9月3日消息，據(jù)國外媒體報道，高通宣布，它計劃在2021年初將5G引入驍龍4系列芯片組中。

外媒稱，關于驍龍4系列5G芯片組的更多細節(jié)將很快發(fā)布。高通預計，首款搭載該系列芯片組的手機將于2021年第一季度發(fā)布。據(jù)悉，摩托羅拉、OPPO和小米將是首批使用該系列芯片組的制造商。

今年6月份，高通發(fā)布了其首款支持5G網(wǎng)絡的6系列驍龍移動芯片組——驍龍690。據(jù)悉，HMD、LG、摩托羅拉、夏普、TCL和聞泰集團(Wingtech)預計都將推出搭載該芯片組的設備。

去年12月，高通發(fā)布了驍龍865 5G移動平臺。目前，已經(jīng)有70多款使用驍龍865處理器的5G智能手機發(fā)布或者開發(fā)中，其中包括三星Galaxy S20系列、索尼Xperia 1 II、vivo Apex 2020概念手機、OPPO Find X2等。

此外，該公司于去年12月推出的驍龍700系列5G芯片組也已經(jīng)搭載在幾款中端5G智能手機中。

目前，尚不清楚搭載有驍龍4系列5G芯片組的手機價格是多少。在目前的5G設備中，最便宜的價格通常在500美元左右。

據(jù)悉，搭載高通驍龍8系列芯片組的智能手機，比如一加8和Galaxy S20系列，售價通常在700美元以上;支持5G的驍龍7系列芯片組通常搭載在價格在500至700美元之間的設備上。

高通預計，2022年，5G智能手機的出貨量將超過7.5億部;到2023年，這一數(shù)字將超過10億部。