從產(chǎn)業(yè)鏈來看，半導(dǎo)體產(chǎn)品，可分為集成電路、分立器件(含功率器件)、光電器件和傳感器(含 MEMS)，集成電路又分為數(shù)字電路和模擬電路，數(shù)字電路又細分為存儲器、微器件(MPU、MCU、DSP)、邏輯電路(包括特殊應(yīng)用和標(biāo)準(zhǔn)邏輯電路)。

　　從半導(dǎo)體產(chǎn)品來看，半導(dǎo)體分為四類產(chǎn)品：集成電路(IC)、光電子器件、分立器件和傳感器。其中銷售額規(guī)模最大的是集成電路，2017年市場規(guī)模達到3431.86億美元，同比增長24%，占半導(dǎo)體市場的83.3%。集成電路產(chǎn)品又可以細分為邏輯電路、存儲器、模擬電路、微處理器。

　　從銷售收入來看，2017年全球半導(dǎo)體銷售收入4122.2億美元，同比增長21.62%，是繼2010年行業(yè)爆發(fā)式增長之后的又一大幅增長。2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出同比增長35%，投資恢復(fù)景氣度，小高潮來臨。

　　國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售收入維持高速增長，與全球景氣趨勢保持同步。近年來國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度與全球保持一致，收入增長率高于全球收入增長率，2017年進入產(chǎn)業(yè)高景氣度期。2017年，中國半導(dǎo)體銷售收入1315億美元，同比增長22.3%。

　　半導(dǎo)體市場主要增長動力在于智能手機、汽車電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。云計算、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、5G等新業(yè)態(tài)引發(fā)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的變革，半導(dǎo)體市場主要增長動力在于汽車電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能手機等領(lǐng)域。智能手機市場增速放緩，而物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等新興終端應(yīng)用逐步放量。根據(jù)數(shù)據(jù)，2016-2021年汽車電子、工業(yè)/醫(yī)療、通信電子銷售額的增長率分別為5.4%、4.6%、4.2%。

　　智能手機是第一大IC應(yīng)用市場，是集成電路發(fā)展的主要增長動力。雖然智能手機的增速放緩，但隨著智能手機的技術(shù)創(chuàng)新和更新迭代，比如未來具備虛擬現(xiàn)實功能的智能手機和新款5G智能手機的運用，集成電路NAND閃存，模擬電路、邏輯電路的需求將大幅擴大，推動集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　汽車電子作為新興應(yīng)用終端，是集成電路產(chǎn)業(yè)下一個藍海。自診斷系統(tǒng)、電子穩(wěn)定系統(tǒng)(ESP)等電子控制設(shè)備，車載娛樂電子、車身智能電子等逐漸運用于汽車中，根據(jù)數(shù)據(jù)，新能源汽車中汽車電子成本占比已達到47%。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2016年我國汽車電子市場規(guī)模約740.6億美元，同比增長12.7%。根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會等機構(gòu)發(fā)布的數(shù)據(jù)，到2020年全球汽車電子產(chǎn)品市場的產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)計將達到2400億美元，其中我國汽車電子市場規(guī)模將超過1058億美元。汽車電子行業(yè)的迅速崛起給集成電路帶來新的藍海。

　　物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體受益工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和制造智能化浪潮，未來幾年迎來快速發(fā)展。在中國制造2025背景下，2016年我國工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模達到1896億元，中投顧問預(yù)計到2020年，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模將突破4500億元。集成電路特別是傳感器、射頻識別(RFID)芯片是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的重要組成部分。工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將大力推動物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體的發(fā)展。

　　根據(jù)預(yù)測，2021年，汽車和物聯(lián)網(wǎng)芯片(IC)銷售額將比2016年增長70%。2016年，用于汽車和其他車輛的芯片的銷售額為229億美元，物聯(lián)網(wǎng)集成電路銷售額為184億美元。而到2021年，兩者的銷售額將分別達到429億美元和342億美元。

　　產(chǎn)業(yè)與節(jié)能政策雙發(fā)力，大陸功率半導(dǎo)體迎來最佳發(fā)展機遇。2015 年 5 月，國務(wù)院發(fā)布《中國制造 2025》重點領(lǐng)域技術(shù)路線圖，《中國制造 2025》的核心在于自動化、智能化、新能源、高能效以及資源的有效利用，明確提出將先進軌道交通裝備、電力設(shè)備、節(jié)能與新能源汽車、海洋工程裝備、航空航天裝備等列為突破發(fā)展的重點領(lǐng)域。鑒于功率半導(dǎo)體在發(fā)電、輸配電和電力使用等整個電能供應(yīng)鏈中發(fā)揮了全方位的關(guān)鍵作用，《中國制造 2025》將為功率控制市場帶來強勁的增長驅(qū)動力，預(yù)期增長勢頭將延續(xù)至 2025 年。當(dāng)前中國乃至全球范圍內(nèi)環(huán)境資源問題面臨嚴(yán)峻考驗，各國相繼頒布節(jié)能減排政策，作為各種工業(yè)設(shè)施、消費電子、家用電器等設(shè)備電能控制欲轉(zhuǎn)換的核心器件，功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將面臨新的技術(shù)挑戰(zhàn)與發(fā)展機遇。

　　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)屬于技術(shù)資本密集型行業(yè)，國內(nèi)企業(yè)與國際知名半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)在技術(shù)、市場份額方面有較大差距。目前我國設(shè)備的自制率17%左右，且這些設(shè)備主要集中于IC封裝測試設(shè)備，對技術(shù)、資本要求更高的IC制造設(shè)備主要以國外企業(yè)為主。根據(jù)2015年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》、《中國制造2025》，2020年中國IC內(nèi)需市場自制率要達40%，2025年將進一步提高至70%。未來半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要方向。