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明年同方國芯可重構系統(tǒng)芯片產品預計有樣品完成
作者:RFID世界網收錄
來源:證券時報網
日期:2014-04-15 14:57:08
摘要:同方國芯近日舉行業(yè)績說明會,其中萬家基金、交銀施羅德、澤熙投資等多家機構參與,對同方國芯的主營業(yè)務及未來發(fā)展進行了交流。
同方國芯近日舉行業(yè)績說明會,其中萬家基金、交銀施羅德、澤熙投資等多家機構參與,對同方國芯的主營業(yè)務及未來發(fā)展進行了交流。
對于公司后續(xù)的發(fā)展思路以及并購重組計劃,同方國芯表示,公司的愿景如何實現(xiàn),要做好三點工作。一是現(xiàn)有業(yè)務更好發(fā)展,做好做扎實;二是現(xiàn)有業(yè)務領域的拓展,比如新設立的同創(chuàng)國芯公司,從事可重構系統(tǒng)芯片的開發(fā)工作。還包括一些智能卡以外的相關業(yè)務;三是并購重組工作。公司近年一直在尋求通過并購重組進一步拓展業(yè)務的機會,2014年將加大工作力度。
關于可重構系統(tǒng)芯片產品,同方國芯介紹到,公司在可重構系統(tǒng)芯片產品方面已經有堅實的基礎,包括用于特種產品領域的芯片產品和相關的軟件技術。目前也在承擔特種產品領域的可重構系統(tǒng)芯片的研發(fā)工作∩重構系統(tǒng)芯片在通訊領域有廣泛應用,市場需求巨大。公司已經建立了初步的技術團隊,預計明年會有樣品完成。按照計劃,在2017年左右會形成批量銷售。同方國芯表示,如果項目進展順利,將對公司業(yè)績產生重大影響。