產(chǎn)品詳情：

FB-300R RFID手動(dòng)卷對(duì)卷電子標(biāo)簽封裝機(jī)與FB-300一樣是針對(duì)目前市場(chǎng)上沒有能在電子標(biāo)簽大批量生產(chǎn)之前，進(jìn)行電子標(biāo)簽高品質(zhì)打樣的設(shè)備而研發(fā)的。與傳統(tǒng)手動(dòng)設(shè)備比，天線上料卷對(duì)卷和單張可選，還表現(xiàn)在芯片及天線的對(duì)位方式，溫控控制精度和熱壓壓力可測(cè)試性上有很大提高，能為客戶提供多種關(guān)于熱壓溫度、熱壓壓力、熱壓時(shí)間的組合，讓客戶根據(jù)自身天線和芯片特點(diǎn)，找到最合理的工藝參數(shù)，提高產(chǎn)品品質(zhì)。根據(jù)個(gè)人操作習(xí)慣，熱壓拉天線控制方式有手動(dòng)和自動(dòng)模式選擇，操作上非常簡(jiǎn)單，不光為標(biāo)簽的大批量生產(chǎn)提供保障，操作員熟練的話，產(chǎn)量可達(dá)200PCS/H，可為客戶進(jìn)行打樣和小批量生產(chǎn)提供產(chǎn)品品質(zhì)保障，爭(zhēng)取客戶的信任。
設(shè)備尺寸：L1000mm * D600mm * H586mm；重量：約60kg；

功率：300 W； 電壓：220VAC/50HZ；

UPH：Max.200 PCS/H

點(diǎn)膠方式：空氣擠壓式； 氣壓：0.4~0.6 Mpa.；

壓力設(shè)定范圍：20~200g 可精確設(shè)定 誤差±0.05N；

熱壓溫度：50~220 ℃（觸摸屏調(diào)節(jié)）誤差±0.5 ℃；

芯片: 0.3mm x 0.3mm ~2.5mm x 2.5mm，Tray盤 （芯片托盤）上料；

天線上料：卷對(duì)卷 最寬120mm，最大卷徑150mm；單張 最大120X120；

適應(yīng)材料：天線 PET PAPER PVC； 膠水 ACA NCA ICA；

控制方式：PLC+觸摸屏，熱壓部分天線自動(dòng)/手動(dòng)可選；

貼片精度：±25 um；