復(fù)旦微擬科創(chuàng)板上市,已完成上市輔導(dǎo)
9月23日,據(jù)上海證監(jiān)局披露,中信建投證券股份有限公司發(fā)布了 關(guān)于上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“復(fù)旦微”)首次公開發(fā)行A股股票并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)工作總結(jié)報(bào)告。
報(bào)告顯示,中信建投證券于2020年3月13日與復(fù)旦微簽訂了《輔導(dǎo)協(xié)議》,復(fù)旦微聘請(qǐng)中信建投證券為其首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)。在做好充分準(zhǔn)備的基礎(chǔ)上,中信建投證券于2020年3月18日向上海證監(jiān)局報(bào)送了輔導(dǎo)備案登記材料,并開始對(duì)被輔導(dǎo)對(duì)象進(jìn)行輔導(dǎo)。
復(fù)旦微是一家從事超大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)、開發(fā)、測(cè)試,并為客戶提供系統(tǒng)解決方案的專業(yè)公司。自1998年設(shè)立以來,復(fù)旦微憑借領(lǐng)先的研發(fā)能力、穩(wěn)定的產(chǎn)品質(zhì)量和多元化的客戶服務(wù),在經(jīng)營(yíng)過程中積累了良好的市場(chǎng)口碑和優(yōu)質(zhì)的客戶資源,產(chǎn)品行銷境內(nèi)外多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。公司目前已建立健全安全與識(shí)別芯片、存儲(chǔ)芯片、智能電表芯片、FPGA芯片和集成電路測(cè)試服務(wù)等核心產(chǎn)品線,產(chǎn)品廣泛運(yùn)用于金融、社保、城市公共交通、電子證照、移動(dòng)支付、防偽溯源、智能手機(jī)、安防監(jiān)控、工業(yè)控制、信號(hào)處理、智能計(jì)算等眾多領(lǐng)域。
復(fù)旦微擁有齊全的產(chǎn)品線、完整的研發(fā)體系、穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品質(zhì)量,以及強(qiáng)大的客制化方案開發(fā)能力,使得其產(chǎn)品銷量逐年增加、市場(chǎng)份額穩(wěn)步提升;且基于公司長(zhǎng)期穩(wěn)定的購(gòu)銷需求,復(fù)旦微與集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠商構(gòu)建了牢固的供應(yīng)鏈合作關(guān)系。目前,公司的RFID芯片、智能卡芯片、EEPROM、智能電表MCU等多類產(chǎn)品的市占率位居市場(chǎng)前列,且產(chǎn)品性能受到華為、三星、LG、VIVO、海爾、海信、聯(lián)想、中興通訊等國(guó)內(nèi)外知名廠商的認(rèn)可,打造了良好的品牌認(rèn)知度。
2017年至2020上半年,復(fù)旦微分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收14.49億元、14.24億元、14.73億元、7.23億元,凈利潤(rùn)分別為2.29億元、1.27億元、-1.49億元、0.68億元。
中信建投證券表示,經(jīng)過本次輔導(dǎo),復(fù)旦微已對(duì)公司運(yùn)營(yíng)的各個(gè)方面進(jìn)行了完善和規(guī)范,按照《公司法》、《證券法》等有關(guān)法律法規(guī)的要求,復(fù)旦微已具備了輔導(dǎo)驗(yàn)收及向中國(guó)證監(jiān)會(huì)、上海證券交易所報(bào)送首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的申請(qǐng)條件,不存在影響發(fā)行上市的實(shí)質(zhì)問題。