4月11日，國(guó)內(nèi)電子和ICT媒體界的年度大趴——第七屆EEVIA年度中國(guó)ICT媒體論壇暨2018產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會(huì)在深圳大中華希爾頓酒店成功舉辦。主辦方深圳易維訊繼續(xù)為國(guó)內(nèi)ICT界主流媒體、中國(guó)ICT工程開發(fā)社群與業(yè)界領(lǐng)先廠商/技術(shù)提供商之間搭了一道面基互動(dòng)的橋梁，本屆論壇以“趨勢(shì) 創(chuàng)新 共贏”主題。

　　英飛凌：以毫米波雷達(dá)探索人機(jī)交互的新可能

　　英飛凌電源管理及多元化市場(chǎng)事業(yè)部大中華區(qū)射頻及傳感器部門總監(jiān)麥正奇

　　英飛凌電源管理及多元化市場(chǎng)事業(yè)部大中華區(qū)射頻及傳感器業(yè)務(wù)部總監(jiān)麥正奇先生首先通過一張圖表簡(jiǎn)單明了的展示毫米波雷達(dá)市場(chǎng)的當(dāng)前及未來趨勢(shì)。他認(rèn)為，毫米波雷達(dá)將面臨的更大挑戰(zhàn)來自于不同的算法需求，以及全球不同地區(qū)的法律規(guī)范。但值得期待的是，5G離我們?cè)絹碓浇?，而且多?shù)廠商都認(rèn)為會(huì)采用毫米波，因此對(duì)這些頻段的研發(fā)投入將繼續(xù)增大。

　　據(jù)麥正奇介紹，英飛凌在“人機(jī)交互”方面取得了不少新進(jìn)展，分別基于MEMS麥克風(fēng)、壓力傳感器、光學(xué)傳感器以及環(huán)境傳感器等傳感器件，實(shí)現(xiàn)豐富而廣泛的應(yīng)用。在毫米波雷達(dá)的人機(jī)交互方面，前沿應(yīng)用之一便是3D感知，可通過無線技術(shù)來感知人或物體的動(dòng)作、距離和存在。英飛凌當(dāng)前在3D感知技術(shù)上提供的三大主要技術(shù)和產(chǎn)品分別是60GHz手勢(shì)傳感器、24GHz雷達(dá)傳感器以及TOF飛行時(shí)間傳感器。

　　麥正奇指出，全球在24GHz盲點(diǎn)偵測(cè)(BSD)的應(yīng)用，尤其是汽車整車上，將繼續(xù)充當(dāng)主流。僅在2017年，超過2億顆傳感器被用于盲點(diǎn)偵測(cè)。此外，該應(yīng)用還有望拓展到更多的工業(yè)及日常領(lǐng)域。

　　在本地化策略上，英飛凌正在加強(qiáng)與中國(guó)市場(chǎng)伙伴的合作，以提供雷達(dá)解決方案為主，尤其是在軟件或者應(yīng)用部分。英飛凌將借助60GHz雷達(dá)實(shí)現(xiàn)空間和運(yùn)動(dòng)感測(cè)方面的人機(jī)交互，而采用24GHz雷達(dá)服務(wù)于智能家居、自動(dòng)化操作系統(tǒng)、智能建筑、醫(yī)療、無人機(jī)、家居園藝、工業(yè)、機(jī)器人等產(chǎn)業(yè)或應(yīng)用。

　　NI：PXI架構(gòu)測(cè)試平臺(tái)助力5G落地

　　NI中國(guó)技術(shù)市場(chǎng)工程師馬力斯

　　NI中國(guó)技術(shù)市場(chǎng)工程師馬力斯先生指出，在2017年12月3GPP第一版5G NR標(biāo)準(zhǔn)確立后，行業(yè)在5G測(cè)試方面面臨不少挑戰(zhàn)，而NI以軟件為中心的測(cè)試平臺(tái)，能夠顯著幫助工程師提高效率和速度，加速實(shí)現(xiàn)5G服務(wù)上市。

　　馬力斯分析稱，從3GPP去年確立5G NSA標(biāo)準(zhǔn)至今，一些電信運(yùn)營(yíng)商已經(jīng)開始采取非獨(dú)立組網(wǎng)方式進(jìn)行5G部署，而5G NSA意味著在滿足5G需求的同時(shí)還需要滿足4G的要求，這對(duì)很多工程師和設(shè)計(jì)公司來說，測(cè)試帶來了非常大的挑戰(zhàn)。

　　基于此，NI推出了一系列基于PXI技術(shù)平臺(tái)的測(cè)試方案和設(shè)備，來幫助工程師們縮短測(cè)試時(shí)間。在算法方面，NI則采取將傅里葉變換(FFT)部署到FPGA中的方式，提升算法運(yùn)算速度。據(jù)悉，NI的毫米波測(cè)試平臺(tái)可以滿足市場(chǎng)上不同應(yīng)用領(lǐng)域的變化，例如汽車毫米波雷達(dá)。

　　據(jù)介紹，NI所倡導(dǎo)的是一個(gè)以軟件為中心的測(cè)試平臺(tái)，將所有儀器都放在一個(gè)機(jī)箱體內(nèi)，利用PXI技術(shù)保障測(cè)試的同步和一致。在一些算法上，NI可傅里葉變換算法部署到FPGA里，這樣一來將比CPU做FFT的運(yùn)算速度有成倍的提升。

　　馬力斯強(qiáng)調(diào)，目前許多國(guó)際品牌，如AT&T、NOKIA、Intel、NTT Docomo、SAMSUNG等，都在使用NI的原型測(cè)試平臺(tái)，國(guó)內(nèi)的東南大學(xué)、北京郵電大學(xué)等也都與之有密切的合作。

　　在產(chǎn)品方面，NI目前不僅推出了5G新空口(NR)sub-6GHz測(cè)試系統(tǒng)，可以提供高達(dá)1GHz的射頻信號(hào)收發(fā)能力，通過NI射頻工具包可以實(shí)現(xiàn)5G NR測(cè)試需求。同時(shí)NI還有業(yè)界首款上市的5G NR毫米波傳輸系統(tǒng)，可發(fā)射和接收高達(dá)2GHz的實(shí)時(shí)帶寬信號(hào)，覆蓋不同的毫米波頻譜，實(shí)現(xiàn)5G系統(tǒng)樣機(jī)和信道測(cè)量功能，支持3GPP標(biāo)準(zhǔn)。

　　Qorvo：解決5G的復(fù)雜性

　　Qorvo亞太區(qū)移動(dòng)事業(yè)部市場(chǎng)戰(zhàn)略高級(jí)經(jīng)理陶鎮(zhèn)

　　Qorvo亞太區(qū)移動(dòng)事業(yè)部市場(chǎng)戰(zhàn)略高級(jí)經(jīng)理陶鎮(zhèn)先生指出，由于在2017年NSA(非獨(dú)立組網(wǎng))標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)生及不斷推進(jìn)，世界各大運(yùn)營(yíng)商也針對(duì)各自未來規(guī)劃加緊布局和調(diào)整，針對(duì)早先3GPP發(fā)布的5G路線圖而言，5G商用很可能會(huì)再次提前。由此也再次帶來了針對(duì)應(yīng)用場(chǎng)景、頻段分配及運(yùn)營(yíng)商布局策略等問題的思考。

　　“5G時(shí)代的物聯(lián)網(wǎng)將是怎樣的呢?它一定有別于現(xiàn)在基于NB-IoT、eMTC、Cat-M1等4G LTE時(shí)代。”陶鎮(zhèn)如此說到，并以手機(jī)終端為例提到了可能將面臨的幾個(gè)挑戰(zhàn)：

　　1)終端設(shè)備除支持5G，還要向下兼容3G、4G，所以會(huì)加入更多新的區(qū)別于傳統(tǒng)4G的射頻半導(dǎo)體器件，包括濾波器、開關(guān)、功率放大器，以及整合起來的前端模塊;

　　2)頻段的再定義，要求新的射頻器件要在現(xiàn)有的4G射頻半導(dǎo)體基礎(chǔ)上同時(shí)支持5G-NR標(biāo)準(zhǔn);

　　3)基礎(chǔ)設(shè)施配套不足，美國(guó)的毫米波FWA(Fixed Wireless Access，固定無線接入)正在解決最后一公里的問題，而對(duì)比之下，中國(guó)離真正在5G商用可能還需要3-5年的時(shí)間;

　　4)系統(tǒng)的前端架構(gòu)實(shí)現(xiàn)困難，包括你需要幾根天線、如何做天線分工等。

　　據(jù)陶鎮(zhèn)分析，高通、英特爾、海思等主流芯片公司在移動(dòng)的芯片中可能會(huì)把5G-NR全新的收發(fā)機(jī)芯片和4G的LTE芯片做成兩個(gè)芯片，而模塊化的產(chǎn)品將集中出現(xiàn)在2019年之后。

　　Qorvo從2017年開始開發(fā)了第一款基于5G NR新標(biāo)準(zhǔn)的射頻前端模塊。陶鎮(zhèn)表示，無論是走獨(dú)立組網(wǎng)還是非獨(dú)立組網(wǎng)，無論是從技術(shù)的角度還是支持的角度Qorvo都已經(jīng)做好了準(zhǔn)備。

　　據(jù)悉，Qorvo已被邀請(qǐng)加入了中國(guó)移動(dòng)的“5G終端先行者計(jì)劃”計(jì)劃，開發(fā)相關(guān)的5G射頻半導(dǎo)體產(chǎn)品，加速推動(dòng)5G的正式商用。

　　ADI：創(chuàng)新下一代高性能電源技術(shù)

　　ADI電源產(chǎn)品中國(guó)區(qū)市場(chǎng)總監(jiān)梁再信

　　ADI電源產(chǎn)品中國(guó)區(qū)市場(chǎng)總監(jiān)梁再信先生指出，ADI在整合Linear后，推出了新的子品牌并命名為“Power by Linear”，其中Linear的電源產(chǎn)品占品牌的85%。Power by Linear未來將考慮三個(gè)重要的問題：其一，高性能的電源如何幫助客戶產(chǎn)品減少PCB的尺寸、增加更多的功能;其二，效率的提升問題，如電源之間轉(zhuǎn)換效率難點(diǎn)的攻克;其三，如何更好的處理電路中的EMI和ESD問題。

　　截至目前，Power by Linear電源模塊已經(jīng)經(jīng)歷了四代封裝技術(shù)。其中，第四代封裝技術(shù)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了將磁路和外殼整個(gè)電感集成在一起，并使用COP技術(shù)將外界器件都封裝在外殼下部，這樣便可以拿到高性能的電感。

　　在尺寸方面，要縮小電路板的尺寸就是提高集成度，把一個(gè)復(fù)雜系統(tǒng)做成一個(gè)電源模塊。這樣的集成讓產(chǎn)品設(shè)計(jì)工程師能夠?qū)Ｗ⒂谧鱿到y(tǒng)級(jí)的設(shè)計(jì)，而不是花時(shí)間調(diào)一個(gè)復(fù)雜的電源系統(tǒng)。它最大的好處是能夠節(jié)省30-100倍的元器件數(shù)量，系統(tǒng)可靠性也會(huì)提升，采購(gòu)、整個(gè)研發(fā)電路板這些都會(huì)比以前要簡(jiǎn)化很多。

　　梁再信強(qiáng)調(diào)，ADI電源模塊正在趨向小型化、薄型化和支持大電流的方向發(fā)展。

　　在EMI方面，ADI的Silent Switcher把一個(gè)普通開關(guān)電源的噪聲和EMI做的更小。其工程團(tuán)隊(duì)在芯片的堆疊和電路的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)上做了一些非常創(chuàng)新的突破。在一個(gè)DC/DC里實(shí)現(xiàn)兩個(gè)電流環(huán)路的對(duì)稱排列。這樣做的好處是產(chǎn)生的電場(chǎng)磁場(chǎng)是兩個(gè)反向的，可以相互抵消。它同時(shí)解決了三個(gè)問題，即占位面積、效率和EMI。

　　梁再信現(xiàn)場(chǎng)介紹了ADI第三代Silent Switcher3技術(shù)。它將包羅更多的技術(shù)專利，但是最簡(jiǎn)樸的最通俗易懂的看法就是在電路的設(shè)計(jì)上，讓這個(gè)電流環(huán)在芯片上是兩個(gè)反偏向的環(huán)路，電生磁、磁生電，如果能夠環(huán)路是反向的，發(fā)生的磁場(chǎng)就是反向的，它就會(huì)相互抵消。

　　在可靠性方面，ADI有差異的產(chǎn)物做無線傳感網(wǎng)絡(luò)，Dust Networks，它通過切頻或者換頻、換通道來實(shí)現(xiàn)99.999%的可靠性。同時(shí)通過一個(gè)新的技術(shù)時(shí)間同步，去實(shí)現(xiàn)超低功耗。

　　Fujitsu：FRAM、NRAM和ReRAM有望成為主導(dǎo)

　　2002年，F(xiàn)ujitsu在經(jīng)歷了一系列整合后，成功由日本十大變頻公司之一轉(zhuǎn)變?yōu)槿蝾I(lǐng)先的技術(shù)解決方案公司。目前Fujitsu在存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)方面主要有三類產(chǎn)品：其一，F(xiàn)RAM，用于數(shù)據(jù)記錄;其二，NRAM，用于數(shù)據(jù)記錄和電碼儲(chǔ)存，還可替代NOR Flash;其三，ReRAM，可替代大容量EEPROM。

　　富士通電子元器件(上海)有限公司產(chǎn)品管理部總監(jiān)馮逸新

　　據(jù)富士通電子元器件(上海)有限公司產(chǎn)品管理部總監(jiān)馮逸新先生介紹，F(xiàn)RAM具有高讀寫入耐久性、高速寫入、低功耗等三大優(yōu)勢(shì)。憑借這些優(yōu)點(diǎn)，F(xiàn)RAM主要被用于汽車電子、無人機(jī)、可穿戴產(chǎn)品等領(lǐng)域。ReRAM主要優(yōu)勢(shì)為：易寫入操作、中密度存儲(chǔ)的產(chǎn)品線、低功耗讀出操作。主要被用于可穿戴設(shè)備、小型醫(yī)療設(shè)備。NRAM主要優(yōu)勢(shì)為：高速寫入操作、存儲(chǔ)高密度產(chǎn)品線、高于Flash的讀寫耐久性，其市場(chǎng)主要集中在ICT、服務(wù)器，未來將有望進(jìn)軍汽車電子、消費(fèi)電子等市場(chǎng)。

　　馮逸新認(rèn)為，未來存儲(chǔ)器的發(fā)展將離不開這三大類，不同存儲(chǔ)器都有其各的優(yōu)勢(shì)和缺點(diǎn)，而存儲(chǔ)器市場(chǎng)需要更高密度、更高速度、更低功耗、具有非易失性且價(jià)格便宜的存儲(chǔ)器產(chǎn)品，所以由消費(fèi)類產(chǎn)品驅(qū)動(dòng)的存儲(chǔ)器市場(chǎng)在呼喚性能更優(yōu)存儲(chǔ)器技術(shù)。

　　然而，F(xiàn)RAM在具備性能優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，還需要考慮性價(jià)比的問題，目前更適用于醫(yī)療行業(yè)、汽車電子等高附加行業(yè)。以汽車電子應(yīng)用為例，F(xiàn)RAM可以用于胎壓檢測(cè)，現(xiàn)在歐洲、日本、中國(guó)已開始使用。

　　針對(duì)FRAM的成本弱點(diǎn)，F(xiàn)ujitsu開發(fā)了NRAM，NRAM的容量變大，NOR Flash比EEPROM更便宜。

　　中國(guó)表計(jì)市場(chǎng)相對(duì)成熟。抄表系統(tǒng)現(xiàn)在所謂的智能電表有三個(gè)存儲(chǔ)器，NOR Flash、EEPROM、FRAM，根據(jù)它數(shù)據(jù)的重要性可以選擇不同的存儲(chǔ)器。又如京東、阿里巴巴的庫房檢測(cè)可采用無源RFID電子標(biāo)簽，無需電池。

　　后記

　　正如EEVIA首席咨詢師兼總經(jīng)理趙艷女士在論壇致辭中所述，“唯有夯實(shí)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)、關(guān)注與行業(yè)熱門話題相關(guān)的各種創(chuàng)新技術(shù)和解決方案才能使企業(yè)立于不敗之地”。每年一屆的EEVIA年度中國(guó)ICT媒體論壇，年年都有豐富多彩的研討主題，用最敏銳的洞察和最細(xì)致的技術(shù)分析、最真實(shí)的現(xiàn)場(chǎng)演示為我們撥云見日，讓我們共同期待行業(yè)新技術(shù)的巨大進(jìn)步!