6月18日，和林微納披露更新后的年度報(bào)告以及問(wèn)詢回復(fù)公告。

據(jù)公告，截至2024年6月13日，公司在手訂單合計(jì)11,114.73萬(wàn)元，主要為精密結(jié)構(gòu)件、精微屏蔽罩及半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針等產(chǎn)品。其中，精密結(jié)構(gòu)件在手訂單5,961.52萬(wàn)元，精微屏蔽罩產(chǎn)品在手訂單合計(jì)2,732.57萬(wàn)元，半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針產(chǎn)品在手訂單948.68萬(wàn)元。受半導(dǎo)體行業(yè)、下游消費(fèi)電子領(lǐng)域市場(chǎng)需求下降的影響，目前公司在手訂單整體處于較低水平。預(yù)計(jì)隨著半導(dǎo)體行業(yè)庫(kù)存消化，下游行業(yè)需求逐步恢復(fù)，公司在手訂單情況將有所改善。

2021-2023年度，和林微納營(yíng)業(yè)收入分別為37,009.97萬(wàn)元、28,844.22萬(wàn)元、28,574.83萬(wàn)元，2023年度較2021年度累計(jì)下滑22.79%。

其中，半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針業(yè)務(wù)2023年收入為5,786.96萬(wàn)元，較2022年減少6,356.29萬(wàn)元，同比下滑52.34%，較2021年減少9,823.81萬(wàn)元，累計(jì)下滑62.93%，是和林微納營(yíng)業(yè)收入下滑的主要原因。

而關(guān)于其業(yè)務(wù)半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針業(yè)務(wù)收入下滑的原因則主要有以下幾點(diǎn)：

1.IDM廠商、封測(cè)廠商 等下游客戶需求下降。

2.半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針毛利率下滑。

3.產(chǎn)品單位成本上升。

據(jù)報(bào)告披露，該業(yè)務(wù)的營(yíng)收與同行業(yè)可比公司對(duì)比，尚處于正常波動(dòng)狀態(tài)。

和林微納預(yù)計(jì)，隨著下游客戶需求的恢復(fù)以及新客戶開(kāi)發(fā)推進(jìn)，半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針客戶及訂單規(guī)模將有所提升。

業(yè)務(wù)開(kāi)拓方面，和林微納在MEMS領(lǐng)域持續(xù)實(shí)現(xiàn)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)并量產(chǎn)。2021年以來(lái)，和林微納從原有的聲學(xué)傳感器及壓力傳感器領(lǐng)域，拓展至光學(xué)領(lǐng)域。

截至目前，和林微納在維持現(xiàn)有傳統(tǒng)聲學(xué)屏蔽罩業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上，根據(jù)客戶需求新增推出MEMS防水氣體傳感屏蔽罩、MEMS壓力傳感器屏蔽罩及MEMS光學(xué)傳感器精微結(jié)構(gòu)件等新產(chǎn)品，部分已進(jìn)入量產(chǎn)階段。預(yù)計(jì)新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、推廣將為和林微納收入規(guī)模及盈利水平改善提供支撐。

此外，隨著和林微納積極推進(jìn)IPO以及向特定對(duì)象發(fā)行募投項(xiàng)目建設(shè)，和林微納精密電子零部件、半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針等產(chǎn)品產(chǎn)能將逐步釋放，產(chǎn)品交付能力進(jìn)一步增強(qiáng)，近年來(lái)產(chǎn)能緊張的情況將得到改善。