近日，中國移動和中國電信相繼宣布，在其4G網(wǎng)絡上實施LTE-A載波聚合技術，提升網(wǎng)速至300Mbps。我國4G網(wǎng)絡商用不過一到兩年，具備4.5G特性的LTE-A已然漸次輔開。預計全面商用將在明年下半年到來。這對目前增長已然趨緩，甚至可以說是乏力的智能手機產(chǎn)業(yè)，或許是一個提振。

　　LTE-A將成下一階段市場推動力

　　在7月15日“2015GTI峰會”上，中國移動董事長奚國華透露：“為提速降成本，中國移動已經(jīng)在4G網(wǎng)絡上實施了LTE-A載波聚合技術，希望今明兩年全網(wǎng)提速到200Mbps-300Mbps。”而在稍早之前(7月3日)，中國電信舉辦的“2015年天翼終端交易博覽會暨高峰論壇”上，中國電信正式發(fā)布了“天翼4G+”業(yè)務品牌。中國電信董事長王曉初在發(fā)言中表示，這項業(yè)務的“能力基石”即為載波聚合技術，王曉初還宣布“天翼4G+”將于8月1日在部分重點城市正式上市。據(jù)介紹，“天翼4G+”將支持LTE-A Cat.6載波聚合網(wǎng)絡，下行峰值速率可達300Mbps，比目前4G的網(wǎng)速快一倍。

　　根據(jù)GSA發(fā)布的數(shù)據(jù)，至2014年已有96家電信營運商提供LTE商業(yè)服務，其中有多達49家提供的LTE數(shù)據(jù)傳輸服務已具備LTE-A規(guī)范重點的載波聚合(Carrier Aggregation;CA)技術方案，LTE-A提供的CA接取方式已成為2015年智慧手機、平板電腦的重點數(shù)據(jù)傳輸應用之一。中國在全面實現(xiàn)4G商用之后，三家運營商均開始了具備4.5G性質的LTE-A的建設。

　　業(yè)內專家對記者表示，LTE-A是LTE的演進版本，其目的是為滿足未來幾年內無線通信市場的更高需求和更多應用，滿足和超過IMT-Advanced的需求，同時還保持對LTE較好的后向兼容性。LTE-A采用了載波聚合(Carrier Aggregation)、上/下行多天線增強(Enhanced UL/DL MIMO)、多點協(xié)作傳輸(Coordinated Multi-point Tx&Rx)、中繼(Relay)、異構網(wǎng)干擾協(xié)調增強(Enhanced Inter-cell Interference Coordination forHeterogeneous Network)等關鍵技術，能大大提高無線通信系統(tǒng)的峰值數(shù)據(jù)速率、峰值頻譜效率、小區(qū)平均譜效率以及小區(qū)邊界用戶性能，同時也能提高整個網(wǎng)絡的組網(wǎng)效率。具體到應用，LTE-A用戶能夠流暢地加載豐富的網(wǎng)頁、進行視頻會議、備份照片和視頻以及LTE-A載波聚合提供最先進的連接性，例如更快的下載速度、迅捷的應用響應、更穩(wěn)定的連接。借助LTE-A載波聚合，移動終端目前能夠以最高達無線帶寬三倍的速度連接到領先的LTE網(wǎng)絡，訪問云端文件。

　　市場研究公司Strategy Analytics在其最新報告中預測，LTE-A網(wǎng)絡的出現(xiàn)和64位芯片與半導體工藝技術改進的進一步推出預計將推動全球智能手機應用處理器市場收入大幅增長，并于2018年達到300億美元。

　　國產(chǎn)芯片廠商不落后

　　大會期間，中國電信表示，為配合“天翼4G+”發(fā)布，中興、酷派、三星、OPPO等10多家終端廠商將推出20余款“天翼4G+”手機，從千元高性價比機型到高端明星機的諸多型號，預計2016年上市的“天翼4G+”手機將超過80款。在此情況下，支持LTE-A的智能手機芯片便成為業(yè)界關注的重點。

　　高通在這輪LTE技術競爭中的表現(xiàn)最為積極，已陸續(xù)推出一系列支持LTE-A載波聚合的芯片，其中最為引有關注的自然是支持CAT.9的驍龍810，此外還有面向中低端的驍龍620/618、驍龍425、驍龍210等多種支持不同速率的LTE-A芯片。高通執(zhí)行董事長保羅·雅各布表示，高通正依托驍龍?zhí)幚砥魍苿覮TE -A載波聚合在中國的發(fā)展，所有層級的驍龍?zhí)幚砥骶С諰TE-A載波聚合，為所有驍龍終端用戶帶來更快的數(shù)據(jù)吞吐。

　　相對而言，另一家通信芯片大廠聯(lián)發(fā)科在這方面的動作慢了一拍，雖然表示將在今年推出支持LTE-A的芯片，但目前尚未有正式發(fā)布。

　　國內廠商在這方面已經(jīng)有了大量技術儲備。華為海思去年推出的Kirin920、今年年初發(fā)布的Kirin930中均支持了LTE -A載波聚合技術，能夠實現(xiàn)理論峰值300M的下行速率。根據(jù)華為海思的介紹該芯片的目前出貨量超過2000千萬枚。根據(jù)提前曝光的資料，計劃未來發(fā)布的Kirin950將支持LTE Cat.10規(guī)范。此外，展訊透露將于年底發(fā)布支持LTE -A的芯片，聯(lián)芯科技也表示將于明年推出相關產(chǎn)品。

　　市場成長是一個漸進過程

　　由于市場日趨成熟，換機潮全部過去，目前的智能手機市場增長乏力，具備4.5G概念的LTE-A手機被寄予了提振市場的希望。不過，業(yè)內人士大致認為LTE-A大規(guī)模進入市場應用至少將在明年下半年了。Strategy Analytics發(fā)布報告顯示，預計在未來幾年內，載波聚合將成為運營商網(wǎng)絡的一個標準配置，其分析師預測，“2016年中國將成為‘載波聚合’終端全球最大的生產(chǎn)國和消費國。”

　　也有行業(yè)專家對LTE-A對市場的提振作用相對悲觀，認為消費者替換LTE-A功能的手機將是一個漸近的過程，特別是在市場啟動的前期，支持LTE-A Cat.6的是高端機型，中低端機型不會那么快速被導入。同時，運營商推進LTE-A的目的還有提頻譜利用率，以及推進VOLTE業(yè)務的目的。相對而言，對終端手機和終端芯片市場的拉力作用不那么明顯。

　　無論觀點如何，LTE-A的發(fā)展需要整個產(chǎn)業(yè)鏈的共同支持與推動，比如網(wǎng)絡、智能終端、終端芯片，以及測試設備等。也只有從芯片、終端，到系統(tǒng)設備、認證測試等產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)都能在新的業(yè)務中獲益，整個產(chǎn)業(yè)才能成熟起來。