11月25日，芯片廠商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)今日宣布攜手英特爾將其最新5G調(diào)制解調(diào)器引入個(gè)人電腦市場(chǎng)中?；陔p方的合作，聯(lián)發(fā)科與英特爾將于關(guān)鍵的消費(fèi)及商用筆記本電腦市場(chǎng)部署5G解決方案。

聯(lián)發(fā)科表示，戴爾和惠普有望成為首波采用該 5G解決方案的OEM廠商, 首批終端產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2021年初推出。

聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示 : “MediaTek與英特爾攜手研發(fā)用于個(gè)人電腦的5G調(diào)制解調(diào)器將成為推動(dòng)5G普及化的重要組成部份。得益于雙方的合作，消費(fèi)者將能在其個(gè)人電腦上更快速地瀏覽網(wǎng)頁(yè)、欣賞流媒體和玩游戲, MediaTek透過 5G 將實(shí)現(xiàn)更多超乎想象的創(chuàng)新?！?/p>

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科新推出的5G個(gè)人電腦調(diào)制解調(diào)器是基于先前發(fā)布的5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70所開發(fā)，Helio M70是聯(lián)發(fā)科首波5G旗艦智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片的關(guān)鍵部分。