組織產(chǎn)品開發(fā),聚焦傳感器、信號鏈和電源管理三大產(chǎn)品方向,提供豐富的半導(dǎo)體產(chǎn)品及解決方案。目前,公司提供2100余款可供銷售的產(chǎn)品型號。
2024年業(yè)績快報顯示,納芯微實現(xiàn)營業(yè)收入19.61億元,同比增長49.56%;實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤 -4.03億元;實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤-4.55億元。
加速全球化布局
納芯微此次選擇香港作為第二上市地,核心目標(biāo)在于拓寬融資渠道并加速全球化布局。
根據(jù)公告,公司計劃通過H股發(fā)行吸引國際資本,增強資金實力以支持技術(shù)研發(fā)與市場拓展。目前,其產(chǎn)品已覆蓋汽車電子、泛能源、消費電子三大領(lǐng)域,2024年營收達19.61億元,同比增長49.56%,但凈利潤虧損4.03億元,主要受研發(fā)投入高企、市場競爭加劇及資產(chǎn)減值計提影響。
香港作為國際金融中心,可幫助納芯微提升品牌全球知名度,同時借助港股流動性優(yōu)勢吸引更多長線投資者。此外,H股上市可能為未來拓展海外客戶(如東南亞、歐洲市場)奠定基礎(chǔ),尤其是在汽車芯片領(lǐng)域,國際車企供應(yīng)鏈的準(zhǔn)入壁壘較高,資本市場的背書或成關(guān)鍵突破口。
車規(guī)級產(chǎn)品持續(xù)放量
納芯微憑借在模擬芯片領(lǐng)域深耕多年形成的技術(shù)沉淀與產(chǎn)業(yè)積淀,精準(zhǔn)切入汽車芯片的核心技術(shù)鏈條。汽車芯片中的傳感器接口、信號調(diào)理電路及電源管理模塊等關(guān)鍵環(huán)節(jié),均高度依賴模擬芯片的設(shè)計工藝與集成能力。
據(jù)悉,2024年,納芯微加速推進汽車芯片領(lǐng)域的戰(zhàn)略縱深布局,通過技術(shù)遷移實現(xiàn)模擬芯片優(yōu)勢在汽車應(yīng)用場景的二次創(chuàng)新。這種技術(shù)協(xié)同效應(yīng)不僅推動國產(chǎn)化率突破,更構(gòu)建起自主供應(yīng)鏈的安全護城河。
據(jù)中郵證券研究模型推演,至2025年,納芯微具備量產(chǎn)能力的車規(guī)級芯片方案,單車配套價值有望突破2000元大關(guān)。
在產(chǎn)品線拓展維度,已形成"隔離芯片+多元矩陣"的立體化布局:其數(shù)字隔離器自2017年規(guī)?;慨a(chǎn)以來,累計交付量突破6億顆,經(jīng)多維度數(shù)據(jù)校驗,國內(nèi)市場占有率穩(wěn)定在35%水平,持續(xù)領(lǐng)跑行業(yè);非隔離類賽道同步實現(xiàn)全面突破,涵蓋通用接口、高速數(shù)據(jù)傳輸、電源管理IC、專用ASSP、智能傳感器、電機驅(qū)動及功率保護等全鏈條產(chǎn)品均取得高速增長。
公司產(chǎn)品型號從2021年的800余款增至2100余款,形成傳感器、信號鏈、電源管理三大矩陣。其第二代數(shù)字隔離器性能對標(biāo)國際巨頭,第三代產(chǎn)品計劃將成本降低40%;同時,功率器件、MCU等新品研發(fā)加速,如NS800RT系列MCU已進入送樣階段,瞄準(zhǔn)光伏逆變器與工業(yè)自動化市場。
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