聯(lián)發(fā)科將納編全球頂尖人才，深耕現(xiàn)有產(chǎn)品，并將拓展物聯(lián)網(wǎng)、穿戴裝置與車用電子等領域，投資先進制程與前瞻技術拓展市場。

　　本報將于明(28)日舉辦科技論壇“決戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng)”，聯(lián)發(fā)科副董事長兼總經(jīng)理謝清江將以“物聯(lián)網(wǎng)世代的商機與挑戰(zhàn)”為題發(fā)表演講。

　　聯(lián)發(fā)科已在全球智慧型手機市場站穩(wěn)腳步，下一階段瞄準受到物聯(lián)網(wǎng)和智慧家庭商機。由于互聯(lián)網(wǎng)需要更多智慧終端裝置，包含手機、平板等智慧裝置，對聯(lián)發(fā)科而言，將是既有市場的擴散，除本身已擁有物聯(lián)網(wǎng)必備的聯(lián)網(wǎng)晶片，手上還有手機、平板電腦、電視、機上盒(STB)等智慧家庭所需的入口平臺產(chǎn)品，全方位卡位。

　　物聯(lián)網(wǎng)市場相當分散，尋找下一個殺手級應用才是各界苦思之處，聯(lián)發(fā)科以創(chuàng)意實驗室(MediaTek Labs)角度出發(fā)，并推出“LinkIt ONE平臺”供創(chuàng)客圈發(fā)想創(chuàng)意和應用，讓專業(yè)開發(fā)人員可用于設計或生產(chǎn)穿戴式和物聯(lián)網(wǎng)裝置產(chǎn)品原型的軟、硬體的開發(fā)環(huán)境。

　　不少聯(lián)發(fā)科的客戶將聯(lián)網(wǎng)晶片應用在智慧空調、電燈及智能手表、手環(huán)、童鞋等應用，但出貨量暫時不大，處于試水溫狀態(tài)。

　　物聯(lián)網(wǎng)正在百家爭鳴，但距離市場大鳴大放仍有一段路要走，謝清江曾表示，大家還在努力，雖有產(chǎn)品陸續(xù)應用出來，但暫時沒有完整的產(chǎn)品，還有很大的挑戰(zhàn)待克服。本論壇明天在臺北國際會議中心101室舉辦，請來賓于9時至10時間報到。