近日，深科物聯(lián)發(fā)布了一款性能優(yōu)異的嵌入式讀寫模塊，該模塊將天線和讀寫模塊集成為一體，將作為天線的陶瓷體作為模塊的散熱體，同時(shí)減少了連接環(huán)節(jié)的性能衰減，通過(guò)一系列優(yōu)化，目前該模塊的功耗可達(dá)25dbi@1.5W，在2dBic增益陶瓷天線的集成方案下，其讀距最遠(yuǎn)可達(dá)3米，領(lǐng)先于業(yè)界。

　　模塊功耗低，外觀小巧，適合作為手持嵌入式開發(fā)，續(xù)航能力得到提升的同時(shí)，又節(jié)省了空間，同時(shí)解決了散熱問(wèn)題。優(yōu)秀的設(shè)計(jì)思路，使其成為嵌入式超高頻應(yīng)用的首選。

　　深科物聯(lián)是一家專注于超高頻技術(shù)研發(fā)的創(chuàng)新型企業(yè)，提供基于超高頻RFID技術(shù)的進(jìn)出庫(kù)管理、倉(cāng)儲(chǔ)盤點(diǎn)、防偽溯源、工業(yè)化自動(dòng)識(shí)別等應(yīng)用解決方案及產(chǎn)品。