5月8日消息，高通和富士通宣布，已成功通過(guò)5G Sub-6頻段的載波聚合實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)通信。該實(shí)驗(yàn)基于3.5 GHz頻段（n78）和4.9 GHz頻段（n79）組合，在富士通的5G基站和搭載高通5G芯片組“ Snapdragon X55 Modem-RF System”的測(cè)試智能手機(jī)之間，成功實(shí)現(xiàn)最大3Gbps以上的高速數(shù)據(jù)通信。通過(guò)使用載波聚合技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)通信，并且可以實(shí)現(xiàn)流暢的視頻流傳輸以及VR等新服務(wù)的創(chuàng)建。