建立500億臺物聯(lián)網(wǎng)裝置

　　目前在市場發(fā)展，ARM從穿戴裝置到服務(wù)器等產(chǎn)品提供提供不少處理器、感應(yīng)元件IP授權(quán)，同時包含聯(lián)發(fā)科、Nvidia、Qualcomm、三星與蘋果均在旗下處理器產(chǎn)品使用ARM授權(quán)技術(shù)。根據(jù)表示，目前已經(jīng)有高達500億臺裝置使用旗下芯片解決方案。

　　由于各類大大小小裝置聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用越來越為豐富，ARM也觀察到目前物聯(lián)網(wǎng) (Internet of things)開始蓬勃發(fā)展，過去僅聚焦于個體戶的使用體驗，已經(jīng)進展至高度配合連網(wǎng)應(yīng)用。

　　舉例來說，使用者可藉由手機與電子門鎖輕觸感應(yīng)，或是藉由GPS定位且主動送出數(shù)碼鑰匙信息，在完成數(shù)碼身分識別后即可進行解鎖，并且可在進門同時開啟室內(nèi)燈光，進一步自動調(diào)整空調(diào)溫度、開啟電視顯示近期來電訊息等。

　　ARM消費暨行動運算市場總監(jiān)總監(jiān)Jeff Chu表示，由于64位元、多核心等技術(shù)發(fā)展，使得行動裝置、嵌入式載具能發(fā)揮更高效能，同時維持低耗電特性，配合連網(wǎng)技術(shù)實現(xiàn)更多應(yīng)用服務(wù)可能性。過去僅于想象的掌中PC，目前也能看見越來越多行動裝置逐漸與傳統(tǒng)PC功能重迭。

　　而從穿戴式裝置到服務(wù)器產(chǎn)品，Jeff Chu認為在所有的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用想法其實是相同，僅在于呈現(xiàn)形式上的不同。而過去藉由硬件推出，進而配合軟件擴充服務(wù)功能的發(fā)展模式，未來也可能進一步將硬件本身視為應(yīng)用模塊，藉由物聯(lián)網(wǎng)整合實現(xiàn)更多元發(fā)展可能性。

　　下一波進展方向?

　　針對目前智能手持裝置以極快速度發(fā)展，在短短幾年便趕上過去PC成長幅度，但在技術(shù)創(chuàng)新方面似乎也趨于漸緩 (雖然在市場使用數(shù)量仍持續(xù)擴大)，Jeff Chu認為硬件技術(shù)在高速成長情況下，使用者在尚未習(xí)慣或改變?nèi)粘?yīng)用情況下， 確實會受影響。不過，隨著市場技術(shù)趨勢與使用習(xí)慣改變，將可產(chǎn)生各類應(yīng)用發(fā)展可能性 。

　　例如近期市場關(guān)注的智能穿戴裝置，以及硬件模塊化的市場發(fā)展，都有可能是未來新一波發(fā)展主軸，雖然仍需要時間突破，使用者習(xí)慣也必須面臨改變，ARM對于此方面發(fā)展樂觀看待。

　　高位元架構(gòu)?多核心發(fā)展?

　　對于近期在64位元、多核心發(fā)展趨勢，Jeff Chu認為高位元技術(shù)將能帶來更具效率的處理應(yīng)用，同時提供更大存儲器容量定址等優(yōu)勢，而配合多核心架構(gòu)也能讓處理器發(fā)揮更高運算效能。

　　Jeff Chu表示，目前ARM對此發(fā)展主要采取兩者并重策略，從先前Android Gingerbread版本后，便有不少硬件產(chǎn)品均導(dǎo)入雙核心規(guī)格以上處理器，而在蘋果推出64位元架構(gòu)處理器，包含聯(lián)發(fā)科、Qualcomm等廠商也陸續(xù)著手64位元架構(gòu)布局，因此主要還是端看OEM廠商如何決定。

　　不可否認，高位元架構(gòu)仍須操作系統(tǒng)、應(yīng)用程序與硬件本身都能配合發(fā)展，而多核心架構(gòu)雖然能帶來更高效能，但相對也可能增加電力損耗比例，目前ARM 維持以提供技術(shù)需求，讓OEM廠商能針對不同產(chǎn)品采用各項技術(shù)設(shè)計為主，并未計劃主導(dǎo)特定市場發(fā)展趨勢。

　　至于針對以ARM架構(gòu)投入超級計算機運算趨勢，Jeff Chu也認為是未來市場發(fā)展方向之一，不過回歸市場需求層面來看，ARM主要還是基于將對的產(chǎn)品擺放在合適位置，而不會特別局限單一或特定應(yīng)用模式，這點也與Intel等廠商偏向引領(lǐng)趨勢的市場布局想法有所不同。