近日，三星正式發(fā)布了Galaxy S7系列手機，新增IP68防水、microSD卡擴展、雙面玻璃+金屬，同時還搭載了驍龍820處理器、4GB LPDDR4超快閃存，為散熱更是加入熱管等等，從綜合競爭力來講，這已經(jīng)稱得上是目前最強的安卓機了。

　　iFixit近日入手了一臺Verizon版的S7，并進行了拆解，由于其IP68的防水級別加上玻璃金屬機身，拆解難度非常高。幸運的是我們從拆解的構(gòu)造中發(fā)現(xiàn)了NFC控制芯片，S7系列采用的是NXP 67T05的NFC控制芯片，而據(jù)了解此前的S6系列則是采用的與小米5相同的NXP 66T芯片，而此次拆解的PN67T應(yīng)該是NXP最新的NFC芯片，之前并未出現(xiàn)在其它機型之中。

　　橙色：NXP 67T05 NFC控制器

　　最近發(fā)布的一些NFC新機，NFC芯片基本上都是采用的NXP系列，兼容M1卡、靈敏度以及SE等問題上的優(yōu)勢讓NXP的NFC芯片在這一領(lǐng)域近乎壟斷地位。再聯(lián)想到近日的恩智浦涉及“技術(shù)腐敗”流傳業(yè)內(nèi)的消息，事無空穴來風(fēng)，感嘆恩智浦樹大招風(fēng)的同時，也希望國產(chǎn)芯能夠在未來崛起，當(dāng)然更希望整個行業(yè)能繁榮向前。

　　國內(nèi)正值移動支付火熱之際，Apple Pay入華之后，Samsung Pay也緊隨其后開啟了公測，并且預(yù)計于本月18號正式上線，而上個月發(fā)布的小米5也重新加入了NFC功能以支持移動支付，相信后續(xù)將會有更多的手機加入這一陣營。