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高通和富士通成功完成5G載波聚合實(shí)驗(yàn),實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)通信
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來(lái)源:數(shù)據(jù)通信
日期:2020-05-11 09:17:13
摘要:5月8日消息,高通和富士通宣布,已成功通過(guò)5G Sub-6頻段的載波聚合實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)通信。
5月8日消息,高通和富士通宣布,已成功通過(guò)5G Sub-6頻段的載波聚合實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)通信。該實(shí)驗(yàn)基于3.5 GHz頻段(n78)和4.9 GHz頻段(n79)組合,在富士通的5G基站和搭載高通5G芯片組“ Snapdragon X55 Modem-RF System”的測(cè)試智能手機(jī)之間,成功實(shí)現(xiàn)最大3Gbps以上的高速數(shù)據(jù)通信。通過(guò)使用載波聚合技術(shù),可以實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)通信,并且可以實(shí)現(xiàn)流暢的視頻流傳輸以及VR等新服務(wù)的創(chuàng)建。