因“會當凌絕頂，一覽眾山小?！币痪涠妹摹疤┝栉ⅰ保ㄈQ：泰凌微電子（上海）股份有限公司）于2023年（去年）8月25日登陸資本市場。

近期，泰凌微(688591.SH)發(fā)布，公司芯片的全球累計出貨量突破20億顆。不久，泰凌微半年報業(yè)績出爐。
8月20日晚，泰凌微發(fā)布2024年中報，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入3.66億元，較上年同期增長14.67%，扣非歸母凈利潤2,602.56萬元，較上年同期增長7.05%，上半年實現(xiàn)營收與扣非歸母凈利潤持續(xù)向好。

深耕無線物聯(lián)網芯片 與頭部互聯(lián)網企業(yè)合作

泰凌微持續(xù)深耕無線物聯(lián)網系統(tǒng)級芯片，上半年在智能家居、商用智能照明市場等細分領域都取得了可喜進展。報告期內，泰凌微加強了和谷歌、亞馬遜等大型互聯(lián)網生態(tài)企業(yè)的合作，芯片產品被其生態(tài)鏈重要合作伙伴所采用，實現(xiàn)了大批量的出貨。
同時，其音頻芯片被JBL、Sony、小米等一線廠商所采用，由于這些廠商新項目開始出貨和已有項目訂貨量的增加，音頻芯片出貨量獲得了顯著增長。
得益于IOT產品和音頻產品各產品線的銷售額增長，上半年泰凌微的營業(yè)收入較上年同期增長14.67%。疊加成本優(yōu)化的影響，毛利額較上年同期增加3,112.12萬元，同比增幅22.60%。毛利率提高2.99個百分點，達46.18%。
上半年，泰凌微繼續(xù)堅持長期主義， 將自主研發(fā)視為生命線，研發(fā)投入占比高達28.12%，比去年又多了4個多百分點。研發(fā)團隊也迎來了大擴容，從225人壯大至256人，占總人數(shù)的七成以上，這股創(chuàng)新力量正推動著泰凌微不斷向前。
泰凌微加大研發(fā)投入，加速產品迭代，上半年在IOT與音頻領域取得進展，完成藍牙高速率與星閃標準調制解調器設計，并拓展RISC-V芯片市場布局。同時，為前導客戶提供高精度藍牙定位、高性能無線音頻芯片及開發(fā)套件。
核心技術上，通過ZigbeeR23與Matter 1.3認證，發(fā)布新一代低功耗藍牙芯片，創(chuàng)新實現(xiàn)低功耗高精度定位技術。公司還研發(fā)出集成RISC-V MCU與DSP的異構多核單芯片，增強音頻與數(shù)字信號處理能力，提升協(xié)議棧效率與可靠性，相關產品已導入前導客戶。

根據芯傳感了解，泰凌微已進入汽車領域，開始出貨芯片用于汽車的智能數(shù)字鑰匙，開拓汽車領域市場成為新的增長點。重回上文提到的，公司芯片的全球累計出貨量突破20億顆，而這兩年國產芯片都備受爭議，業(yè)內和外行都十分關心國產芯片問題，期待國產替代。加之近幾年，隨著以智慧工業(yè)、能源汽車、智慧城市、智能家居等產業(yè)應用為代表的AIoT行業(yè)快速增長，AIoT芯片市場漸熱。
AIoT的四大核“芯”分別為SoC、MCU、Wifi/藍牙芯片和傳感器，其中SOC負責智能化、MCU負責控制、WiFi/藍牙芯片負責通信、傳感器負責感知。

通信芯片國產突圍

通信芯片是無線通信網絡的最核心環(huán)節(jié)，不同通信制式的芯片技術難度不同，蜂窩>WiFi>藍牙等。
目前，在各個領域都有國產公司不斷突破，技術較為簡單的領域已有細分全球龍頭跑出，如WiFi芯片的樂鑫科技、博通集成，藍牙領域的泰凌微電子，全球份額都已經較高。而技術壁壘最高的蜂窩領域，有賴于華為、紫光展銳等企業(yè)的進一步努力。
藍牙芯片市場依據傳輸標準可細分為經典藍牙與BLE（低功耗藍牙）兩大陣營。經典藍牙芯片，專為音頻傳輸設計，廣泛應用于無線耳機、智能音箱及車載音響等音頻設備中。而BLE芯片則側重于非音頻數(shù)據的傳輸，在數(shù)據傳輸、位置追蹤及設備互聯(lián)方面展現(xiàn)強大實力。
在中國，藍牙芯片廠商多聚焦于BLE市場的低端領域，多數(shù)產品停留在4.2版本或更早，近年來才逐步向BLE 5.0及以上版本邁進，但主要仍聚焦于支持藍牙音頻的雙模低功耗芯片。僅有少數(shù)企業(yè)敢于創(chuàng)新，開發(fā)出具備藍牙Mesh網絡及室內定位功能的單模藍牙透傳芯片。
自2016年起，高端BLE芯片的研發(fā)在中國逐漸升溫，近兩年已有部分BLE 5.0芯片產品實現(xiàn)穩(wěn)定量產。
從廠商構成來看，中國藍牙芯片行業(yè)呈現(xiàn)出三足鼎立的格局：一是以Nordic、Dialog、TI為代表的國際巨頭，引領技術潮流；二是博通集成、杰理科技等深耕傳統(tǒng)集成電路領域的老牌企業(yè)，穩(wěn)扎穩(wěn)打；三是如泰凌微、桃芯科技等新興的藍牙芯片初創(chuàng)公司，憑借創(chuàng)新思維與靈活機制，快速崛起。
泰凌微自創(chuàng)立便聚焦物聯(lián)網芯片，掌握低功耗藍牙、ZigBee、多模協(xié)議棧及Mesh組網等核心技術專利。
彼時，鑒于IoT協(xié)議繁多，下游智能穿戴、智能家具等應用各項產品連接模式多種多樣，簡化協(xié)議認證，實現(xiàn)“一顆多模芯片同時進行多種模式連接”即“一顆多?！?，成為物聯(lián)網藍牙芯片的發(fā)展趨勢。
于是，2016年，公司首推TLSR8269單顆多模芯片，全球第二。隨后，相繼量產二代（多天線定位）、三代（藍牙尋向、Mesh組網）、四代（BT 5.2雙模認證、高精度定位）芯片，技術持續(xù)升級。2021年，TLSR9X系列成全球首獲PSA認證的RISC-V架構多模芯片。
至今，公司多模物聯(lián)網與Mesh組網技術實現(xiàn)靈活切換、共存與多模通信，簡化客戶多協(xié)議棧配置，降低低功耗物聯(lián)網標準支持難度，逐步成為無線物聯(lián)網芯片領域產品最全的代表企業(yè)。
在商界江湖里，流傳著這么一句金句：“頂尖大佬定規(guī)矩，次席高手塑品牌，尋常之輩忙造貨。
憑借在藍牙領域的突出貢獻及行業(yè)地位，泰凌微在2019年7月獲選為國際藍牙技術聯(lián)盟董事會成員公司，與愛立信 、Intel、微軟等這些大公司一起，負責藍牙技術聯(lián)盟的管理和運營決策。公司聯(lián)合創(chuàng)始人、副總裁金海鵬，則是該聯(lián)盟董事會成員。
如今，在無線芯片市場細分低功耗藍牙芯片領域，泰凌微已成為全球不容忽視的存在。