近日，芯聯(lián)集成（688469.SH）召開2025年經(jīng)營(yíng)展望線上交流會(huì)。

目前，公司功率器件和MEMS（微系統(tǒng)）傳感器領(lǐng)域已經(jīng)達(dá)到了全球技術(shù)領(lǐng)先，并開始積極擴(kuò)展功率IC（集成電路）以及MCU（微控制器）領(lǐng)域的代工。
2024年上半年，芯聯(lián)集成IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）出貨量居全國(guó)第一，碳化硅MOS（金屬-氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管的縮寫）市場(chǎng)份額在全球居第六。
據(jù)悉，公司以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為主，涉足汽車、AI、消費(fèi)、工控等領(lǐng)域，現(xiàn)聚焦新能源與AI。與設(shè)計(jì)公司及終端客戶合作，加強(qiáng)AI應(yīng)用研發(fā)，提供智能傳感器、AI服務(wù)器、電源等代工服務(wù)，預(yù)計(jì)AI收入增長(zhǎng)。董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理趙奇表示，公司全面布局AI服務(wù)器電源，包括GaN/SiC高頻功率芯片及BCD驅(qū)動(dòng)、DrMOS融合電源IC。前者將量產(chǎn)，后者已突破。
趙奇認(rèn)為，DeepSeek將加速中國(guó)AI產(chǎn)業(yè)化，公司將提供全面國(guó)產(chǎn)化AI服務(wù)器電源方案，覆蓋超50%電源價(jià)值。
在汽車芯片供應(yīng)領(lǐng)域，芯聯(lián)集成能覆蓋整車七大類別中約70%的芯片需求，涉及超過1000種芯片類型。當(dāng)前，功率半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化率已達(dá)35%，而其他六大領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化率尚低，但芯聯(lián)集成已能提供包括控制芯片、模擬IC、傳感芯片、通信芯片及安全芯片在內(nèi)的多種產(chǎn)品。
針對(duì)汽車智能駕駛應(yīng)用，趙奇指出，自動(dòng)駕駛技術(shù)推動(dòng)了車載傳感器需求的激增，尤其是激光雷達(dá)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并與國(guó)內(nèi)主要客戶建立了深度合作關(guān)系。趙奇認(rèn)為，智能駕駛技術(shù)正經(jīng)歷技術(shù)革新與產(chǎn)業(yè)升級(jí)的雙重推動(dòng)，從而帶動(dòng)了模擬芯片、功率芯片和MCU芯片的增量需求。
在模擬芯片領(lǐng)域，傳感器融合方案在智能駕駛系統(tǒng)中的廣泛應(yīng)用，使得高精度模擬芯片的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。芯聯(lián)集成以VCSEL、MEMS振鏡和BCD工藝為基礎(chǔ)的激光雷達(dá)核心芯片，已成為市場(chǎng)熱點(diǎn)。同時(shí)，智駕系統(tǒng)的能耗管理對(duì)電源管理和功率芯片提出了更高要求，不僅增加了芯片的使用數(shù)量，還提升了技術(shù)集成度。芯聯(lián)集成有望憑借其在功率芯片領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，擴(kuò)大市場(chǎng)份額。
此外，智能駕駛系統(tǒng)的電子電氣架構(gòu)正向集中式發(fā)展，催生了MCU的新需求。隨著汽車末端電機(jī)和車燈等周邊模擬芯片與MCU的融合加深，單片集成趨勢(shì)日益顯著。傳感器驅(qū)動(dòng)需求的增長(zhǎng)，直接推動(dòng)了模擬芯片需求的增加。
趙奇還表示，單片集成趨勢(shì)正在快速發(fā)展，芯聯(lián)集成提供的高壓模擬嵌入高可靠性控制單元技術(shù)平臺(tái)，具有巨大的市場(chǎng)需求潛力，將成為公司新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)。

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