如果你想要一個可穿戴式的物聯(lián)網(wǎng)，那么電子元件就必須盡可能的小以及盡可能的節(jié)能。這就是飛思卡爾半導體公司(Freescale Semiconductor)最新研發(fā)的微控制器如此惹人注目的原因。該公司研發(fā)出Kinetis KLO3 MCU，一個32位的ARM系統(tǒng)比前一次迭代縮小15%，功率卻提高了10%。

飛思卡爾半導體公司的這款微控制器甚至比高爾夫球上的凹洞還要小

　　物聯(lián)網(wǎng)是當今將網(wǎng)絡(luò)連接傳感器并入那些在過去曾是獨立電器的設(shè)備中這種趨勢而產(chǎn)生的一個流行詞匯。這些設(shè)備使用傳感器來捕獲像恒溫計中的溫度、壓強、加速計、陀螺儀以及其他類型的MEMS傳感器的數(shù)據(jù)等。一個微控制器單元給這些設(shè)備提供智能化和有線的計算能力，但并不是一個通用處理器。微控制器的角色之一便是連接具備更復(fù)雜計算能力的數(shù)據(jù)。

　　Kinetis KLO3運行一個輕量級的嵌入式操作系統(tǒng)，能夠?qū)?shù)據(jù)連接到其他設(shè)備，例如一個使用更通用的處理器的應(yīng)用程序。

　　Freescale的產(chǎn)品上市經(jīng)理Kathleen Jachimiak說道，這款新型微控制器將在相互連接的設(shè)備中確保進一步小型化。其MCU能夠擁有32KB的閃存以及2KB的內(nèi)存。

　　Jachimiak還說道，消費者希望設(shè)備輕巧、小型并且智能。他們還希望能夠存儲信息并且能夠?qū)⑵浒l(fā)送到手機或電腦上的應(yīng)用程序中。

　　這款微控制器大小僅1.6*2.0毫米，比高爾夫球上的凹洞還要小。其生產(chǎn)過程采取了一個相對較新的方法開發(fā)，稱為晶圓級芯片尺寸封裝。這個過程包括建立完整的軟件包，當然模具仍然是晶圓的一部分。這是一個更有效率的過程，對于給定的模具尺寸，它能夠生產(chǎn)出盡可能小的芯片。